Les processeurs Intel Kaby Lake G intégreront une carte graphique complète et de la mémoire HBM2
La septième génération de processeurs Intel Core, nom de code Kaby Lake, est déjà arrivée sur le marché. Bon nombre de processeurs sont déjà disponibles, dans une série de gammes, des plus puissantes (K et H) au plus économes en énergie (T et Y), du plus cher (i7 7700K, prévu pour le surcadençage, à 350 $) aux plus abordables (Pentium et Celeron, à partir de 42 $). Une nouvelle série pourrait faire son apparition : les processeurs affublés d’un G, probablement prévus pour des ordinateurs portables de jeu ou des systèmes tout-en-un haut de gamme.
Ces processeurs disposeraient, comme la plupart des processeurs Intel, d’une carte graphique intégrée (GT2, c’est-à-dire peu puissante, mais largement suffisante pour bon nombre d’applications courantes)… mais aussi d’une carte graphique complète, bien plus puissante qu’une GT2. Elle serait fournie par AMD (on pense aux générations Polaris et Vega, cette dernière n’étant pas encore officialisée), les deux firmes ayant négocié récemment un contrat sur des GPU (Intel prenant une licence des brevets nécessaires à la conception de ses puces graphiques intégrées, chez NVIDIA il y a peu, désormais chez AMD). Jusqu’ici, rien de vraiment neuf : AMD fait pareil, en incluant des processeurs graphiques plus conséquents dans leurs processeurs (nommés APU).
Par contre, ce qu’AMD n’a pas encore fait, c’est intégrer un GPU haut de gamme dans un APU. Il semblerait que ce soit l’objectif d’Intel avec cette gamme G : le GPU serait doublé de mémoire HBM2, nettement plus rapide que la GDDR habituellement utilisée… et réservée au haut de gamme. Tous ces composants (CPU, GPU, mémoire HBM2) seraient donc intégrés sur une même puce, avec un pont (ce qui expliquerait la taille prévue des puces : 58,5 mm par 31, au lieu de 42 mm par 28 pour des puces Kaby Lake à quatre cœurs et GPU intégré).
Les parties CPU et GPU seraient reliées par un bus standard PCI Express 3.0 x8. L’enveloppe thermique de ces nouveaux processeurs serait de 65 ou 100 W, selon les modèles (le processeur Intel pour ordinateur portable le plus puissant, le i7 6790HQ, ne consommant “que” 45 W en pic).
Pour réaliser ce processeur, Intel devrait utiliser plusieurs composants fabriqués séparément (pas forcément avec le même procédé : on pourrait mélanger des parties en 10 nm et en 14 nm, par exemple), puis rassemblés. Justement, au Intel Technology and Manufacturing Day 2017, Intel présentait sa technologie EMIB (embedded multi-die interconnect bridge), dont l’objectif est de faciliter ce genre de regroupements.
La différence entre EMIB et les approches actuelles (par interposeur et connexions à travers les couches de silicium — TSV) est l’absence de passage à travers les différentes composantes : ceux-ci sont chers à fabriquer, à cause de leur haute technicité. L’approche d’Intel permettrait donc d’économiser énormément à la fabrication.
Il n’y a pour le moment aucune confirmation d’Intel ou d’AMD, “juste” des fuites de sources relativement fiables. L’utilisation d’un GPU AMD n’est que pure spéculation, mais est très probable : Intel n’a pas de GPU suffisamment puissant pour rivaliser avec une carte graphique externe haut de gamme, ni d’intégration avec de la mémoire HBM2… et n’a plus de partenariat avec NVIDIA.
Sources et images : Kaby Lake-G: Intel-CPU mit zusätzlicher (AMD-)Grafik als MCP, Rumored Intel Kaby Lake-G Series: Modular, Multi-Die, HBM 2, AMD Graphics IP?, Intel arbeitet an Prozessor mit AMD-Grafik, 更強悍的 GPU 表現，Kaby Lake-G 確定在 Intel 規劃中 (traduction Google).
