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Intel : la "mégafab" de l'Ohio pourrait commencer à fabriquer des puces en 2025
Intel va investir jusqu'à 100 milliards de dollars pour construire le "plus grand site de fabrication de puces de la planète" dans l'Ohio, afin de rétablir la domination d'Intel dans la production de puces
Intel Corp a annoncé qu'il allait investir jusqu'à 100 milliards de dollars pour construire dans l'Ohio le plus grand complexe de fabrication de puces au monde, afin d'augmenter ses capacités dans un contexte de pénurie mondiale de semi-conducteurs utilisés dans des produits aussi divers que les smartphones ou les voitures.
Cette décision s'inscrit dans le cadre de la stratégie du président-directeur général Pat Gelsinger visant à rétablir la domination d'Intel dans la production de puces et à réduire la dépendance des États-Unis à l'égard des centres de production asiatiques, qui ont la mainmise sur le marché.
Un investissement initial de 20 milliards de dollars - le plus important de l'histoire de l'Ohio - sur un site de 1 000 acres à New Albany permettra de créer 3 000 emplois, a déclaré M. Gelsinger, ajoutant qu'il pourrait à terme s'étendre sur 2 000 acres avec huit fabs. Cet investissement, qui pourrait atteindre 100 milliards de dollars avec huit usines de fabrication au total, est le plus important de l'histoire de l'Ohio, a-t-il déclaré. Intel prévoit également d'investir environ 100 millions de dollars en partenariat avec des universités et des collèges de l'Ohio et la National Science Foundation des États-Unis pour encourager les nouveaux talents.
Surnommé le "Silicon Heartland", l'Ohio pourrait devenir "le plus grand site de fabrication de semi-conducteurs de la planète", a-t-il ajouté.
Alors que les fabricants de puces se démènent pour augmenter leur production, les projets de nouvelles usines d'Intel ne résoudront pas la pénurie actuelle de l'offre, car la construction de tels complexes prend des années.
M. Gelsinger a répété vendredi qu'il s'attendait à ce que la pénurie de puces persiste jusqu'en 2023.
Afin d'augmenter considérablement la production de puces aux États-Unis, l'administration Biden fait de gros efforts pour convaincre le Congrès d'approuver le financement de 52 milliards de dollars de subventions.
M. Biden prévoit de vanter l'investissement d'Intel vendredi lors d'un événement à la Maison-Blanche avec M. Gelsinger et de plaider à nouveau en faveur d'une action du Congrès.
"L'investissement d'aujourd'hui marque une autre façon significative dont Intel mène l'effort pour restaurer le leadership américain en matière de fabrication de semi-conducteurs", a déclaré M.Gelsinger, dans un communiqué. "Les actions d'Intel aideront à construire une chaîne d'approvisionnement plus résiliente et à garantir un accès fiable aux semi-conducteurs avancés pour les années à venir. Intel ramène des capacités et des compétences de pointe aux États-Unis pour renforcer l'industrie mondiale des semi-conducteurs."
"Ce projet est une étape cruciale dans le développement de la capacité de fabrication de puces électroniques des États-Unis", a déclaré Don Graves, secrétaire adjoint au commerce, dans un communiqué distinct.
M. Gelsinger a déclaré que sans financement du gouvernement, "nous allons quand même démarrer le site de l'Ohio. C'est juste que cela ne se fera pas aussi vite et que le site ne se développera pas aussi rapidement".
Intel a cédé la place de premier fournisseur de semi-conducteurs à Samsung Electronics en 2021, tombant à la deuxième place avec une croissance de seulement 0,5 %, le taux le plus faible des 25 premiers, selon les données de Gartner.
Dans le cadre de son plan de redressement visant à devenir un important fabricant de puces pour des clients extérieurs, Intel a commencé à construire deux usines en Arizona en septembre. Ces usines, dont le coût s'élève à 20 milliards de dollars, porteront à six le nombre total d'usines Intel sur son campus de Chandler, dans la banlieue de Phoenix.
Gelsinger a déclaré qu'il espérait toujours annoncer un autre site de fabrication important en Europe dans les mois à venir.
L'investissement d'Intel dans l'Ohio devrait attirer des partenaires et des fournisseurs. Air Products, Applied Materials, LAM Research et Ultra Clean Technology ont manifesté leur intérêt à s'implanter dans la région, a déclaré Intel.
