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TSMC, Bosch, Infineon et NXP vont investir ensemble dans la construction d'une usine de semiconducteurs en UE
Intel va investir jusqu'à 80 milliards de dollars dans la fabrication de puces en Europe,
dans un contexte de perte de vitesse face à ses rivaux asiatiques
Dans une annonce publiée le 7 septembre sur son site officiel, Intel a confirmé son intention de construire au moins deux nouvelles usines de semi-conducteurs en Europe. Le PDG Pat Gelsing a exposé ces plans dans un discours-programme prononcé au salon de l'automobile de Munich, déclarant que la société pourrait investir jusqu'à 80 milliards de dollars en Europe au cours de la prochaine décennie.
Les semi-conducteurs sont les cerveaux derrière la technologie qui imprègne toutes nos interactions. Le réseau mondial de communication, chaque interaction avec les réseaux sociaux, chaque expérience de vente au détail, et chaque véhicule, hôpital, ferme et usine créant une valeur sociétale et économique dans le monde entier. Elles alimentent également les technologies de pointe qui assurent notre sécurité.
Lors de sa première intervention depuis son arrivée à la tête d'Intel en février, le PDG Pat Gelsinger a prédit que les semi-conducteurs représenteront plus de 20 % de la nomenclature totale des véhicules haut de gamme d'ici 2030. Ce qui représente un taux de croissance cinq fois supérieur par rapport au chiffre de 4 % de 2019. Jusqu'à présent, seule une poignée d'entreprises ont réussi à intégrer les technologies nécessaires pour graver des éléments toujours plus petits dans le silicium, et la maîtrise de la lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV) par TSMC a contribué à la catapulter en tête du peloton.
La société taïwanaise et la société sud-coréenne Samsung sont les deux seules entreprises de semi-conducteurs qui utilisent actuellement l'EUV pour produire des puces logiques à l'échelle commerciale, et TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) domine à l'avant-garde, fabriquant plus de 80 % des puces de 5 nm dans le monde. « La pénurie de semiconducteurs va gravement perturber la chaîne d'approvisionnement et limiter la production de nombreux types de produits et d'équipements électroniques en 2021 », a déclaré en mai Kanishka Chauhan, principal analyste de recherche chez Gartner. « Les fonderies augmentent les prix des plaquettes et, à leur tour, les fabricants de puces augmentent les prix des appareils », a-t-elle ajouté.
Intel a annoncé le mois dernier qu'elle avait obtenu un contrat pour des services de fonderie dans le cadre d'un programme du ministère de la Défense visant à soutenir la fabrication de semi-conducteurs de pointe aux États-Unis. Dans son argumentaire pour ce projet, Intel soutient que, « les États-Unis prennent du retard dans la fabrication des semi-conducteurs et le Congrès doit agir maintenant pour y remédier ».
Intel n'a pas encore introduit l'EUV dans la fabrication de l'un de ses produits commerciaux, et il n'adoptera pas cette technologie à grande échelle avant la seconde moitié de 2023. Entre-temps, TSMC a annoncé l'année dernière qu'elle possédait 50 % de toutes les machines EUV installées et qu'elle avait fabriqué 60 % de toutes les plaquettes produites à l'aide de cette technologie, ce qui lui donne une avance considérable.
Ce type d'avance en matière de fabrication confère également certains avantages pour le développement futur des processus : la progression vers le nœud suivant dépend souvent de la résolution de problèmes apparus dans le nœud actuel. Bien qu'Intel ne devrait pas présenter de concurrent au nœud de 7 nm de TSMC qui a été introduit en 2018 avant le début de l'année prochaine, la société prévoit de commencer à augmenter la production de son processus 20A d'ici 2024, qui devrait être largement équivalent au nœud de 2 nm de TSMC, qui devrait être en pleine production d'ici là.
Alors qu’Intel a du mal à suivre le rythme de ses rivaux asiatiques, TSMC le plus grand fabricant de puces au monde, cherche à augmenter le prix de ses processeurs. Le géant taïwanais qui produit même certaines des puces utilisées dans les produits Intel a annoncé le mois dernier à ces clients qu'il prévoyait d'augmenter les prix de ses produits de 20 %, ce qui constituerait la plus forte augmentation jamais enregistrée par l'entreprise. TSMC produit des processeurs utilisés par Apple, AMD, Nvidia, et Qualcomm.
Cependant, ses processeurs sont sur le point de devenir beaucoup plus chers : l'entreprise prévoit d'augmenter les prix de ses puces avancées d'environ 10 % et de ses produits moins avancés d'environ 20 %. Selon le journal Liberty Times de Taiwan et d'autres médias locaux, les augmentations de prix annoncées par TSMC et les délais d'application de ces augmentations varient selon les clients.
Les États-Unis étaient autrefois le leader mondial de la fabrication de semi-conducteurs, mais aujourd’hui, selon Intel, ils ont pris du retard. D'autres pays, notamment en Asie, ont fait des investissements délibérés pour créer de puissants fabricants de puces sur leur propre territoire. Leurs efforts ont porté leurs fruits.
Intel choisit d’investir en Europe
Gelsinger a rappelé à l'auditoire qu'Intel prévoit de construire au moins deux nouvelles usines de semi-conducteurs de pointe en Europe, avec des plans d'investissements futurs qui pourraient atteindre 80 milliards d'euros au cours de la prochaine décennie. Il a également détaillé les éléments de la stratégie annoncée par l'entreprise et a expliqué comment ces programmes s'appliqueront spécifiquement aux industries de l'automobile et de la mobilité dans l'Union européenne.
