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AMD impressionne avec son CPU Ryzen 9 3950X à 16 cœurs, peut-il symboliser la fin de la domination d'Intel ?
AMD au CES 2019 dévoile ses CPU de bureau Ryzen 3000 gravés en 7 nm, gérant le PCI 4.0
Compatibles avec le socket AM4 et attendus pour l’été 2019
AMD a profité du CES 2019 pour confirmer le lancement à la mi 2019 de ses processeurs de bureau Ryzen de 3e génération qui portent le nom de code Mattise. Ces nouveaux processeurs sont basés sur l’architecture x86 Zen 2 introduite lors de la présentation des puces EPYC Rome et compatibles avec le socket AM4 existant. À leur lancement, ils seront accompagnés par une nouvelle plateforme architecturée autour d’un nouveau chipset (le X570) et donc de nouvelles cartes mères. Le TDP de ces nouveaux modèles devrait être identique à celui des variantes de la génération précédente (CPU Ryzen 2000) qu’ils remplacent.
Ce rendez-vous annuel de l’industrie de la Tech à Las Vegas a été l’occasion pour le fondeur fabless américain AMD de montrer son engagement à adopter très rapidement la technologie de gravure en 7 nm en tant que nœud principal pour piloter ses innovations dans l’industrie des semi-conducteurs dès 2019 sur les marchés spécifiques des GPU et des CPU.
Cette volonté s’illustre par l’adoption de Zen 2, la dernière architecture x86 déployée par le groupe pour la conception de processeurs x86, après Zen+ basée sur un procédé de gravure en 12 nm et Zen qui exploitait pour sa part un procédé de gravure en 14 nm. Avec Zen 2, AMD devrait pousser à son maximum le modèle de conception non monolithique initié avec Zen en utilisant plusieurs die gravés en 7 nm comportant chacun plusieurs CCX, des die qui seront connectés à un die E/S unique gravé en 14 nm contrôlant toute la mémoire, les E/S et les interconnexions auxquelles la puce peut accéder directement.
AMD a introduit des changements importants sur Zen 2 qui lui permettent d’offrir un débit deux fois supérieur à celui de sa première génération d’architecture Zen : un pipeline d’exécution entièrement redessiné, des avancées majeures en virgule flottante avec doublement du point flottant à 256 bits et bande passante doublée.
L’une des principales améliorations sur Zen 2 concerne l’augmentation de la densité du cœur d’un facteur 2X qui autorise l’intégration de jusqu’à 64 cœurs/128 threads par puces et donc deux fois plus de Core Complex (CCX) et de die sur un même package. AMD a indiqué que Zen 2 devrait être caractérisée par une hausse des performances globales des nouveaux CPU (environ 15 % par rapport à la génération précédente dans le cas des Ryzen 3000) se traduisant par des gains importants sur les performances brutes (IPC) et le support du PCIe Gen 4.0.
Zen 2 inclut aussi des optimisations matérielles en matière de sécurité afin de renforcer davantage la protection des processeurs AMD contre les nombreuses failles matérielles affectant les processeurs modernes (variantes de Spectre pour l’essentiel), bien que les CPU de la marque restent largement moins affectés que ceux de ses concurrents que ce soit du côté d’Intel ou d’ARM. AMD avait déjà un support logiciel solide en matière de sécurité et ce dernier aurait été encore amélioré par le biais de plusieurs atténuations logicielles de bas niveau.
L’architecture Zen 2 tire parti de la technologie de gravure en 7 nm (7FF ou CLN7FF) développée par le fondeur taïwanais TSMC qui promet de diviser la consommation par deux, de doubler la densité et de fournir 1,25 fois de performance en plus à puissance/performance égale sur les nouvelles puces qui vont l’exploiter.
Rappelons au passage qu’à l’occasion de ce même évènement, AMD a levé le voile sur un nouveau GPU qui pourrait être considéré comme le successeur de la Radeon Frontier Édition. Il s’agit de la Radeon VII, le premier GPU grand public du marché gravé en 7 nm qui devrait permettre à la firme de Sunnyvale de revenir dans la compétition sur le marché des GPU haut de gamme.
La Radeon VII serait similaire aux GPU Radeon Instinct MI60 & MI50 d’AMD présentés quelques mois plus tôt, mais qui ciblent le secteur du HPC. Ces GPU Pro sont basés sur le circuit graphique Vega 20 et gravés en 7 nm. Ils embarquent jusqu’à 32 Go de mémoire HBM2 ECC, dispose d’une bande passante maximale de 1 To/s et de jusqu’à 13,2 milliards de transistors.
