Qualification de la GDDR6 chez Micron

On en parlait déjà il y a six mois : la GDDR6 doit arriver début 2018. Justement, les besoins en mémoire des cartes graphiques “grand public” ne cessent d’augmenter : 4K et réalité virtuelle augmentent considérablement la quantité d’informations à stocker sur la carte. Les besoins en bande passante augmentent de manière similaire. La mémoire HBM est prévue pour marquer le coup sur ces deux critères… mais à un prix prohibitif. C’est pourquoi les fabricants de puces mémoire et de processeurs graphiques lorgnent du côté d’une évolution des GDDR pour leurs produits en dehors du très haut de gamme.

La GDDR6 n’apporte pas grand-chose à la GDDR5X, si ce n’est d’être propulsée par plusieurs sociétés : la GDDR5X était l’apanage de Micron, pour augmenter la performance de la GDDR5 tout en gardant un très haut niveau de compatibilité. Au contraire, Samsung et HK Hynix produiront également de la GDDR6, avec des caractéristiques en performance très légèrement améliorées : une bande passante jusqu’à 14 Gbps (au lieu de 12 pour la 5X), des modules jusque 16 Go. L’empreinte physique des modules de GDDR6 évolue d’ailleurs légèrement : au niveau extérieur, on passe de 14×10 mm à 14×12 mm. Au niveau du protocole de communication, là où la GDDR5x utilisait un seul canal en QDR, la GDDR6 en utilise deux en parallèle.

Cette GDDR6 s’approche très rapidement du marché. En effet, Micron a annoncé que sa qualification était terminée : la production est prête à être lancée. De même, les puces de 8 Go en GDDR5 chez Micron (la norme précédant la GDDR5X, donc la plus répandue aujourd’hui) sont désormais gravées avec un processus à 10 nm, plus fin que l’actuel (18 nm), avec quelques gains en performance.

Source : Graphics memory exploded in 2017. What’s next for 2018?