Les services de fonderie d'Intel, annoncés en mars, sont activement engagés dans des discussions avec des clients potentiels en Europe notamment des entreprises automobiles et leurs fournisseurs. Aujourd'hui, la majorité des puces automobiles sont fabriquées à l'aide de technologies de processus anciennes. À mesure que les applications automobiles s'appuient sur des traitements plus performants, les puces commencent également à migrer vers des technologies de traitement plus avancées.
Intel s'associe à des acteurs majeurs de l'industrie automobile et engage d'importantes ressources en Europe pour favoriser cette transition dans le monde entier au cours des prochaines années. L'entreprise a annoncé son intention d'établir une capacité de fonderie engagée dans sa fabrique en Irlande et de lancer l'accélérateur de services de fonderie Intel pour aider les concepteurs de puces automobiles à passer aux nœuds avancés. Pour ce faire, Intel a mis en place une nouvelle équipe de conception et propose une propriété intellectuelle personnalisée et standard pour répondre aux besoins uniques des clients du secteur automobile.
Le PDG d'Intel, prévoit que le numérique fera passer la part des semi-conducteurs dans la nomenclature totale des nouveaux véhicules haut de gamme à plus de 20 % d'ici 2030, soit plus de 5 fois plus que les 4 % de 2019. Le marché total adressable pour le silicium automobile fera plus que doubler d'ici la fin de la décennie pour atteindre 115 milliards de dollars, soit environ 11 % de l'ensemble du marché du silicium.
C'est pour répondre à la demande croissante, qu'Intel prévoit de construire de nouvelles usines de fabrication de puces en Europe, d'établir une capacité de fonderie engagée sur son site irlandais et de lancer l'accélérateur de services de fonderie Intel pour aider les clients de la fonderie à faire passer les conceptions automobiles aux nœuds avancés.
Source : Intel
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Voir aussi :
:fleche: Intel vient de signer un important contrat de fabrication de puces avec le Pentagone, les États-Unis fournissaient 37 % des puces du monde en 1990, mais ce chiffre est tombé à 12 %
:fleche: TSMC augmente le prix des puces jusqu'à 20 % dans un contexte de pénurie d'approvisionnement, cette augmentation devrait se répercuter sur les prix des produits finis
:fleche: Les dirigeants d'Intel, Nvidia et TSMC estiment que la pénurie de puces pourrait durer jusqu'en 2023, alors que l'industrie se hâte pour rapidement conjuguer cette crise au passé
:fleche: La Chine injecte 2,2 milliards de dollars dans une entreprise locale de fabrication de puces, alors que Washington tente de couper Huawei des fournisseurs mondiaux de semi-conducteurs
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Intel annonce un investissement de 33 milliards d’euros dans les semi-conducteurs dans six pays en Europe
Intel annonce un investissement de 33 Mds € dans les semi-conducteurs dans six pays en Europe,
la France deviendra le siège européen d'Intel pour le calcul haute performance (HPC) et les capacités de conception d'IA
Le fabricant de puces américain Intel a confirmé qu'il construirait une grande usine de semi-conducteurs en Allemagne. Il étendra ou construira également dans cinq autres pays européens dans le cadre d'un investissement de 33 milliards d'euros dans les puces de l'UE. En plus d'une usine de fabrication de puces de 17 milliards d'euros à Magdebourg, en Allemagne, Intel prévoit de construire une installation de R&D en France. En Italie, il prévoit de dépenser 4,5 milliards d'euros pour une usine d'assemblage et d'emballage de puces; en Pologne, il étendra sa présence en laboratoire; et en Espagne, il lancera un laboratoire commun avec le Barcelona Supercomputing Center pour explorer « l'informatique à l'échelle zetta ». En Irlande, Intel prévoit de doubler sa fabrication de puces existante avec une expansion de 12 milliards d'euros.
Selon Pat Gelsinger, ces investissements s’inscrivent dans le cadre du Chips Act européen qui « permettra aux entreprises privées et aux gouvernements de travailler ensemble pour faire progresser de façon spectaculaire la position de l'Europe dans le secteur des semi-conducteurs ».
Dans une annonce publiée le 7 septembre 2021 sur son site officiel, Intel a confirmé son intention de construire au moins deux nouvelles usines de semi-conducteurs en Europe. Le PDG Pat Gelsing a exposé ces plans dans un discours-programme prononcé au salon de l'automobile de Munich, déclarant que la société pourrait investir jusqu'à 80 milliards de dollars en Europe au cours de la prochaine décennie.
Les services de fonderie d'Intel, annoncés en mars 2021, étaient alors activement engagés dans des discussions avec des clients potentiels en Europe notamment des entreprises automobiles et leurs fournisseurs. Aujourd'hui, la majorité des puces automobiles sont fabriquées à l'aide de technologies de processus anciennes. À mesure que les applications automobiles s'appuient sur des traitements plus performants, les puces commencent également à migrer vers des technologies de traitement plus avancées.
Intel s'associe à des acteurs majeurs de l'industrie automobile et engage d'importantes ressources en Europe pour favoriser cette transition dans le monde entier au cours des prochaines années. Ce mois-là, l'entreprise a annoncé son intention d'établir une capacité de fonderie engagée dans sa fabrique en Irlande et de lancer l'accélérateur de services de fonderie Intel pour aider les concepteurs de puces automobiles à passer aux nœuds avancés. Pour ce faire, Intel a mis en place une nouvelle équipe de conception et propose une propriété intellectuelle personnalisée et standard pour répondre aux besoins uniques des clients du secteur automobile.