Un processeur Intel Kaby Lake remarqué avec une carte graphique AMD embarquée
Un processeur Intel Kaby Lake remarqué avec une carte graphique AMD embarquée dans une base de données,
avec une puissance de 3 Tflops
La rumeur courait, elle semble se confirmer. Si Soft Sandra est un logiciel qui donne bon nombre d’informations sur les composants d’un ordinateur. Pour ce faire, il se base en grande partie sur une base de données, qui est une source privilégiée d’informations pour les prochains composants à venir sur le marché. Cette fois, l’analyse a montré qu’Intel a en stock un processeur de génération Kaby Lake avec une carte graphique signée AMD intégrée, bien plus puissante que ce qu’Intel est actuellement capable de produire.
En effet, une entrée montre un processeur avec une puce graphique de neuvième génération — jusque-là, rien de neuf —, mais composée de 1720 SP, la nomenclature d’AMD pour désigner les cœurs de ses cartes graphiques (Intel utilise plutôt EU). Ils seraient cadencés à un gigahertz, ce qui correspondrait à un GPU de gamme moyenne (le nombre de cœurs aurait pu faire espérer mieux). Élément supplémentaire, la référence du processeur Intel correspond partiellement à une référence de carte AMD (694C). On s’attendrait donc à une performance de l’ordre de trois téraflops pour cette partie graphique (ce qui n’est pas rien, sachant qu’elle est intégrée au processeur).
Une question reste en suspens : pour quel marché ce processeur serait-il destiné ? Les utilisateurs les plus exigeants préfèrent déjà utiliser une carte graphique externe plutôt que celle intégrée à leur processeur, malgré leur augmentation de performance. La situation est cependant différente dans le monde des ordinateurs portables, où la consommation énergétique est nettement plus importante. Apple pourrait être un client, pour proposer des ordinateurs portables avec une très faible consommation (la carte graphique étant intégrée au processeur), mais avec une puissance plus que décente. Apple est souvent cité, puisque cette firme a un goût particulier pour les processeurs spécifiquement conçus pour elle — mais rien n’empêcherait Intel de vendre ces puces à d’autres, a priori.
Source : Intel Kaby Lake Processor With AMD Graphics Core Spotted On SiSoft Sandra – 1720 Stream Processors Clocked At 1 GHz For Peak Performance of 3.4 TFLOPs.
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Intel confirme l'arrivée de GPU AMD dans ses CPU de 8e génération KBL-G
Intel confirme l'arrivée de GPU AMD dans ses CPU de 8e génération KBL-G :
Au moins deux références, HBM2 et EMIB à découvrir
L’entreprise technologique Intel vient officiellement d’annoncer qu’elle est en train de mettre au point de nouveaux processeurs qui, à terme, permettront de combiner des cœurs x86 haute performance de la marque avec des puces graphiques Radeon d’AMD au sein du même package. Ces nouveaux processeurs feront partie de la 8e génération de CPU du fondeur américain.
Pour ce faire, Intel a prévu d’exploiter sa technologie multipuce EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Le fondeur de Santa Clara a également précisé que ses futurs processeurs profiteront de la dernière technologie de mémoire à bande passante élevée développée par AMD et Hynix : la HBM2 (High Bandwidth Memory). Les premières fuites apparues sur la toile font état d’au moins deux références : un Core i7-8809G (3,1 GHz/3,7 GHz) et un Core i7-8705G (3,1 GHz/4,1 GHz). Les versions Engineering Sample de ces processeurs ont déjà fait leur apparition dans certains Benchmarks comme Geekbench, Ashes of the Singularity (le jeu) ou 3DMark 11 Performance.
Ces processeurs devraient permettre à Intel de proposer des alternatives aux solutions actuelles qui composent son catalogue destiné aux ordinateurs portables « puissants ». Ces derniers embarquent le plus souvent un circuit graphique peu performant et un CPU Core i de la série « H » avec une TDP limitée à 45 watts. Malheureusement, ces solutions restent insuffisantes pour répondre aux besoins de certaines niches où les utilisateurs sont très exigeants, en matière de performances graphiques et de design extérieur notamment (MacBook par exemple).
Pour obtenir des solutions graphiques plus performantes qui seront intégrées à ses CPU, Intel a signé un accord de licence croisée avec NVIDIA en 2011. Cet accord devait expirer à partir du 1er avril 2017, mais aucune mention de prolongation de cet accord n’a jusqu’alors été rendue publique. Ces derniers mois, des rumeurs laissaient entendre qu’Intel songeait à nouer un nouveau partenariat avec AMD, plutôt qu’avec NVIDIA, pour la conception des circuits graphiques de ses futurs processeurs.
