Après Huawei, Apple va doter ses smartphones de puces gravées en 7nm

Après Huawei, Apple va doter ses smartphones de puces gravées en 7nm
elles seront embarquées dans les nouveaux iPhone Xs et Xs Max

Le procédé de fabrication des semi-conducteurs 7 nm semble vraiment être devenu l’indicateur à l’aune duquel les compétences des fournisseurs de puces s’évaluent désormais. Pour preuve, presque tous sont soit passés à cette technologie, soit en train de le prévoir, soit en train d’évaluer des alternatives fournissant le même type de procédé. En avril dernier, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a entamé une production en masse de puces 7 mn.

Son grand rival coréen, Samsung, pour sa part, prévoit être en mesure de produire et commercialiser des puces 7 nm d’ici la fin de l’année ou le début de l’année à venir. Intel, quant à lui, est déjà légèrement à la traîne sur sa prochaine sortie qu’il annonce être un nœud de 10 nm capable de fournir des performances équivalentes à celles des 7 nm de ses rivaux.

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L’utilisation de ces puces dans le monde du smartphone est déjà bien avancée puisque Huawei et Apple annoncent la sortie prochaine de mobiles dotés de puces gravées en 7 nm. Lors de l’IFA 2018 qui s’est tenue le mois dernier, Huawei dévoilait sa puce Kirin 980 gravée en 7 nm et prévue pour être livrée sur le marché à bord du Huawei Mate 20 dès le 16 octobre. Elle embarque 6,9 milliards de transistors et selon Huawei, c’est la première puce qui exploite le Cortex-A76 de ARM.

Kirin 980 dispose de 8 cœurs, dont deux de haute performance basés sur le Cortex-A76, deux de performances intermédiaires et quatre plus petits basés sur un Cortex-A55. Elle est construite sur une variante de l’architecture big.LITTLE d’ARM qui fait traiter aux gros processeurs les charges de travail immédiates et intensives et aux petits processeurs les charges maintenues en arrière-plan. Une unité de traitement neuronal à double cœur a été intégrée à la puce, lui permettant de reconnaître jusqu’à 4500 images par minutes. Le composant graphique de la puce, le Mali-G76 offre des améliorations respectives de 46 % en gain de performance et de 178 % au niveau de l’efficacité par rapport à son prédécesseur.

Apple, quant à lui, a dévoilé hier sa nouvelle A12 Bionic gravée en 7 nm prévue pour équiper la prochaine génération d’iPhone Xs et Xs Max. Elle est composée de quatre cœurs de processeur et de six cœurs de traitement graphique. Deux des cœurs de GPU sont conçus pour la performance et sont de 15 % plus rapides que leurs prédécesseurs. Les quatre autres sont conçus pour l’efficacité et y apportent une amélioration de 50 %. Elle est également dotée d’un moteur neuronal de huit cœurs destiné à gérer le machine learning.

Ledit moteur neuronal peut effectuer jusqu’à 5 trillions d’opérations par seconde, soit huit fois plus que son prédécesseur. Aussi, il consomme dix fois moins d’énergie que son prédécesseur. Le système a la possibilité de décider une combinaison entre ces trois types de cœurs afin d’effectuer le plus efficacement possible n’importe quelle tâche. Notons que ces deux puces ont été fabriquées par la TSMC.

Les internautes n’ont pas manqué de se prononcer sur ces annonces. Pour la plupart, ils pensent qu’Intel est le grand perdant dans cette affaire. Ils expliquent que si ces puces 7 nm sont réellement commercialisées et ne révèlent pas de défaut majeur, Intel prendrait un retard quasi incommensurable sur le marché.

Source : IEEE

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