Un premier investissement de 33 milliards d’euros dans les semi-conducteurs en Europe
Le PDG d'Intel a dévoilé ses ambitions dans un communiqué de presse diffusé le 15 mars 2022 : « Nos investissements prévus sont une étape majeure à la fois pour Intel et pour l'Europe. La loi européenne sur les puces permettra aux entreprises privées et aux gouvernements de travailler ensemble pour faire progresser considérablement la position de l'Europe dans le secteur des semi-conducteurs. Cette vaste initiative stimulera l'innovation R&D en Europe et apportera une fabrication de pointe dans la région au profit de nos clients et partenaires du monde entier. Nous nous engageons à jouer un rôle essentiel dans le façonnement de l'avenir numérique de l'Europe pour les décennies à venir ».
La structure a annoncé la première phase de son projet d'investir jusqu'à 80 milliards d'euros dans l'Union européenne au cours de la prochaine décennie tout au long de la chaîne de valeur des semi-conducteurs - de la recherche et du développement (R&D) à la fabrication en passant par les technologies d'emballage de pointe.
Allemagne
En Allemagne, Intel va construire un nouveau « méga-site de fabrication de semi-conducteurs de pointe » pour 17 milliards d'euros. C'est le plus gros investissement de l'américain dans le plan annoncé et probablement le plus important jamais réalisé dans le pays. La construction du nouveau site allemand doit commencer au cours du premier semestre 2023. La production pourra démarrer en 2027, en attente d'approbation par la Commission européenne. Cette gigantesque usine se trouvera à Magdebourg. Cette nouvelle fonderie ne fabriquera pas seulement des produits Intel mais devrait également contribuer à la production de puces pour les clients d'Intel Foundry Services.
Les nouvelles usines devraient fournir des puces utilisant les technologies de transistors de l'ère Angstrom les plus avancées d'Intel, répondant aux besoins des clients de la fonderie et d'Intel pour l'Europe et le monde dans le cadre de la stratégie IDM (fabricant d'appareils intégrés) 2.0 de l'entreprise.
Ce projet doit entraîner la création de 7 000 emplois en Allemagne pour la fabrication de l'usine et 3 000 emplois permanents chez Intel lorsque l'usine sera fonctionnelle : « Au centre de l'Europe et avec les meilleurs talents, une superbe infrastructure et un écosystème existant de fournisseurs et de clients, l'Allemagne est un endroit idéal pour établir une nouvelle plaque tournante - une "silicon Junction" - pour la fabrication de puces avancées. Intel prévoit d'investir initialement 17 milliards d'euros, créant 7 000 emplois dans la construction au cours de la construction, 3 000 emplois permanents de haute technologie chez Intel et des dizaines de milliers d'emplois supplémentaires chez les fournisseurs et partenaires. Intel prévoit de se référer au nouveau site sous le nom de Silicon Junction, connectant la technologie. Cette jonction de silicium servira de point de connexion pour d'autres centres d'innovation et de fabrication à travers le pays et la région ».
Irlande et Italie
« Intel continue également d'investir dans son projet d'expansion de Leixlip, en Irlande, en dépensant 12 milliards d'euros supplémentaires et en doublant l'espace de fabrication pour apporter la technologie de traitement Intel 4 en Europe et étendre les services de fonderie. Une fois achevée, cette expansion portera l'investissement total d'Intel en Irlande à plus de 30 milliards d'euros.
« En outre, Intel et l'Italie ont entamé des négociations pour mettre en place une usine de fabrication back-end à la pointe de la technologie. Avec un investissement potentiel pouvant atteindre 4,5 milliards d'euros, cette usine créerait environ 1 500 emplois Intel, plus 3 500 emplois supplémentaires chez les fournisseurs et partenaires, avec des opérations devant démarrer entre 2025 et 2027. Intel et l'Italie ont pour objectif de faire de cette usine une première de ses genre dans l'UE avec des technologies nouvelles et innovantes. Cela s'ajouterait aux opportunités d'innovation et de croissance de la fonderie qu'Intel prévoit de poursuivre en Italie sur la base de son acquisition prévue de Tower Semiconductor. Tower a un partenariat important avec STMicroelectronics, qui possède une usine à Agrate Brianza, en Italie ».
France et Pologne
En France, l'installation de deux centres de recherche sur le plateau de Saclay doit créer 1 000 emplois en dix ans.
« Autour du Plateau de Saclay, en France, Intel prévoit de construire son nouveau hub européen de R&D, créant 1 000 nouveaux emplois high-tech chez Intel, avec 450 emplois disponibles d'ici fin 2024. La France deviendra le siège européen d'Intel pour le calcul haute performance (HPC) et les capacités de conception de l'intelligence artificielle (IA). L'innovation en matière de HPC et d'IA bénéficiera à un large éventail de secteurs industriels, notamment l'automobile, l'agriculture, le climat, la découverte de médicaments, l'énergie, la génomique, les sciences de la vie et la sécurité, améliorant ainsi considérablement la vie de chaque Européen.
« En outre, Intel prévoit d'établir son principal centre de conception de fonderie européenne en France, offrant des services de conception et des garanties de conception aux partenaires et clients industriels français, européens et mondiaux.
« À Gdansk, en Pologne, Intel augmente son espace de laboratoire de 50*% en se concentrant sur le développement de solutions dans les domaines des réseaux de neurones profonds, de l'audio, des graphiques, des centres de données et du cloud computing. L'agrandissement devrait être achevé en 2023.
« Ces investissements renforceront encore les relations de longue date d'Intel avec les instituts de recherche européens sur tout le continent, notamment l'IMEC en Belgique, l'Université technique de Delft aux Pays-Bas, le CEA-Leti en France et les instituts Fraunhofer en Allemagne. Intel développe également des partenariats passionnants en Italie avec Leonardo, INFN et CINECA pour explorer de nouvelles solutions avancées dans le HPC, la mémoire, les modèles de programmation logicielle, la sécurité et le cloud.