La construction des deux premières usines devrait commencer à la fin de 2022 et la production en 2025.
Les concurrents d'Intel, TSMC et Samsung, ont annoncé de nouveaux investissements dans la fabrication aux États-Unis, respectivement en Arizona et au Texas. Mais aux yeux de certains responsables, Intel a l'avantage d'être une entreprise américaine locale, tandis que la proximité de TSMC avec la Chine inquiète les responsables du Pentagone.
Source : Intel
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:fleche: Avec la construction de ces usines dans l'Ohio, Intel pourra-t-il reprendre sa place de leader dans la fabrication de puces ?
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Voir aussi :
:fleche: Intel n'envisage plus de construire une usine au Royaume-Uni à cause du Brexit, l'entreprise va investir jusqu'à 80 milliards de dollars dans la fabrication de puces en Europe
:fleche: Le prochain GPU d'Intel, appelé Ponte Vecchio, sera compatible avec ARM, alors que l'héritage européen d'ARM est en train de s'effriter
:fleche: Intel va investir jusqu'à 80 milliards de dollars dans la fabrication de puces en Europe, dans un contexte de perte de vitesse face à ses rivaux asiatiques
:fleche: Le Gouvernement américain décourage les projets d'Intel visant à remédier à la pénurie de puces, en se développant en Chine
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Intel : la "mégafab" de l'Ohio pourrait commencer à fabriquer des puces en 2025
Intel : la "mégafab" de l'Ohio pourrait commencer à fabriquer des puces en 2025,
l’entreprise investira plus de 20 milliards de dollars dans la construction de deux nouvelles usines
« S'il y a un camion à béton dans l'État de l'Ohio qui ne travaillera pas pour moi l'année prochaine, je veux le savoir », a plaisanté Pat Gelsinger, PDG d’Intel. Le fabricant de puces Intel va consacrer au moins 20 milliards de dollars à un nouveau site de fabrication de puces à New Albany, près de Columbus, dans l'Ohio, a annoncé la société. Le site de 1 000 acres accueillera initialement deux usines de fabrication (fabs) de puces et devrait employer directement au moins 3 000 personnes et des « dizaines de milliers » de plus parmi les fournisseurs et les partenaires. La construction devrait démarrer cette année et le site devrait être opérationnel en 2025.
« Nous avons pour objectif d'investir jusqu'à 100 milliards de dollars au cours de la prochaine décennie, mais sans le soutien du gouvernement fédéral, cet objectif sera difficile à atteindre dans ce laps de temps », a confirmé William Moss, porte-parole d'Intel. L'investissement initial de 20 milliards de dollars ne dépend toutefois pas des subventions fédérales.
Les autres promesses d'Intel sont plus floues, comme l'idée que le site de l'Ohio pourrait abriter huit fabs au lieu de deux seulement. « En cas de construction complète, l'investissement total sur le site pourrait atteindre 100 milliards de dollars au cours de la prochaine décennie, ce qui en ferait l'un des plus grands sites de fabrication de semi-conducteurs au monde », peut-on lire dans le communiqué de presse d'Intel. Mais il ne s'agit pas d'un engagement ferme c'est plutôt un objectif ambitieux, a condition qu’Intel obtient des subventions fédérales.
Intel se donne une décennie pour dépenser 100 millions de dollars dans l'éducation « pour aider à développer et à attirer un pipeline de talents qualifiés au sein de la région » tout en promettant environ 3 000 emplois Intel, 7 000 emplois dans la construction, et que 140 entreprises existantes de l'Ohio feront affaire avec Intel en tant que fournisseurs. Intel indique que le salaire annuel moyen dans ses installations sera de 135 000 dollars.
Cette annonce intervient alors que le monde continue de se débattre avec une pénurie aiguë de puces informatiques qui touche tout le monde, des fabricants de consoles de jeux aux constructeurs automobiles. Cette pénurie a mis en lumière le déplacement, depuis des décennies, de la fabrication des puces des États-Unis et de l'Europe vers les pays asiatiques, en particulier Taïwan, où se trouve le siège de la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Afin d'inverser ce mouvement, le Sénat américain a approuvé en juin dernier un programme de subventions de 52 milliards de dollars en faveur de l'industrie des puces, qui offrirait des subventions aux entreprises construisant de nouvelles usines aux États-Unis, mais ce programme doit encore être adopté par la Chambre des représentants.
