Lors d’une conférence destinée à ses actionnaires, Intel a révélé travailler sur une huitième génération de processeurs Core avec un processus de gravure en 14 nm — une version améliorée de celui arrivé en 2014. L’augmentation avec la génération actuelle (Kaby Lake, lancée entre septembre 2016 et janvier 2017) de processeurs était de l’ordre de dix à quinze pour cent, selon les tests, exclusivement dus à une augmentation de la fréquence d’horloge (permise par l’amélioration du procédé de fabrication). Cette fois, Intel promet, pour la deuxième moitié de 2017, au moins quinze pour cent d’augmentation — et, vu que le processus n’a pas tellement évolué, l’augmentation viendrait d’évolutions de la microarchitecture.


Cette annonce n’était pas tellement attendue : la génération Kaby Lake aurait dû être suivie de Cannon Lake, sur un processus 10 nm, qui permet de graver des transistors nettement plus petits (qui consomment et chauffent moins). À peine après avoir annoncé sa nouvelle cadence de sortie de produits (trois générations se suivent : la première améliore processus, la seconde la microarchitecture, la troisième optimise le tout), Intel s’apprêterait donc déjà à la modifier, pour ajouter une deuxième étape d’optimisation.


Le changement de stratégie était mû par les difficultés de mise au point du processus 14 nm. Cette nouvelle génération pourrait indiquer des difficultés supplémentaires pour ces nouveaux développements. Il n’empêche, pendant la même présentation, Intel n’a pas pu s’empêcher de rappeler leur avance de trois ans sur la concurrence en termes de densité de transistors sur une puce — des allégations confirmées par des sources extérieures. Ainsi, le 10 nm de la concurrence (qui commence à arriver) est à peine meilleur que le 14 nm qu’Intel utilise depuis 2014 — même si, au niveau marketing, Intel se fait passer pour attardé.


Cette présentation a aussi laissé passer un message de manière assez détournée : les processeurs pour les centres informatiques auront la priorité pour le prochain processus (Data center first to next process node, sous Changes to operating margin dans l’image qui suit). On peut en déduire qu’Intel vise haut et fort pour la prochaine génération de Xeon — que ce soit en finesse de gravure (les premiers processeurs en 10 nm ?) ou en variante de processus (10 nm orienté haute performance ou basse consommation ?). Cependant, cette phrase pourrait aussi s’appliquer à la récente activité ARM d’Intel — l’avenir nous le dira.


Au niveau investissements, Intel se prépare pour l’avenir : le chantier de son usine 42 reprend vie, après son arrêt en 2014, sur fond d’effondrement du marché du PC et des difficultés du fondeur côté mobile. La construction avait débuté en 2011, dans l’Arizona (aux États-Unis) et l’usine devait produire des puces pour l’alors futur processus 14 nm. Le bâtiment est prêt, avec les mécanismes de ventilation spécifiques à la production de semiconducteurs, mais il n’a aucun équipement pour la production proprement dite.

Avec ces sept milliards, Intel se prépare pour le processus de gravure qui suivra le 10 nm, c’est-à-dire à l’horizon 2020-2021. Ce processus 7 nm sera utilisé pour tous les processeurs de la firme quand il sera prêt. Peu d’indications ont filtré jusqu’à présent, si ce n’est qu’Intel utilisera probablement les EUV (sans certitude).


Sources et images : Intel verspricht über 15 Prozent mehr Leistung, Intel’s 8th Generation Core i7-8000 Series Processors To Feature Performance Greater Than 15% Over 7th Gen CPUs – Launching in 2H of 2017, Intel Confirms 8th Gen Core on 14nm, Data Center First to New Nodes, Intel to Equip Fab 42 for 7 nm.