« Au cours de la dernière décennie en Espagne, le Barcelona Supercomputing Center et Intel ont collaboré sur l'architecture exascale. Maintenant, ils développent une architecture zettascale pour la prochaine décennie. Le centre de calcul intensif et Intel prévoient d'établir des laboratoires communs à Barcelone pour faire progresser l'informatique. ».
Effets d'entraînement positifs dans toute l'UE
La société est persuadée que ses plans d'investissement européens ambitieux auront des effets positifs sur l'ensemble des industries et des États membres; selon elle, le renforcement des capacités de fabrication et des capacités de R&D à cette échelle créera un cercle vertueux d'innovation.
Intel est présent en Europe depuis plus de 30 ans et emploie actuellement environ 10 000 personnes dans toute l'UE. Au cours des deux dernières années, Intel a dépensé plus de 10 milliards d'euros auprès de fournisseurs européens. Alors qu'Intel s'efforce de rééquilibrer l'approvisionnement en silicium à l'échelle mondiale, ces dépenses devraient presque doubler d'ici 2026.
Les plans d'investissement d'Intel accéléreront les capacités de conception de puces de pointe, stimuleront l'industrie européenne des fournisseurs de matériaux et d'équipements et serviront la solide base de clients de tous les secteurs en Europe. De plus, les investissements attireraient des milliers d'ingénieurs et de techniciens supplémentaires, élargissant ainsi le bassin d'innovateurs, d'entrepreneurs et de visionnaires qui feront progresser l'avenir numérique et vert de l'Europe.
Soutenir la transition verte de l'Europe
« Un écosystème européen de semi-conducteurs à la pointe de la technologie soutiendra la transition verte et contribuera à la réalisation du Green Deal européen. Des puces plus efficaces peuvent réduire la consommation d'énergie de la prochaine vague de matériel numérique tout en pilotant des solutions HPC et AI. En 2020, Intel a présenté sa stratégie RISE 2030 et ses objectifs de responsabilité d'entreprise pour accélérer l'intégration de pratiques responsables, inclusives et durables au cours de cette décennie. Conformément aux objectifs climatiques de l'UE, Intel est sur la bonne voie pour atteindre ses objectifs de développement durable à l'horizon 2030, notamment en obtenant une utilisation positive nette de l'eau en conservant, recyclant et récupérant l'eau, et en finançant des projets locaux d'approvisionnement en eau qui restaurent plus d'eau douce qu'elle n'en consomme. De plus, Intel alimentera ses opérations de fabrication mondiales avec 100 % d'énergie renouvelable et atteindra zéro déchet total dans les décharges ».
La société s'attend à ce que l'expansion soit en partie financée par de généreuses subventions de l'État, mais a averti les investisseurs que la frénésie des dépenses aurait un impact sur les bénéfices à court terme.
Source : Intel
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Le méga site d'Intel en Allemagne reçoit 6,8 Mds € de financement en vertu de la loi européenne sur les puces
Le méga site d'Intel en Allemagne reçoit 6,8 Mds € de financement en vertu de la loi européenne sur les puces,
Magdebourg aura deux usines de fabrication de puces
Intel bénéficiera de 6,8 milliards d'euros de financement de la loi européenne sur les puces lors de la construction et de la mise en service de son méga site à Magdebourg, en Allemagne. Martin Kröber, le député de Magdebourg du Bundestag (Parti social-démocrate), a révélé la décision vendredi, et le montant du financement dû cette année a été confirmé dans une déclaration budgétaire fédérale.
C'est dans une annonce publiée le 7 septembre 2021 sur son site officiel qu'Intel a confirmé son intention de construire au moins deux nouvelles usines de semi-conducteurs en Europe. Le PDG Pat Gelsing a exposé ces plans dans un discours-programme prononcé au salon de l'automobile de Munich, déclarant que la société pourrait investir jusqu'à 80 milliards de dollars en Europe au cours de la prochaine décennie.
Il faut noter que les services de fonderie d'Intel, annoncés en mars 2021, étaient alors activement engagés dans des discussions avec des clients potentiels en Europe notamment des entreprises automobiles et leurs fournisseurs. Aujourd'hui, la majorité des puces automobiles sont fabriquées à l'aide de technologies de processus anciennes. À mesure que les applications automobiles s'appuient sur des traitements plus performants, les puces commencent également à migrer vers des technologies de traitement plus avancées.
Intel a décidé de s'associer à des acteurs majeurs de l'industrie automobile et d'engager d'importantes ressources en Europe pour favoriser cette transition dans le monde entier au cours des prochaines années. Ce mois-là, l'entreprise a annoncé son intention d'établir une capacité de fonderie engagée dans sa fabrique en Irlande et de lancer l'accélérateur de services de fonderie Intel pour aider les concepteurs de puces automobiles à passer aux nœuds avancés. Pour ce faire, Intel a mis en place une nouvelle équipe de conception et propose une propriété intellectuelle personnalisée et standard pour répondre aux besoins uniques des clients du secteur automobile.
Le PDG d'Intel a donné des détails sur ses ambitions européennes dans un communiqué de presse diffusé le 15 mars 2022 : « Nos investissements prévus sont une étape majeure à la fois pour Intel et pour l'Europe. La loi européenne sur les puces permettra aux entreprises privées et aux gouvernements de travailler ensemble pour faire progresser considérablement la position de l'Europe dans le secteur des semi-conducteurs. Cette vaste initiative stimulera l'innovation R&D en Europe et apportera une fabrication de pointe dans la région au profit de nos clients et partenaires du monde entier. Nous nous engageons à jouer un rôle essentiel dans le façonnement de l'avenir numérique de l'Europe pour les décennies à venir ».