Ce CES 2019 a également permis à l’écurie des rouges de présenter sa deuxième génération d’APU pour mobiles de la famille Ryzen, des processeurs dédiés aux ordinateurs portables qui pourraient venir titiller le monopole d’Intel sur ce segment de marché. Ces APU inclus dans la famille de puces Ryzen 3000 combinent l’architecture x86 Zen+ avec un circuit graphique (GPU) Vega (jusqu’à dix UC) capable de diffuser du contenu HDR en 4K, d’après le fabricant.
La puce présentée par Lisa Su, PDG du groupe, a permis de se rendre compte que les nouveaux Ryzen 3000 de bureau sont construit suivant le modèle de leurs ainées de la gamme serveur EPYC Rome. Ils sont basés sur une conception multichiplets qui est censée offrir une grande flexibilité au fabricant et plusieurs configurations possibles.
Su tenait dans ses mains un processeur Ryzen 3000 de huit cœurs/16 threads composé de deux die distincts. Le premier die (le plus volumineux) gravé en 14 nm par GlobalFoundaries correspond au die E/S unique qui contrôle toute la mémoire, les E/S et interconnexions auxquelles la puce peut accéder directement. Le second die (le plus petit) gravé en 7 nm par TSMC intègre les deux Core Complex (CCX) qui portent les huit cœurs physiques.
On peut facilement se rendre compte qu’il y a encore suffisamment d’espace sur le package pour ajouter un second petit die gravé en 7 nm pour faire passer la configuration de la puce à 16 cœurs/32 cœurs. Certains ont même pensé qu’il serait possible d’ajouter le die d’un GPU, et pourquoi pas sa mémoire HBM2, à la place de celui qui pourrait intégrer les huit cœurs supplémentaires afin d’avoir un APU de nouvelle génération. AMD a toutefois confié au site AnandTech que cette dernière option (APU) n’est pas à l’ordre du jour, s’agissant de Mattise.
Le processeur présenté par Su a fait l’objet de tests sous Cinebench R15 et le jeu Forza Horizon en comparant son niveau de performance à celui du Core i9-9900K d’Intel avec qui il est similaire en se référant au nombre de cœurs/threads embarqués. Avec le test de rendu 3D, le Ryzen de troisième génération d’AMD affiche un score de 2057 points sous une configuration tirant 133,4 W de la prise, contre 2040 points pour le Core i9-9900K sous une configuration tirant 179,9 W de la prise. Le CPU Ryzen 3000 d’AMD associé à la Radeon VII est parvenu à faire tourner le jeu Forza Horizon 4 à plus de 100 images par seconde en 1080p.
AMD devrait fournir, plus tard dans l’année, plus de détails sur les spécifications de ses nouveaux Ryzen 3000 et son architecture Zen 2. L’entreprise a par ailleurs assuré que ses nouveaux processeurs x86 de bureau prendront bien en charge le PCIe 4.0 et resteront compatibles avec le socket AM4.
Source : AnandTech 1, AnandTech 2, WccfTech
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AMD impressionne avec son CPU Ryzen 9 3950X à 16 cœurs
AMD impressionne avec son CPU Ryzen 9 3950X à 16 cœurs
Peut-il symboliser la fin de la domination d'Intel dans le monde du jeu ?
En début d’année, AMD a profité du CES 2019 pour confirmer l’arrivée à la mi 2019 de ses CPU de bureau Ryzen de 3e génération qui portent le nom de code Mattise et d’une nouvelle plateforme architecturée autour d’un nouveau chipset (le X570) pour leur support optimal. Ces nouveaux CPU sont basés sur l’architecture x86 Zen 2 introduite lors de la présentation des puces EPYC Rome et compatibles avec le socket AM4 existant.
Pour rappel, Zen 2 tire parti de la technologie de gravure en 7 nm de TSMC et permet à AMD de faire un bond de géant en passant directement du 12 nm au 7 nm. Le procédé de gravure en 7 nm mis au point par le fondeur taïwanais promet de diviser la consommation par 2, de doubler la densité et de fournir 1,25 fois de performance en plus à puissance/performance égale sur les nouvelles puces qui l’exploiteront.
Avec Zen 2, AMD a poussé à son maximum le modèle de conception non monolithique initié avec Zen en utilisant plusieurs die gravés en 7 nm, comportant chacun plusieurs CCX, qui seront connectés à un die E/S gravé en 12 nm qui contrôle toute la mémoire, les E/S et les interconnexions auxquelles la puce peut accéder directement. Résultat : l’un des points forts de Zen 2 réside dans l’augmentation de la densité du cœur d’un facteur 2X, ce qui autorise désormais l’intégration de jusqu’à 64 cœurs / 128 threads par puces et donc deux fois plus de Core Complex (CCX) et de die sur un même package. En outre, Zen 2 autorise des montées en fréquence plus agressive et le support natif de la DDR4-3600, alors qu’il était jusqu’à présent limité à la DDR4-2667.
