Les cartes graphiques ont un gros point noir au niveau de la performance, l'accès à la mémoire. Pour augmenter la bande passante (nombre de bits transférés par seconde) et diminuer la latence (nombre de microsecondes entre la demande d'une adresse en mémoire et la récupération des données), NVIDIA et AMD se sont tournés vers des puces de mémoire intégrées dans le même boîtier que le processeur, au plus près des circuits réalisant les calculs. Cela a donné la mémoire HBM.

Samsung est l'un des grands producteurs de mémoire HBM (l'autre étant SK Hynix). L'entreprise coréenne a récemment annoncé sa génération Flashbolt de mémoire HBM, qui respecte la norme HBM2E. Ces puces proposent une capacité de seize gigaoctets, en empilant huit puces de mémoire. On garde un bus de mille vingt-quatre broches, mais avec une bande passante de plus de trois gigabits par seconde (presque deux et demi pour la génération précédente), c'est-à-dire une bande passante totale (pour toute la puce HBM) de quatre cent dix gigaoctets seconde (augmentation d'une centaine de gigaoctets par seconde).

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Samsung n'a dévoilé que peu d'informations au sujet de cette nouvelle puce. On n'a par exemple peu d'informations sur les procédés de fabrication ou les modifications apportées depuis l'année dernière. On ne sait même pas si la production de masse a commencé ou si Flashbolt n'en est qu'à ses dernières étapes de développement.

Source : Samsung HBM2E ‘Flashbolt’ Memory for GPUs: 16 GB Per Stack, 3.2 Gbps.