La structure a annoncé la première phase de son projet d'investissement visant à injecter jusqu'à 80 milliards d'euros dans l'Union européenne au cours de la prochaine décennie tout au long de la chaîne de valeur des semi-conducteurs - de la recherche et du développement (R&D) à la fabrication en passant par les technologies d'emballage de pointe.
En Allemagne, Intel va construire un nouveau « méga-site de fabrication de semi-conducteurs de pointe » pour 17 milliards d'euros. C'est le plus gros investissement de l'américain dans le plan annoncé et probablement le plus important jamais réalisé dans le pays. La construction du nouveau site allemand doit commencer au cours du premier semestre 2023. La production pourra démarrer en 2027, en attente d'approbation par la Commission européenne. Cette gigantesque usine se trouvera à Magdebourg. Cette nouvelle fonderie ne fabriquera pas seulement des produits Intel mais devrait également contribuer à la production de puces pour les clients d'Intel Foundry Services.
Les nouvelles usines devraient fournir des puces utilisant les technologies de transistors de l'ère Angstrom les plus avancées d'Intel, répondant aux besoins des clients de la fonderie et d'Intel pour l'Europe et le monde dans le cadre de la stratégie IDM (fabricant d'appareils intégrés) 2.0 de l'entreprise.
Ce projet doit entraîner la création de 7 000 emplois en Allemagne pour la fabrication de l'usine et 3 000 emplois permanents chez Intel lorsque l'usine sera fonctionnelle : « Au centre de l'Europe et avec les meilleurs talents, une superbe infrastructure et un écosystème existant de fournisseurs et de clients, l'Allemagne est un endroit idéal pour établir une nouvelle plaque tournante - une "silicon Junction" - pour la fabrication de puces avancées. Intel prévoit d'investir initialement 17 milliards d'euros, créant 7 000 emplois dans la construction au cours de la construction, 3 000 emplois permanents de haute technologie chez Intel et des dizaines de milliers d'emplois supplémentaires chez les fournisseurs et partenaires. Intel prévoit de se référer au nouveau site sous le nom de Silicon Junction, connectant la technologie. Cette jonction de silicium servira de point de connexion pour d'autres centres d'innovation et de fabrication à travers le pays et la région ».
Intel bénéficiera d'un apport de 6,8 milliards d'euros en Allemagne issus de l'European Chips Act
Élever une nouvelle usine de puces en partant de zéro est un processus compliqué, long et coûteux. Il est estimé que le site de Magdebourg démarrera au premier semestre 2023 et sera achevé d'ici 2027. Ce site comprendra deux grandes usines de fabrication de puces. Ce seront des usines avancées de l'ère Angstrom avec des plans pour produire des nœuds comme Intel 20A et au-delà, a révélé Intel en mars. Des processeurs de marque Intel seront fabriqués dans ces usines, ainsi que des produits partenaires via Intel Foundry Services (IFS).
La déclaration du budget fédéral allemand révèle que 2,72 milliards d'euros de financement pour le développement de Magdebourg ont été mis de côté pour cette année. Il s'agit d'un morceau important qui convient à un projet comme celui-ci. Intel recevra un total de 6,8 milliards d'euros pour aider au développement de cette installation particulière de nœud avancé. Le financement de l'EU Chips Act est fixé à 40% du coût total de la méga fab, ce qui signifie que la construction coûtera 17 milliards d'euros au total.
Magdeburg d'Intel aura un impact important sur l'économie locale de Saxe-Anhalt. Il devrait créer 7 000 emplois temporaires, plus 3 000 postes permanents. « Le règlement est un coup de pouce pour l'ensemble de la Saxe-Anhalt », a déclaré Kröber. De plus, il y aura des milliers de nouveaux emplois chez les fournisseurs et les partenaires, ainsi qu'un coup de pouce plus large pour l'industrie des services locaux, les détaillants, etc., comme c'est généralement le cas avec l'arrivée d'un grand employeur.
La loi européenne sur les puces a été promulguée en février 2022 avec 43 milliards d'euros destinés à encourager les investissements et le développement de l'industrie technologique. L'Allemagne est l'un des plus grands gagnants jusqu'à présent. Intel va également investir massivement en Irlande à hauteur de 17 milliards d'euros. Des investissements plus petits mais importants de 4,5 milliards d'euros chacun sont destinés à des projets en France, en Italie, en Pologne et en Espagne. Les sommes d'investissement ci-dessus représentent 60*% du capital d'Intel et devraient être complétées par 40*% de financement de l'UE sur les puces par les pays nommés.
« Intel continue également d'investir dans son projet d'expansion de Leixlip, en Irlande, en dépensant 12 milliards d'euros supplémentaires et en doublant l'espace de fabrication pour apporter la technologie de traitement Intel 4 en Europe et étendre les services de fonderie. Une fois achevée, cette expansion portera l'investissement total d'Intel en Irlande à plus de 30 milliards d'euros.
« En outre, Intel et l'Italie ont entamé des négociations pour mettre en place une usine de fabrication back-end à la pointe de la technologie. Avec un investissement potentiel pouvant atteindre 4,5 milliards d'euros, cette usine créerait environ 1 500 emplois Intel, plus 3 500 emplois supplémentaires chez les fournisseurs et partenaires, avec des opérations devant démarrer entre 2025 et 2027. Intel et l'Italie ont pour objectif de faire de cette usine une première de ses genre dans l'UE avec des technologies nouvelles et innovantes. Cela s'ajouterait aux opportunités d'innovation et de croissance de la fonderie qu'Intel prévoit de poursuivre en Italie sur la base de son acquisition prévue de Tower Semiconductor. Tower a un partenariat important avec STMicroelectronics, qui possède une usine à Agrate Brianza, en Italie ».
