IBM annonce sa feuille de route pour son architecture POWER9
IBM annonce sa feuille de route pour son architecture POWER9 qui sera dotée de vingt-quatre cœurs
et qui est prévue pour la seconde moitié de 2017
Dans le monde des serveurs, Intel règne à peu près sans partage en ce qui concerne les processeurs utilisés, notamment avec sa gamme de Xeon. Cependant, sa place est convoitée dans ce marché lucratif : d’un côté par ARM, des processeurs bien plus simples et qui permettent de stocker plus de processeurs avec plus de cœurs (bien plus lents) pour la même consommation énergétique ; de l’autre par IBM et son architecture POWER, concurrent de longue date d’Intel (une architecture de la même famille que les PowerPC chers à Apple, avant de passer chez Intel il y a dix ans).
Après avoir lancé l’OpenPOWER Foundation en 2013 avec la nouvelle version de son architecture POWER8, voici venu, pour IBM, le temps des premières annonces sur sa prochaine architecture, dénommée POWER9. La caractéristique mise en avant est que ces processeurs POWER9 auront vingt-quatre cœurs (par rapport aux vingt-deux proposés récemment par Intel dans ses Xeon E5 v4), soit le double de la génération actuelle POWER8 ; ils devraient arriver dans la seconde moitié de 2017 et seront utilisés pour le supercalculateur américain Summit.
Quelques détails plus croustillants sont d’ores et déjà disponibles sur le processeur lui-même : la gravure se fera en 14 nm (comme les processeurs Intel de dernière génération, par exemple) par GlobalFoundries. Il utilisera de la mémoire vive DDR4 et profitera d’un grand cache à faible latence de type eDRAM (comme certains processeurs Intel actuels). Au niveau communication, les entrées-sorties se feront par PCIe 4.0, les accélérateurs seront connectés par NVLink 2.0 (technologie propriétaire NVIDIA — une version améliorée par rapport aux GPU actuels Pascal) ou CAPI 2.0 (technologie ouverte du consortium OpenPOWER, notamment pour utiliser des FPGA). Chaque processeur aura des parties spécifiques pour la compression et la cryptographie, afin d’accélérer ces parties du traitement (ce qui donne des indications sur les marchés visés, comme les serveurs Web). Les serveurs seront prévus pour accueillir deux de ces processeurs.
Pendant la présentation d’IBM, Google est venu présenter son utilisation de cette architecture, en remplacement des processeurs Intel. Bon nombre de leurs services Web ont migré vers des systèmes POWER, ce qui a été une opération somme toute assez mineure au niveau logiciel pour eux : Google garde ses logiciels indépendants de la plateforme d’exécution, ce qui permet d’effectuer des tests sur d’autres architectures rapidement (comme des processeurs ARM ou POWER).
Google doit garder son matériel toujours à la pointe, afin de rester dans la compétition pour ses différents services et répondre à une demande toujours croissante. Par exemple, sur une dizaine d’années, le nombre de pages Web indexées a été multiplié par un facteur soixante. Depuis 2012, Gmail a vu son nombre d’utilisateurs actifs multiplié par deux ; quand YouTube recevait sept heures de vidéo chaque minute, il doit maintenant en traiter quatre cents chaque minute, à encoder de différentes manières pour les offrir aux visiteurs plus tard.
La société doit en plus limiter ses coûts : la technologie avançant, il est de plus en plus cher de réduire la taille des transistors… et donc d’augmenter la performance fournie pour chaque dollar investi dans l’infrastructure (de la construction à la maintenance). L’architecture POWER semble leur permettre d’atteindre ces objectifs. Google travaille justement avec Rackspace au développement de baies POWER9, sous le nom de Zaius. Intel ne sort pas complètement de leur infrastructure, mais une bonne partie utilise maintenant les processeurs d’IBM, compétitifs avec la solution d’Intel.
Sources : Power9: Google gives Intel a chip-flip migraine, IBM tries to lures big biz (dont l’image), IBM Fires a Shot at Intel with its Latest POWER Roadmap.
Ce contenu a été publié dans HPC et calcul scientifique, Matériel par dourouc05.
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