AMD a promis, à travers Zen 2, une augmentation de l’IPC de 15 % environ par rapport à Zen + ainsi qu’un débit deux fois supérieur à celui offert par Zen, grâce notamment au support du PCIe Gen 4.0, à un pipeline d’exécution entièrement redessiné, à un cache plus volumineux, à l’accroissement de la bande passante et à l’amélioration des algorithmes de pre-fetching. La nouvelle architecture CPU de l’entreprise inclut également des optimisations matérielles en matière de sécurité pour renforcer la protection des processeurs de la marque contre les nombreuses failles matérielles découvertes au cours des derniers mois, même si ses processeurs restent largement moins affectés que ceux de la concurrence. AMD avait déjà un support logiciel solide en matière de sécurité et ce dernier aurait encore été amélioré par le biais de plusieurs atténuations logicielles de bas niveau.
Plus récemment, le fondeur fabless de Sunnyvale a profité de l’E3 pour dévoiler ses nouveaux CPU de bureau grand public basés sur l’architecture Zen 2 (architecture Zen de troisième génération). Grâce à sa nouvelle offre, AMD est persuadé qu'il peut désormais affronter d'égal à égal, voire même surpasser, son concurrent Intel sur tous les tableaux (efficacité énergétique, création de contenu, édition vidéo, jeu, animation, rendu 3D…). À ce propos, Travis Kirsch d’AMD a déclaré : « Je ne pense pas qu’il y ait une quelconque raison pour laquelle les gens achèteraient un processeur Intel après cela ».
Le défi insidieux lancé récemment par Intel à AMD consiste à ne plus afficher des benchmarks qui mettent surtout en avant les capacités multithreadées de ses Ryzen, mais d’utiliser plutôt « le jeu dans le monde réel » comme le nouvel outil de comparaison. C’est probablement la raison qui a poussé la firme de SunnyVale a dévoilé ses nouveaux processeurs lors de l’E3, au lieu du dernier Computex. La société a partagé des données qui suggèrent que ses nouveaux processeurs Ryzen gravés en 7 nm sont non seulement moins chers et moins énergivores, plus rapides dans les tâches liées à la création en raison des cœurs supplémentaires qu’ils embarquent, mais également au coude à coude avec les meilleurs produits d’Intel en matière de jeu. En agissant de la sorte, AMD a probablement voulu battre son concurrent à son propre jeu en faisant tomber un autre dogme : la domination d’Intel dans le monde du jeu vidéo et la course aux FPS (image par seconde).
L’écurie des rouges vient d’officialiser six modèles : deux Ryzen 5, deux Ryzen 7 et deux Ryzen 9 - une série jusqu’à lors associée aux processeurs ThreadRipper de la marque ciblant les marchés du HEDT (High-End Desktop) et du SHED (Super High-End Desktop). Il s’agit des : Ryzen 5 3600, Ryzen 5 3600X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 7 3800X, Ryzen 9 3900X et Ryzen 9 3950X. Ils devraient être tous accompagnés par un refroidisseur à éclairage LED-lit, le Wraith Prism RGB, qui prendrait en charge l’éclairage Razer Chroma. La société a également annoncé deux modèles d’APU, les Ryzen 5 3400G et Ryzen 3 3200G, basés sur Zen + et Vega. Dans le cas du Ryzen 3400G, par exemple, AMD estime que son iGP (circuit graphique embarqué) est le plus puissant que l’on retrouve à l’heure actuelle sur un processeur x86 de bureau.
On peut noter que les ThreadRipper de seconde génération d’AMD basés sur Zen+ étaient au nombre de quatre (les Ryzen 2990WX, 2970WX, 2950X et 2920X), contre deux pour les CPU ThreadRipper de première génération (les Ryzen 1950X et 1920X). On pourrait donc supposer que les deux Ryzen 9 de la série 3000 qui viennent d’être dévoilés ne représentent qu’une partie de l’offre CPU x86 ultra haut de gamme d’AMD. Ces deux modèles remplaceraient respectivement les Ryzen 2950X et 2920X en se positionnant comme la nouvelle offre de la marque sur le marché du HEDT. AMD pourrait par la suite sortir deux autres modèles ciblant cette fois le marché du SHED et qui viendrait cette fois remplacer les Ryzen 2990WX et 2970WX avec pourquoi pas une nouvelle plateforme qui succèderait au X399.
D’après AMD, le nouveau Ryzen 7 3700X, par exemple, offrirait 75 % de performances en plus que le Ryzen 2700X dans les tests multithreadés effectués sous Cinebench R20. Au cours de ce même test, le système basé sur le Ryzen 7 3700X aurait consommé 135 Watts seulement, contre 195 Watts pour le système basé sur le Ryzen 7 2700X.