Les concurrents d'Intel, TSMC et Samsung, ont annoncé de nouveaux investissements dans la fabrication aux États-Unis, respectivement en Arizona et au Texas. Mais aux yeux de certains responsables, Intel a l'avantage d'être une entreprise américaine locale, tandis que la proximité de TSMC avec la Chine inquiète les responsables du Pentagone.
« L'investissement d'aujourd'hui marque une autre façon significative dont Intel mène l'effort pour restaurer le leadership américain en matière de fabrication de semi-conducteurs, a déclaré le PDG d'Intel dans un communiqué. Les actions d'Intel aideront à construire une chaîne d'approvisionnement plus résiliente et à garantir un accès fiable aux semi-conducteurs avancés pour les années à venir. Intel ramène des capacités et des compétences de pointe aux États-Unis pour renforcer l'industrie mondiale des semi-conducteurs. »
Intel possède déjà des usines aux États-Unis dans plusieurs États, dont l'Oregon, le Nouveau-Mexique et l'Arizona. Selon le New York Times, l'Ohio représente sa première expansion manufacturière dans un nouvel État depuis plus de 40 ans. Sous la houlette de son nouveau PDG, Intel a accéléré de manière impressionnante ses investissements dans ses capacités de production, annonçant déjà une expansion de 20 milliards de dollars du complexe existant de l'entreprise en Arizona.
Dans une annonce publiée le 7 septembre sur son site officiel, Intel a confirmé son intention de construire au moins deux nouvelles usines de semi-conducteurs en Europe. Le PDG Pat Gelsing a exposé ces plans dans un discours-programme prononcé au salon de l'automobile de Munich, déclarant que la société pourrait investir jusqu'à 80 milliards de dollars en Europe au cours de la prochaine décennie.
Lors de sa première intervention depuis son arrivée à la tête d'Intel en février, le PDG Pat Gelsinger a prédit que les semi-conducteurs représenteront plus de 20 % de la nomenclature totale des véhicules haut de gamme d'ici 2030. Ce qui représente un taux de croissance cinq fois supérieur par rapport au chiffre de 4 % de 2019. Jusqu'à présent, seule une poignée d'entreprises ont réussi à intégrer les technologies nécessaires pour graver des éléments toujours plus petits dans le silicium, et la maîtrise de la lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV) par TSMC a contribué à la catapulter en tête du peloton.
La société taïwanaise et la société sud-coréenne Samsung sont les deux seules entreprises de semi-conducteurs qui utilisent actuellement l'EUV pour produire des puces logiques à l'échelle commerciale, et TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) domine à l'avant-garde, fabriquant plus de 80 % des puces de 5 nm dans le monde. « La pénurie de semiconducteurs va gravement perturber la chaîne d'approvisionnement et limiter la production de nombreux types de produits et d'équipements électroniques en 2021 », a déclaré en mai Kanishka Chauhan, principal analyste de recherche chez Gartner. « Les fonderies augmentent les prix des plaquettes et, à leur tour, les fabricants de puces augmentent les prix des appareils », a-t-elle ajouté.
Bien que la pénurie de puces soit un gigantesque problème de chaîne d'approvisionnement qui affecte absolument l'industrie automobile, les principaux fabricants de puces s'accordent à dire qu'elle devrait s'atténuer dans la seconde moitié de 2022, et que cette usine ne sera pas opérationnelle avant 2025 au plus tôt. « Étant donné que cette usine sera mise en service en 2025, elle n'aura aucun impact sur la crise actuelle des puces », déclare Pat Moor Insights & Strategy, analyste. En outre, Intel ne produit pas de puces pour les voitures, du moins pas encore. Intel n'a rien à voir avec la pénurie de puces pour voitures.
Rien de tout cela n'a empêché la secrétaire américaine au commerce, Gina Raimondo, et le gouverneur de l'Ohio, Mike DeWine, d'évoquer à plusieurs reprises les voitures et de les lier à l'inflation, cependant. « Les prix des voitures sont à l'origine d'un tiers de l'inflation parce que nous n'avons pas assez de puces, a déclaré Raimondo, ajoutant que chaque véhicule électrique nécessite 2 000 puces. » « C'est pourquoi l'annonce faite par Intel est si excitante ».