Dans son communiqué, Intel a confirmé ces rumeurs et précisé que le nom de code de ces futurs processeurs serait KBL-G. Ce serait en gros des CPU de la série « H » dont le die ressemble fortement à un ceux utilisés par les CPU de la même série sur Skylake et Kaby Kake (4 cœurs/8 threads). Côté GPU, Intel évoque un design personnalisé qui pourrait se baser sur un produit de la génération Vega ou Polaris d’AMD. Il serait question d’un dGPU (GPU dédié) cadencé à 1-1,1 GHz disposant de 24 CU (Compute Unit) et de 1536 stream processors (contre 10 CU pour Vega 10). La mémoire HBM2 sera ajoutée pour booster les performances de la puce graphique. Il devrait s’agir d’une puce mémoire de 4 Go interfacée en 1024 bits et qui sera cadencée à 700 ou 800 MHz en fonction du modèle du CPU.
Pour l’heure, aucun produit du catalogue des GPU fourni par AMD ne fait état de puces graphiques dédiées pouvant être exploitées avec la technologie EMIB d’Intel. Le principal avantage de cette approche est une économie d'énergie et des augmentations de performance significatives par rapport aux GPU intégrés traditionnels d’Intel qui utilisaient une technologie sous licence de NVIDIA. Plus de détails concernant ces KBL-G devraient être fournis au premier trimestre 2018, probablement pendant le CES qui se tiendra à Las Vegas en janvier prochain.
L’EMIB d’Intel pourrait être considéré comme un lien de communication physique reliant deux dies montés sur le même substrat multipuce. Les puces concernées partageront donc le package au lieu d’être intégrées sur le même die. Cette technologie peut être utilisée pour découpler les émetteurs-récepteurs d’E/S ou, de façon plus générale, comme une interconnexion haute vitesse permettant d’atteindre des débits de l’ordre de plusieurs centaines de giga-octets par seconde.
Intel exploite déjà sa technologie EMIB pour la conception de ses circuits logiques programmables (FPGA ou field-programmable gate array), le dernier en date étant baptisé Stratix 10. Il est basé sur la technologie d’Altera. Ce processeur est capable de traiter les algorithmes de l’apprentissage machine et il est surtout destiné à la réalisation de tâches serveurs ou réseaux spécialisées. Intel a utilisé sa technologie EMIB lors de la conception de ses circuits logiques programmables, pour connecter le silicium du FPGA avec des « tuiles de connectivité » afin de fournir des E/S haute vitesse hors de la puce FPGA.
Intel a opté pour le design EMIB pour la conception de ses KBL-G, car ce procédé est censé faciliter la mise au point de processeurs qui embarquent sur le même substrat des puces de nature différentes. Il n’est pas nécessaire que ces dernières bénéficient de la même finesse de gravure pour qu’elles puissent être combinées. Il serait, ainsi, possible d’associer sur le même package des puces x86 hautes performances avec des puces basse consommation et des circuits graphiques plus robustes fabriqués à partir de cœurs différents.
D’après Intel, cette technologie devrait permettre de combiner plusieurs architectures sur un même package afin de concevoir des processeurs atypiques tout en réduisant par quatre la latence observée sur les processeurs exploitant des designs multipuces traditionnels. Il faut rappeler que, dans le cas d’un design multipuce traditionnel, les connexions sont gravées dans le substrat sur lequel sont montées les puces. L’inconvénient de ce design de fabrication est qu’il limite la quantité et la vitesse des connexions qu’il est possible d’obtenir.
Plutôt que d’utiliser un interposeur en silicium pour relier les substrats, un procédé très onéreux qui permet d’obtenir des densités et des performances plus élevées, la technologie EMIB d’Intel autorise un remaniement plus simple de la structure du processeur au niveau du silicium lui-même sans pour autant sacrifier les performances globales du produit final.
