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Ice Lake, la prochaine génération des processeurs d'Intel (la 10e) devrait être gravée à 10 nm+
Ice Lake, la prochaine génération de processeurs d'Intel (la 10e), devrait être gravée à 10 nm+
Et sa sortie est prévue pour 2018/2019
Le nom de code de la nouvelle génération de processeurs x86 (CPU) d’Intel qui devrait arriver après la 9e génération est connu : ce sera donc « Ice Lake » pour la 10e génération. Les processeurs x86 qui seront issus cette nouvelle génération devraient être fabriqués en utilisant un procédé de gravure en 10 nm+ et être disponibles entre 2018 et 2019. Intel a, d’ailleurs, déjà annoncé que la conception initiale des premiers processeurs de la famille Ice Lake est achevée et que les prototypes sont sortis de l’usine.
Il faut rappeler qu’Intel a déjà commercialisé sept générations distinctes de processeurs utilisant la dénomination Core i avec des finesses de gravure spécifiques : Nehalem (2008), Sandy Bridge (2011), Ivy Bridge (2012), Haswell (2013), Broadwell (2014), Skylake (2015) et Kaby Lake (2016). Coffe Lake correspond à la 8e génération des CPU d'Intel et devrait représenter la dernière génération exploitant la finesse de gravure en 14 nm tout en introduisant les premiers modèles de CPU grand public d'Intel équipés de 6 cœurs et 12 threads.
Cannon Lake représentera la 9e génération des CPU d’Intel. Les processeurs de cette génération sont attendus pour le second semestre 2017. Ils seront caractérisés par l’adoption d’une nouvelle finesse de gravure, en 10 nm. Tout porte à croire que Cannon Lake représentera la gamme des processeurs basse consommation (15 W et moins) du fondeur de Santa Clara, alors que les processeurs de la génération Ice Lake devraient supporter les autres gammes (35 W et supérieur).
En se référant à la nomenclature du fabricant de puces de Santa Clara, chacune des familles citées précédemment peut être considérée comme appartenant à une nouvelle génération à cause du système tick-tock ou tick-tock-tock mis en place par Intel pour illustrer l’évolution de ses processeurs en fonction de la technologie de gravure et des optimisations employées.
Auparavant, Intel développait ses CPU en utilisant un modèle connu sous le nom de tick-tock. Les processeurs de la génération en tick bénéficiaient d’une technologie de gravure plus évoluée par rapport à leurs prédécesseurs, alors que les processeurs de la génération en tock étaient censés exploiter la même finesse de gravure tout en introduisant une nouvelle architecture qui profitera aux CPU du prochain tick. À cause des problèmes auxquels la firme technologique américaine a dû faire face, notamment ceux liés à la limitation de la Loi de Moore, elle a abandonné son modèle à deux phases tick-tock (technologie de gravure - architecture) et opté pour un nouveau modèle à trois étapes tick-tock-tock (technologie de gravure - architecture - optimisation). Évidemment, cela permet de rallonger la durée d’exploitation d’une même technologie de gravure.
En se référant au nouveau modèle tick-tock-tock d’Intel, on peut constater que trois générations de processeurs ont déjà exploité la finesse de gravure à 14 nm. Il s’agit de Broadwell (2014), Skylake (2015) et Kaby Lake (2016). Intel a épuisé son modèle tick-tock-tock pour ses processeurs bénéficiant de la technologie de gravure à 14 nm puisque la société a déjà introduit des CPU utilisant le 14 nm, 14 nm+ et 14 nm++. Il devrait en être de même avec ses futurs CPU qui utiliseront la finesse de gravure de 10 nm : 10 nm pour Cannon Lake, 10 nm+ pour Ice Lake et 10 nm++ pour une autre génération.
Intel reste un acteur clé de l’industrie du semi-conducteur et, contrairement à son concurrent AMD par exemple, il possède ses propres usines pour fabriquer les puces qu’il conçoit. Ice Lake est susceptible d’être lancé à partir entre 2018 et 2019. Les futures puces du fondeur américain bénéficieront peut-être de nouvelles technologies pour améliorer leur performance comme l’EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridges).
Source : Anandatech
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Les futurs CPU Xeon Ice Lake d’Intel se dévoilent : 10 nm, nouveau socket LGA4189, plus de cœurs
Les futurs CPU Xeon Ice Lake d’Intel se dévoilent : 10 nm, nouveau socket LGA4189, plus de cœurs,
TDP en hausse et support de huit canaux mémoires
La Power Stamp Alliance (PSA) et Bel Power Solution ont publié des détails sur l’architecture haute performance d’Intel qu’on pourra découvrir avec les processeurs (CPU) Xeon de la génération Ice Lake du fondeur américain. Il semblerait que pour ses CPU Ice Lake, Intel envisage de lancer ses processeurs haute performance de la famille Xeon avant les modèles grand public qui équipent en général les ordinateurs portables et les ordinateurs de bureau.
Ice Lake devrait représenter la 9e génération de processeurs x86 chez Intel. Les CPU issus de cette nouvelle génération devraient être fabriqués en utilisant un procédé de gravure en 10 nm+ et être disponibles entre 2018 et 2019. Intel avait, d’ailleurs, déjà annoncé que la conception initiale des premiers processeurs de la famille Ice Lake est achevée et que les prototypes sont sortis de l’usine.
Signalons au passage que le procédé de gravure en 10 nm devrait être introduit par le fondeur de Santa Clara avec ses processeurs de la génération Canon Lake-U (8e génération).
Les CPU Xeon Ice Lake d’Intel devraient prendre en charge nativement jusqu’à huit canaux mémoires, contre six pour les Xeon de la génération actuelle, ce qui semble logique, compte tenu des besoins croissants du marché. Ils devraient aussi offrir des fréquences plus élevées et inaugurer un nouveau socket : le LGA 4189. Ce dernier devrait succéder au LGA 3647 (le socket Intel de la génération Purley constituant l’Intel Scalable Plateform) qui prend actuellement en charge les processeurs Xeon des générations Kaby Lake-SP et Cascade Lake-SP.
Le LGA 4189 devrait, en outre, être plus volumineux et embarquer plus de pins que le LGA 3647 ou le TR4/SP3 d’AMD. Cette augmentation pourrait s’expliquer par la prise en charge d’un nombre plus élevé de canaux mémoires et l’intégration d’un plus grand nombre de cœurs au sein des futurs CPU Xeon Ice Lake d’Intel. La TDP maximale annoncée pour les CPU Xeon compatibles avec le LGA 4189 serait de 230 W, contre 205 W pour les Xeon actuels.
Source : Wccftech, PDF promotionnel de PSA
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