Intel et Micron vont arrêter leur collaboration sur la technologie 3D XPoint

Intel et Micron vont arrêter leur collaboration sur la technologie 3D XPoint
Micron veut prendre le contrôle du marché en rachetant les parts d’Intel

Intel et Micron Technology ont décidé de mettre un terme à leur collaboration dans l’industrie de la fabrication de puces mémoire, un partenariat qui avait débuté en 2006 avec la mise en place de la joint-venture IM Flash Technologies (IMTF). Depuis juillet 2018, les fondateurs d’IMFT s’étaient déjà entendus pour mettre fin à leurs efforts communs de développement de la technologie 3D XPoint.

Dès le 1^er janvier 2019, Micron devrait entamer le rachat de l’intégralité de la participation d’Intel (49 %) dans la société commune IMFT, en déboursant au final près de 1,5 milliard USD. Cette opération devrait se solder 6 à 12 mois plus tard par l’éviction d’Intel de l’actuel IMTF qui deviendra une filiale à 100 % de Micron : MTF au lieu d’IMFT ?

Pièce jointe 421283

Micron devrait reprendre tous les employés d’IMFT dans sa nouvelle filiale et récupérer, par la même occasion, la dette d’Intel chez IMFT qui s’élevait à 1 milliard USD au 30 aout 2018. Il pilotera ainsi seul la R&D et la fabrication de puces mémoire exploitant la technologie 3D XPoint introduite en 2015 par IMFT. Micron devrait cependant continuer à fournir Intel en puces mémoire 3 D XPoint pendant un an après la clôture effective de la transaction.

D’après ces concepteurs, la technologie 3D XPoint permettrait de concevoir des modules mémoires à mi-chemin entre la mémoire flash à la mémoire DRAM classique qui sont similaires à la mémoire à changement de phase (PCM). Ces modules mémoires originaux pourraient être jusqu’à 1000 fois plus rapides et jusqu’à 1000 fois plus endurants que les mémoires flash NAND, tout en étant 10 fois plus denses que les mémoires traditionnelles. Signalons au passage que les produits commercialisés par le géant Intel sous la marque Optane sont basés sur la technologie 3D XPoint.

Micron, via sa marque QuantX, prévoit lancer ses propres produits basés sur la technologie 3D XPoint de seconde génération d’ici fin 2019, avec une commercialisation prévue pour 2020. Le groupe veut se positionner sur le marché des mémoires pour Datacenter et profiter de l’augmentation des dépenses IT liées aux investissements dans le Cloud, au remplacement ou à la mise à niveau d’unités de stockage (HDD vers SSD) et de la forte adoption d’applications exigeantes et gourmandes en mémoire.

Quoi qu’il en soit, l’opération semble solide pour Micron qui a terminé son trimestre d’aout avec 2,7 milliards USD de bénéfice net. Les analystes s’attendent en moyenne à ce que le cash flow disponible de l’entreprise atteigne jusqu’à 8,3 milliards USD pour son exercice 2019 qui se termine en aout 2019.

Source : Reuters, The Street

Et vous ?

:fleche: Qu’en pensez-vous ?

Voir aussi

:fleche: Intel dévoile ses SSD NVMe M.2 grand public de la série Optane 800P qui exploitent sa technologie 3D XPoint
:fleche: RAM Optane d'Intel : des barrettes de mémoire qui stockent les données en permanence comme un SSD et exploitent la technologie 3D XPoint
:fleche: Intel et Micron travailleront ensemble pour la 3D XPoint de deuxième génération mais plus après afin d'affiner la technologie selon leurs objectifs
:fleche: Qualification de la GDDR6 chez Micron, la production débute bientôt pour des cartes graphiques plus performantes