Bonjour,
Je suis un élève ingénieur en génie électrique. Je suis en PFE. Mon projet consiste à développer des modules applicatifs pour un Projet X (développement en langage C)...
Je n’ai pas encore eu mon cahier de charge. J'ai eu une petite réunion avec mon encadreur.Il m'a parlé des soft modulaire et BSP et des truc comme ça.
il a dit que le BSP se divise en CORE( task scheduling,main CPU DRV...) ,COM(Communication...) , IO(DRV,IO MNG..), FILE( Mémoires ...) et API( Couche dinterface ...). Il a dit également que chaque module se compose de trois fichiers : .c , .h , et .cfg ....
J'ai pas vraiment compris ces notions.
Pouvez Vous M'aidez ?
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