Intel présente ses recherches qui l'aideront à accélérer et à réduire la taille des puces informatiques, avec plusieurs technologies visant à empiler des parties de puces les unes sur les autres

Le groupe de recherche sur les composants d'Intel a présenté ces travaux dans des documents lors d'une conférence internationale qui se tient à San Francisco. L'entreprise de la Silicon Valley s'efforce de reprendre l'avantage dans la fabrication des puces les plus petites et les plus rapides qu'elle a perdu ces dernières années au profit de rivaux tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co et Samsung Electronics.

Alors que le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a présenté des plans commerciaux visant à regagner cette avance d'ici à 2025, les travaux de recherche dévoilés donnent un aperçu de la manière dont Intel prévoit d'être compétitif au-delà de 2025.

L'une des façons dont Intel intègre davantage de puissance de calcul dans ses puces consiste à empiler des "tuiles" ou des "chiplets" en trois dimensions plutôt que de fabriquer des puces en une seule pièce bidimensionnelle. Intel a présenté samedi des travaux qui pourraient permettre de multiplier par dix le nombre de connexions entre les tuiles empilées, ce qui signifie que des tuiles plus complexes peuvent être empilées les unes sur les autres.

Mais la plus grande avancée présentée était sans doute un document démontrant une façon d'empiler les transistors - de minuscules interrupteurs qui forment les éléments de base des puces en représentant les 1 et les 0 de la logique numérique - les uns sur les autres.

Nom : intel.png
Affichages : 123
Taille : 1,8 Ko

Intel pense que cette technologie permettra d'augmenter de 30 à 50 % le nombre de transistors qu'il est possible de placer dans une zone donnée d'une puce. L'augmentation du nombre de transistors est la principale raison pour laquelle les puces sont devenues de plus en plus rapides au cours des 50 dernières années.

"En empilant les dispositifs directement les uns sur les autres, nous économisons clairement de la surface", a déclaré Paul Fischer, directeur et ingénieur principal du groupe de recherche sur les composants d'Intel, lors d'une interview. "Nous réduisons les longueurs d'interconnexion et économisons réellement de l'énergie, ce qui rend ce système non seulement plus rentable, mais aussi plus performant."

Source : Intel

Et vous ?

Que pensez-vous de ces recherches d'Intel ?

Voir aussi :

Intel va fabriquer des puces pour Qualcomm et veut rattraper ses rivaux d'ici 2025, grâce à de nouvelles architectures, notamment au nœud de processus "Intel 20A"

Intel lance son processeur neuromorphique de nouvelle génération, qui imite le fonctionnement des neurones

Intel lance un processeur Xeon Scalable de troisième génération pour les centres de données sous le nom de code Ice Lake, qui offre jusqu'à 40 cœurs par socket

La prochaine GPU d'Intel, appelée Ponte Vecchio, sera compatible avec ARM, alors que l'héritage européen d'ARM est en train de s'effriter