AMD a récemment dévoilé ses APU Ryzen destinés aux plateformes mobiles (TDP comprise entre 9 et 25 Watts). Ces derniers embarquent quatre cœurs physiques (huit threads) et un circuit graphique Vega plus performant que celui des anciennes déclinaisons. Mais jusqu’ici, AMD semble faire l’impasse sur le marché des processeurs pour mobiles avec une TDP limitée à 45 Watts et on pourrait se demander pourquoi le fondeur fabless de SunnyVale ne se décide toujours pas à proposer des APU équivalents à ces KBL-G sur son catalogue alors qu’il en a les moyens.
Source : AnandTech, WccfTech, NewsRoom Intel, Intel EMIB
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:fleche: Est-ce que NVIDIA pourrait ou devrait se sentir menacé par ce rapprochement entre AMD et Intel sur le marché des laptops de jeu ?
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CPU KBL-G d’Intel : le Core i7-8809G avec sa TDP 100 W et son GPU Vega
CPU KBL-G d’Intel : le Core i7-8809G avec sa TDP 100 W et son GPU Vega
Serait peut-être destiné aux PC de bureau
Il y a environ deux mois, l’entreprise Intel a annoncé qu’elle était en train de mettre au point de nouveaux processeurs qui, à terme, permettront de combiner des cœurs x86 haute performance de la marque avec des puces graphiques Radeon d’AMD au sein du même package.
Pour ce faire, Intel avait prévu d’exploiter sa technologie multipuce EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) et précisé que ces processeurs profiteront de la dernière technologie de mémoire à bande passante élevée développée par AMD et Hynix : la HBM2 (High Bandwidth Memory). Intel avait précisé que le nom de code de ces futurs processeurs serait KBL-G et qu’ils devraient faire partie de sa 8e génération de CPU.
Les premières fuites apparues sur la toile faisaient mention d’au moins deux références à venir : un Core i7-8809G (3,1 GHz/3,7 GHz) et un Core i7-8705G (3,1 GHz/4,1 GHz). Les versions Engineering Sample de ces processeurs avaient déjà fait leur apparition dans des Benchmarks comme Geekbench, Ashes of the Singularity (le jeu) ou 3DMark 11 Performance. Les variantes de la série Kaby Lake-G incluraient les CPU Intel KBL-G : Core i7-8809G, Core i7-8705G et Core i7-8706G.
Le site Web indien d’Intel vient de publier des informations détaillant un peu plus les spécifications du Core i7-8809G qui est basé sur l’architecture Skylake/Kaby Lake d’Intel. Il est répertorié dans un tableau avec d’autres processeurs de bureau, ce qui suggère qu’il sera commercialisé comme un CPU pour bureau, et non comme une solution pour ordinateur portable puissant. Malheureusement, au vu de ses dimensions, il y aurait fort à parier qu’Intel lance un nouveau socket et de nouvelles cartes mères spéciales pour ces CPU KBL-G ou qu’ils seront vendus comme des solutions embarquées à la manière des processeurs Atom du fondeur de Santa Clara.
Le Core i7-8809G embarque 8 Mo de mémoire cache L3 et gère la mémoire double canal DDR4 jusqu’à 2400 MHz. Il devrait disposer de 4 cœurs physiques affichant une fréquence de base de 3,1 GHz (fréquence turbo non précisée) et serait compatible avec la technologie Hyperthreading (4 cœurs/8 threads). Sa TDP annoncée est de 100 W.
Côté GPU, le Core i7-8809G devrait, comme prévu, posséder deux circuits graphiques distincts. Il est question d’un dGPU (GPU dédié) AMD de la génération Vega portant le nom de code « Vega M GH Graphics » et d’un circuit graphique intégré (iGP) correspondant à la HD graphics 630 d’Intel.
Le site Web d’Intel n’a fourni aucune information en ce qui concerne les spécifications exactes de la carte graphique AMD embarquée. Mais les dernières rumeurs évoquaient un dGPU cadencé à 1-1,1 GHz (base-turbo) qui disposerait de 20 à 24 CU (Compute Unit) avec 1280 à 1536 stream processors pour une TDP comprise entre 50 et 75 W. La mémoire HBM2 sera ajoutée pour booster les performances de la puce graphique. Il devrait y avoir de 2 à 4 Go de mémoire interfacée en 1024 bits qui sera cadencée à 700 ou 800 MHz en fonction du modèle du CPU.
Source : AnandTech, Videocardz
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