En France, l'installation de deux centres de recherche sur le plateau de Saclay doit créer 1 000 emplois en dix ans.
« Autour du Plateau de Saclay, en France, Intel prévoit de construire son nouveau hub européen de R&D, créant 1 000 nouveaux emplois high-tech chez Intel, avec 450 emplois disponibles d'ici fin 2024. La France deviendra le siège européen d'Intel pour le calcul haute performance (HPC) et les capacités de conception de l'intelligence artificielle (IA). L'innovation en matière de HPC et d'IA bénéficiera à un large éventail de secteurs industriels, notamment l'automobile, l'agriculture, le climat, la découverte de médicaments, l'énergie, la génomique, les sciences de la vie et la sécurité, améliorant ainsi considérablement la vie de chaque Européen.
« En outre, Intel prévoit d'établir son principal centre de conception de fonderie européenne en France, offrant des services de conception et des garanties de conception aux partenaires et clients industriels français, européens et mondiaux.
« À Gdansk, en Pologne, Intel augmente son espace de laboratoire de 50*% en se concentrant sur le développement de solutions dans les domaines des réseaux de neurones profonds, de l'audio, des graphiques, des centres de données et du cloud computing. L'agrandissement devrait être achevé en 2023.
« Ces investissements renforceront encore les relations de longue date d'Intel avec les instituts de recherche européens sur tout le continent, notamment l'IMEC en Belgique, l'Université technique de Delft aux Pays-Bas, le CEA-Leti en France et les instituts Fraunhofer en Allemagne. Intel développe également des partenariats passionnants en Italie avec Leonardo, INFN et CINECA pour explorer de nouvelles solutions avancées dans le HPC, la mémoire, les modèles de programmation logicielle, la sécurité et le cloud.
« Au cours de la dernière décennie en Espagne, le Barcelona Supercomputing Center et Intel ont collaboré sur l'architecture exascale. Maintenant, ils développent une architecture zettascale pour la prochaine décennie. Le centre de calcul intensif et Intel prévoient d'établir des laboratoires communs à Barcelone pour faire progresser l'informatique ».
L'objectif général de la loi européenne sur les puces est d'atteindre un objectif de production de 20% de la production mondiale de semi-conducteurs d'ici 2030. Actuellement, la production de semi-conducteurs de l'UE représente environ 9% du total mondial. Le Chips Act de l'UE s'inspire du régime de subventions du Chips Act américain (52 milliards de dollars). Il sert le même objectif, à savoir localiser d'importants facteurs de production de haute technologie et sécuriser les chaînes d'approvisionnement critiques.
Source : déclaration budgétaire fédérale (au format PDF et en Allemand)
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L'entreprise allemande Bosch va investir 3 milliards d'euros dans la production de puces électroniques
L'entreprise allemande Bosch va investir 3 milliards d'euros dans la production de puces électroniques d'ici 2026
pour soutenir la relance de l'industrie des semiconducteurs dans l'UE
Le groupe technologique allemand Bosch a annoncé mercredi qu'il investira 3 milliards d'euros (soit 3,01 milliards de dollars) dans la production de puces d'ici 2026. La société a déclaré qu'elle envisage d'ouvrir deux nouveaux centres de développement en Allemagne et agrandir son usine de fabrication de plaquettes à Dresde. Bosch a expliqué que son plan devrait renforcer la capacité de production de puces de l'Europe sur un marché mondial toujours dominé par les États-Unis et les acteurs asiatiques. Ainsi, l'entreprise cherche à obtenir un financement de l'Union européenne (UE) dans le cadre des projets importants d'intérêt européen commun.
La pandémie de la Covid-19 a donné le coup d'envoi de la pénurie de puces, et ses effets à long terme - notamment les proliférations de virus, les problèmes de main-d'œuvre et les incertitudes géopolitiques - l'ont alimentée. La pénurie de puces se poursuit en 2022 et chaque maillon de la chaîne d'approvisionnement mondiale continue d'être extrêmement perturbé. Si certains experts estiment que la situation s'améliorera cette année, d'autres sont convaincus que la crise persistera en 2023. Il n'y a aucun signe de reprise à court terme, mais l'Europe veut forcer les choses en multipliant les investissements dans les infrastructures de production de puces.
« Beaucoup de choses vont se calmer en 2022, mais il y aura encore des goulots d'étranglement en 2023. Les industries individuelles peuvent avoir besoin de moins de puces si la demande baisse en raison d'un éventuel ralentissement, mais vous ne pouvez pas construire une stratégie sur cela », a déclaré Stefan Hartung, directeur général de Bosch, dans une interview. Bosch a annoncé plus tôt mercredi qu'il investirait 3 milliards d'euros dans la production de puces d'ici 2026, la dernière en date d'une série d'entreprises capitalisant sur le soutien européen à l'industrie pour réduire la dépendance à l'égard des fournisseurs étrangers.
L'année dernière, Bosch a ouvert une usine de puces d'un milliard d'euros à Dresde, un investissement record alors qu'il cherchait à s'imposer sur le marché croissant des puces destinées à équiper les voitures électriques et à conduite autonome, dans un contexte de pénurie mondiale. Le groupe, qui produit des puces en carbure de silicium et des microcapteurs pour tout, des voitures aux oreillettes, consacrera 170 millions d'euros à de nouveaux centres de développement en Allemagne, dans les villes de Reutlingen et de Dresde, et 250 millions d'euros à l'expansion de son usine de fabrication de plaquettes à Dresde.