Des années avant que la pénurie induite par la pandémie ne s'installe, les États-Unis étaient déjà confrontés à une crise croissante des puces. Leur domination de longue date en matière d'innovation et de fabrication microélectronique s'est érodée au cours des dernières décennies face à une concurrence internationale accrue. Aujourd'hui, réaffirmer le leadership américain en matière de microélectronique est devenu une priorité pour l'industrie et le gouvernement, non seulement pour des raisons économiques, mais aussi pour des raisons de sécurité nationale.
En début de cette année, le MIT a exposé sa stratégie pour aider les États-Unis à retrouver leur place de superpuissance des semi-conducteurs. Dans un rapport intitulé « Reasserting U.S. Leadership in Microelectronics », les chercheurs d MIT présente une série de recommandations sur la manière dont les universités peuvent jouer un rôle de premier plan dans l'effort américain visant à retrouver la prééminence mondiale dans la recherche et la fabrication de semi-conducteurs.
« Dans cette quête nationale visant à retrouver le leadership en matière de fabrication microélectronique, il était clair pour nous que les universités devaient jouer un rôle majeur. Nous avons voulu réfléchir, en partant de zéro, à la manière dont les universités peuvent contribuer au mieux à cet effort important », explique Jesús del Alamo, professeur au département de génie électrique et d'informatique (EECS) du MIT et principal auteur du livre blanc. « Notre objectif est que, lorsque ces programmes nationaux seront construits, ils le soient de manière équilibrée, en tirant parti des ressources et des talents considérables que les universités américaines peuvent mettre à profit », a-t-il ajouté.
« Nous étions classés numéro un mondial en matière de recherche et développement. Mais devinez quoi ? Nous sommes maintenant au neuvième rang », a déclaré le président Biden, soulignant à quel point la fabrication de puces aux États-Unis a reculé. « Aujourd'hui, 75 % de la production a lieu en Asie de l'Est. 90 % des puces les plus avancées sont fabriquées à Taïwan. » En avril dernier, Biden a demandé un financement fédéral pour atténuer la pénurie de semi-conducteurs, et le Sénat a répondu en juin en adoptant un projet de loi qui prévoyait 52 milliards de dollars pour la fabrication nationale de semi-conducteurs aux États-Unis.
Mais ce projet n'a jamais été adopté par la Chambre des représentants. Bien que la loi dite « CHIPS » bénéficierait d'un soutien bipartisan, elle est bloquée à la Chambre depuis lors, de sorte que l'argent n'est pas disponible. Biden a donc cité Intel et l'Ohio comme exemple de « ce qui est possible si nous investissons dans la fabrication nationale de puces, tout en brandissant le spectre de la sécurité nationale et de la compétitivité mondiale si nous ne parvenons pas à faire passer le projet de loi. »
Keyvan Esfarjani, le patron de la fabrication et de la chaîne d'approvisionnement d'Intel, a déclaré que son usine de l'Ohio pourrait avoir une taille de 30 terrains de football, avec des salles blanches aussi grandes que quatre terrains de football chacune. « Ce projet sera plus important et plus rapide avec la loi CHIPS », a déclaré le PDG d'Intel, Gelsinger.
En ce qui concerne la compétitivité mondiale, on peut espérer que si Intel choisit de construire de nouvelles fabs aux États-Unis, d'autres suivront et cela semble être le cas, avec Samsung qui, comme dit précédemment, promet de construire une usine de fabrication de puces avancée de 17 milliards de dollars à Taylor, au Texas, et TSMC et ses fournisseurs qui envisageraient des investissements supplémentaires en Arizona.
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Voir aussi :
:fleche: Intel va investir jusqu'à 100 milliards de dollars pour construire le "plus grand site de fabrication de puces de la planète" dans l'Ohio, afin de rétablir la domination d'Intel dans le domaine
:fleche: Intel va investir jusqu'à 80 milliards de dollars dans la fabrication de puces en Europe, dans un contexte de perte de vitesse face à ses rivaux asiatiques
:fleche: Le MIT expose sa stratégie pour aider les États-Unis à retrouver leur place de superpuissance des semi-conducteurs, dans le même temps, l'UE veut produire des semi-conducteurs de pointe
:fleche: L'UE se fixe pour objectif 2030 de produire des semi-conducteurs de pointe, tandis que le Sénat US envisage un financement de 30 milliards $ pour stimuler le secteur de la fabrication de puces