Pour sa part, le Ryzen 9 3950X d’AMD (16 cœurs, 32 threads) annoncé à 749 $ se positionne comme le vaisseau amiral de cette nouvelle famille, le processeur pour bureau Ryzen le plus performant à l’heure actuelle et un sérieux concurrent pour de nombreux produits d’Intel, notamment son Core i9-9960X. Sa fréquence de base est 3,5 GHz (4,7 GHz en mode Boost) pour un TDP impressionnant de seulement 105 Watts (valable uniquement pour la fréquence de base).
Une équipe spécialisée dans l’overclocking a même réussi à faire monter le Ryzen 9 3950X d’AMD à 5 GHz sur tous ses cœurs (à 1,608 V) sur une carte mère basée sur le nouveau chipset X570, grâce à un système de refroidissement à l’azote liquide.
Trois records ont été battus durant cette séance d’overclocking :
- Cinebench R15 : Ryzen 9 3950X @ 5434 points (détenteur précédent : Core i9-9960X @ 5320 points) ;
- Cinebench R20 : Ryzen 9 3950X @ 12167 points (détenteur précédent : Core i9-7960X @ 10895 points) ;
- Geekbench 4 : Ryzen 9 3950X @ 65499 points (détenteur précédent : Core i9-7960X @ 60991 points).
En outre, une diapositive publiée par Benchlife vient confirmer que le chipset X570 et les Ryzen 3000 prennent en charge des fréquences DDR4 beaucoup plus élevées qu’auparavant. Il serait possible de faire monter la fréquence des modules RAM jusqu’à 5100 MHz (CL18-21-21-56) sans faire appel à un système de refroidissement spécial.
Signalons au passage que Microsoft a prévu de nouvelles « optimisations logicielles » afin de corriger les défauts éventuels qui affectaient le support des architectures Zen, Zen+ et Zen2 sur Windows 10 et ne permettaient pas l’exploitation optimale des processeurs de la marque avec l’OS de Microsoft. Ces problèmes étaient vraisemblablement liés à la mise en œuvre des processus de meilleure assignation de nœuds dans un système de traitement de données à architecture de mémoire non uniforme (NUMA) par l’ordonnanceur, autrement dit à la manière dont l’ordonnanceur de Windows 10 répartissait la charge de travail sur les cœurs des CPU Ryzen. En janvier dernier, AMD et Microsoft ont d’ailleurs annoncé qu’ils travaillaient ensemble pour améliorer les performances des CPU Ryzen Threadripper et EPYC sur les plateformes Windows.
AMD a précisé qu’à partir de Windows 10 May 2019 Update les optimisations apportées au système d’exploitation permettront de répartir de manière optimale la charge de travail sur tous les cœurs des CPU Ryzen, afin de réduire considérablement la latence. Ces améliorations devraient également contribuer à une meilleure gestion de la fréquence d’horloge des puces. AMD a déclaré qu’avec les versions précédentes de Windows 10, il pouvait s’écouler environ 30 millisecondes pour que le CPU atteigne sa vitesse maximale, alors qu’avec Windows 10 May 2019 Update ce délai est ramené à une ou deux millisecondes. Toujous d’après l’écurie des rouges, ces correctifs permettraient d’accroitre les performances des systèmes Ryzen de 6 à 15 %, lors des séances de jeu.
Citant des jeux populaires comme Call of Duty Black Ops, GTA V, Counter Strike - Global Operations, PUBG et Rocket League, AMD a déclaré que son Ryzen 7 3800X vendu à 399 $ était au moins aussi performant que le Core i7-9700K (409 $) ou le Core i9-9900K à 8 cœurs d’Intel pendant les sessions de jeu en 1080P (FHD). Bien entendu, ces allégations doivent être prises avec des pincettes, car personne n’a encore testé indépendamment ces nouveaux CPU Ryzen.
Avec ses Ryzen 9, Ryzen 7 et Ryzen 5, AMD dispose de sérieux atouts dans sa manche, notamment en termes de sécurité, de nombre de cœurs physiques / threads par rapport aux Core i9, Core i7 et Core i5 de la firme de Santa Clara. Dans les applications réellement capables de tirer parti du potentiel de tous ces threads et cœurs, AMD sortirait probablement le plus souvent vainqueur lors de duel face à une alternative de la concurrence, surtout si on tient compte de la baisse de performance qui touche les processeurs d’Intel une fois les solutions de mitigation les ciblant déployées.
Source : AMD
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:fleche: Que pensez-vous de la nouvelle offre d'AMD en matière de CPU et du Ryzen 9 3950X en particulier ?
:fleche: Peut-il symboliser la fin de la domination d'Intel dans son dernier bastion (le jeu) ?
:fleche: Seriez-vous tentés de migrer vers un système équipé de l'un de ses nouveaux CPU à la vue de leurs spécifications ?
:fleche: Intel a-t-il du soucis à se faire sur le marché des processeurs x86 de bureau ?
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