Mercredi, Bosch a également annoncé qu'il étudiera la possibilité de fabriquer des puces à base de nitrure de gallium (GaN), qui permet de diviser par quatre les pertes de puissance par rapport aux puces de puissance traditionnelles à base de silicium. En effet, alors que d'autres fabricants de puces, comme Intel et TSMC, prévoient de développer de minuscules puces de 2 nanomètres, les usines de fabrication de plaquettes de Bosch sont conçues pour les puces de 40 à 200 nanomètres utilisées dans l'électromobilité. « L'Europe peut et doit capitaliser sur ses propres forces dans l'industrie des semiconducteurs », a déclaré Hartung.
Bosch entend faire passer les besoins européens en priorité« L'objectif doit être de produire des puces pour les besoins spécifiques de l'industrie européenne. Et cela ne signifie pas seulement des puces à l'extrémité inférieure de l'échelle nanométrique », a-t-il ajouté. Bosch utilise la plupart des puces qu'il produit dans ses propres produits, mais il s'appuie aussi sur l'approvisionnement de fabricants tiers. « Nos fournisseurs doivent allouer leurs ressources limitées de manière ciblée, nous devons faire de même avec nos clients », a déclaré Hartung. Il a ajouté que la manière dont les fonds restants seront dépensés n'a pas encore été décidée.
Bosch sollicitera un financement de l'UE dans le cadre des projets importants d'intérêt européen commun (Important Projects of Common European Interests - IPCEI). Cependant, Bosch n'est pas la seule entreprise qui investit massivement dans le secteur des semiconducteurs en Europe, et en particulier en Allemagne. L'équipementier américain Intel a annoncé cette année un investissement de 33 milliards d'euros dans la production des semiconducteurs dans six pays en Europe. Intel a déclaré qu'il construirait une grande usine de puces de 17 milliards d'euros à Magdebourg, en Allemagne, et une installation de R&D en France.
En Italie, Intel prévoit de dépenser 4,5 milliards d'euros pour une usine d'assemblage et d'emballage de puces et en Pologne, il étendra sa présence en laboratoire. En Espagne, l'entreprise lancera un laboratoire commun avec le Barcelona Supercomputing Center pour explorer « l'informatique à l'échelle zetta » et en Irlande, elle prévoit de doubler sa fabrication de puces existante avec une expansion de 12 milliards d'euros. Dans une annonce publiée le 7 septembre 2021 sur son site officiel, Intel a annoncé qu'à long terme, il pourrait investir jusqu'à 80 milliards de dollars en Europe au cours de la prochaine décennie.
Selon le PDG d'Intel Pat Gelsinger, ces investissements s’inscrivent dans le cadre du Chips Act européen qui « permettra aux entreprises privées et aux gouvernements de travailler ensemble pour faire progresser de façon spectaculaire la position de l'Europe dans le secteur des semiconducteurs ». Ainsi, Intel devrait bénéficier de 6,8 milliards d'euros de financement en vertu de cette loi lors de la construction et de la mise en service de l'usine de Magdebourg. L'aide a été annoncée par Martin Kröber, le député de Magdebourg du Bundestag, en juin et le montant du financement dû cette année a été confirmé dans une déclaration budgétaire fédérale.
En mai, le gouvernement espagnol a annoncé un plan d'investissement de 12,3 milliards d'euros pour convertir le pays en un important producteur de micropuces et contribuer à réduire la dépendance de l'Espagne et de l'UE vis-à-vis des fournisseurs étrangers. L'annonce à Madrid est intervenue alors que le Premier ministre Pedro Sánchez devait rencontrer des dirigeants d'entreprises technologiques lors de la réunion du Forum économique mondial à Davos, en Suisse, pour expliquer le plan et rechercher de nouveaux investissements. L'initiative espagnole devrait être en partie financée grâce aux fonds du plan de relance européen post-Covid-19.
Source : Bosch
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TSMC, Bosch, Infineon et NXP vont investir ensemble dans la construction d'une usine de semiconducteurs en UE
TSMC, Bosch, Infineon et NXP vont investir ensemble dans la construction d'une usine de fabrication de semiconducteurs en Europe
l'usine devrait être opérationnelle d'ici la fin de l'année 2027
TSMC, Bosch, Infineon et NXP ont annoncé qu'ils prévoyaient de construire ensemble une usine de fabrication de puces à Dresde, en Allemagne. L'usine devrait coûter plus de 10 milliards d'euros (11 milliards de dollars) et sa construction devrait commencer au cours du second semestre 2024, le début de la production étant prévu pour la fin de l'année 2027. TSMC a déclaré dans un communiqué mardi qu'il prévoit un investissement initial 3,5 milliards d'euros (3,8 milliards de dollars), tandis que l'Allemagne contribuerait à hauteur de 5 milliards d'euros (5,5 milliards de dollars) sous forme de subventions, sous réserve de l'approbation de l'Union européenne.
L'année dernière, le groupe technologique allemand Bosch avait annoncé qu'il investirait 3 milliards d'euros dans la production de puces électroniques d'ici 2026. Cette initiative vise à soutenir la relance de l'industrie des semiconducteurs dans l'UE. Environ un an après, Bosch a annoncé cette semaine qu'il allait créer une coentreprise avec TSMC, Infineon et NXP dans le but de construire une usine de fabrication de puces à Dresde, en Allemagne, d'ici le second semestre de l'année prochaine. Selon un communiqué de presse conjoint des entreprises, la coentreprise portera le nom suivant : European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH.
ESMC sera détenue à 70 % par TSMC, Bosch, Infineon et NXP détenant chacun une participation de 10 %. Les investissements totaux devraient dépasser 10 milliards d'euros (10,97 milliards de dollars) grâce à des injections de capitaux, à des emprunts et à un soutien important de la part de l'Union européenne et du gouvernement allemand. ESMC marque une étape importante dans la construction d'une usine de fabrication de puces destinée à répondre aux futurs besoins de capacité des secteurs automobile et industriel en pleine croissance. La décision finale d'investissement est subordonnée à la confirmation du niveau de financement public de ce projet.
L'usine ESMC devrait avoir une capacité de production mensuelle de 40 000 plaquettes de 300 mm utilisant les procédés CMOS plantaires de 28/22 nanomètres et FinFET (un type de transistor à effet de champ qui présente une fine ailette verticale au lieu d'être complètement planaire) de 16/12 nanomètres de TSMC. L'initiative vise à renforcer l'écosystème européen de fabrication de puces grâce à la technologie avancée des transistors FinFET et devrait créer environ 2 000 emplois directs dans le domaine de la haute technologie. Selon le communiqué de presse conjoint des entreprises, la nouvelle usine de Dresde sera exploitée par TSMC.
Le projet est prévu dans le cadre de la loi sur les puces électroniques de l'Union européenne (EU Chips Act). Dans le cadre de cette loi, l'UE s'est engagée à investir 43 milliards d'euros (47 milliards de dollars) en investissements publics et privés dans la fabrication de semiconducteurs en Europe. À l'instar de la législation "CHIPS and Science Act" adoptée aux États-Unis, la loi européenne vise à stimuler la fabrication de semiconducteurs dans les pays européens et à réduire la dépendance à l'égard de la production étrangère de semiconducteurs. Cela devrait permettre d'alléger la pression sur la chaîne d'approvisionnement en semiconducteurs.
En 2000, l'Europe était l'un des principaux producteurs de semiconducteurs et abritait près de 25 % de la capacité de production mondiale. Aujourd'hui, la production est tombée à 8 %. Un déclin encore plus radical s'est produit dans la technologie de pointe des puces, la part de marché passant de 19 % en 2000 à zéro aujourd'hui. L'UE s'est fixé comme ambition stratégique de plus que doubler sa part dans la fabrication de semiconducteurs pour atteindre 20 % d'ici à 2030. Bien que tout le monde s'accorde sur ce point, le désaccord sur la bonne stratégie à adopter pour atteindre cet objectif divise les dirigeants politiques et économiques européens.
Le renforcement de la technologie de pointe des semiconducteurs peut apporter à l'Europe des avantages économiques considérables. Selon les experts, une usine de fabrication de semiconducteurs de pointe génère des retombées économiques plus de deux fois supérieures à l'investissement initial. Cela pourrait également offrir de nouvelles opportunités commerciales et constituer un terreau fertile pour les jeunes pousses locales. En outre, les experts estiment également que la fabrication de puces avancées en Europe renforcerait la souveraineté technologique de la région et améliorerait la résilience de la chaîne d'approvisionnement.
Les opérations de fabrication européennes souffrent actuellement d'un désavantage en termes de coût total de possession par rapport à d'autres régions, notamment en Asie. Certaines études soulignent que sur dix ans, l'exploitation d'une nouvelle usine de pointe en Europe coûterait 30 % de plus qu'en Corée du Sud et plus de 40 % de plus qu'à Taïwan. Les principales différences résideraient dans les incitations régionales, les coinvestissements et les subventions. Si elle ne change pas le statu quo, l'Europe perdra encore plus de sa position mondiale. La loi EU Chips Act à changer les choses en incitant les entreprises à s'installer dans l'UE.
« L'Europe est un endroit très prometteur pour l'innovation dans le domaine des semiconducteurs, en particulier dans les secteurs de l'automobile et de l'industrie. Nous sommes impatients de donner vie à ces innovations sur notre technologie de silicium avancée avec les talents européens », a déclaré le Dr CC Wei, PDG de TSMC. En juin, le géant américain de l'industrie des semiconducteurs Intel a annoncé qu'il porterait à 30 milliards d'euros (33 milliards de dollars) son investissement dans une future usine de fabrication de semiconducteurs à Magdebourg, en Allemagne. L'initiative s'inscrit dans le cadre de l'expansion de ses activités en Europe.
Pour s'installer, Intel entend également bénéficier des subventions de l'UE et du gouvernement allemand. Toutefois, certains critiques craignent que la plus grande part des subventions de l'UE aille aux gros bonnets. Selon ces derniers, cela pourrait nuire à l'innovation et empêcher le développement des jeunes pousses. Mais l'UE a déclaré qu'elle encouragerait tout particulièrement la participation des petites entreprises et des entreprises mal desservies, et qu'il favoriserait les partenariats entre les grandes et les petites organisations. D'un autre côté, certains pensent qu'il serait difficile pour les petites entreprises de prétendre aux subventions de l'UE.
« Les usines de fabrication de semiconducteurs coûtent des milliards. Quels rôles les petites entreprises pourraient-elles jouer, si ce n'est en tant que contractant, fournisseur, etc. pour les grandes ? », peut-on lire dans les commentaires. Le même problème se pose aux États-Unis où les acteurs de l'industrie des puces semblent divisés sur la stratégie en matière d'octroi des subventions et des prêts prévus par le CHIPS and Science Act.
Sources : TSMC, NXP
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