Intel investit 20 milliards de dollars dans de nouvelles usines et produira des puces pour d'autres entreprise
Intel investit 20 milliards de dollars dans de nouvelles usines et produira des puces pour d'autres entreprises
La société prévoit également d'externaliser une partie de sa propre production de puces à partir de 2023
Au cours de la webémission « Intel Unleashed: Engineering the Future » le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a partagé sa vision de « IDM 2.0 », une évolution majeure du modèle de fabrication d'appareils intégrés (IDM) d'Intel. Gelsinger a annoncé d'importants plans d'expansion de la fabrication, en commençant par un investissement estimé à 20 milliards de dollars pour construire deux nouvelles usines (ou « fabs ») en Arizona. Il a également annoncé l’intention d’Intel de devenir un fournisseur majeur de capacité de fonderie aux États-Unis et en Europe pour servir ses clients dans le monde entier.
Intel Corp étendra considérablement sa capacité de fabrication de puces avancées, le nouveau directeur général ayant annoncé son intention de dépenser jusqu'à 20 milliards de dollars pour construire deux usines en Arizona et ouvrir ses usines à des clients extérieurs.
La décision prise mardi par le PDG Pat Gelsinger vise à restaurer la réputation d’Intel après des échecs de fabrication qui ont fait plonger les actions l’année dernière. La stratégie mettra directement au défi les deux autres sociétés dans le monde capables de fabriquer les puces les plus avancées, à savoir Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) de Taiwan et Samsung Electronics Co Ltd.
Cette décision vise à faire basculer un équilibre technologique du pouvoir vers les États-Unis et l'Europe alors que les chefs de gouvernement des deux continents sont devenus préoccupés par les risques d'une concentration de la fabrication de puces à Taiwan compte tenu des tensions avec la Chine.
Intel appelle ce plan « Integrated Device Manufacturing 2.0 » (IDM 2.0). L'essentiel est qu'au fil des ans, Intel a développé toutes les capacités dont il a besoin pour concevoir et fabriquer des semi-conducteurs par lui-même. Intel souhaite désormais que ses processus soient plus flexibles afin que le travail puisse avoir lieu dans plus d'endroits. Cela signifie qu'Intel est disposé à collaborer avec des fonderies tierces pour créer certains produits ou certains éléments d'un produit.
Gelsinger a déclaré que ce plan était à la fois un grand changement et un statu quo : « L'utilisation complémentaire et stratégique de fonderies tierces est un fait sous-estimé chez Intel », a-t-il reconnu.
Il a mentionné Apple et Qualcomm comme le type de client silicium dont il a besoin, tandis que les opérateurs hyperscale seront séduits par la promesse de créer un kit fortement personnalisé en utilisant toutes les technologies ou conceptions d'Intel préférées par les clients.
PDG d'Intel, Pat Gelsinger
Dans un billet, Intel a indiqué « qu’IDM 2.0 représente la combinaison de trois composants qui permettront à l'entreprise de conduire une technologie et un leadership produits durables » :
- Le réseau mondial d’usines internes d’Intel pour la fabrication à grande échelle est un avantage concurrentiel clé qui permet l’optimisation des produits, l’amélioration de l’économie et la résilience des approvisionnements. Aujourd'hui, Gelsinger a réaffirmé l'attente de la société de continuer à fabriquer la majorité de ses produits en interne. Le développement de la société en 7 nm progresse bien, grâce à une utilisation accrue de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) dans un flux de processus simplifié et réorganisé. Intel espère enregistrer la vignette de calcul pour son premier processeur client 7 nm (nommé «Meteor Lake») au deuxième trimestre de cette année. Outre l’innovation de processus, le leadership d’Intel en matière de technologie d’emballage est un facteur de différenciation important qui permet de combiner plusieurs adresses IP ou «tuiles» pour fournir des produits sur mesure uniques qui répondent aux diverses exigences des clients dans un monde d’informatique omniprésente.
- Utilisation étendue de la capacité de fonderie tierce. Intel prévoit de s'appuyer sur ses relations existantes avec des fonderies tierces, qui fabriquent aujourd'hui une gamme de technologies Intel – des communications et de la connectivité aux graphiques et aux chipsets. Gelsinger a déclaré qu'il s'attend à ce que l'engagement d'Intel avec des fonderies tierces se développe et inclue la fabrication d'une gamme de tuiles modulaires sur des technologies de processus avancées, y compris des produits au cœur des offres informatiques d'Intel pour les segments des clients et des centres de données à partir de 2023. Ce sera offrent la flexibilité et l'échelle accrues nécessaires pour optimiser les feuilles de route d'Intel en termes de coût, de performances, de calendrier et d'approvisionnement, ce qui donne à l'entreprise un avantage concurrentiel unique.
- Création d'une entreprise de fonderie de classe mondiale, Intel Foundry Services. Intel a annoncé son intention de devenir un fournisseur majeur de capacité de fonderie basée aux États-Unis et en Europe pour répondre à l'incroyable demande mondiale de fabrication de semi-conducteurs. Pour concrétiser cette vision, Intel crée une nouvelle unité commerciale autonome, Intel Foundry Services (IFS), dirigée par le vétéran de l'industrie des semi-conducteurs, le Dr Randhir Thakur, qui relèvera directement de Gelsinger. IFS se distinguera des autres offres de fonderie par une combinaison de technologie de processus et d'emballage de pointe, de capacités engagées aux États-Unis et en Europe et d'un portefeuille IP de classe mondiale pour les clients, y compris des cœurs x86 ainsi que des écosystèmes ARM et RISC-V IP. Gelsinger a noté que les projets de fonderie d'Intel avaient déjà reçu un fort enthousiasme et des déclarations de soutien de toute l'industrie.
« Pour accélérer la stratégie IDM 2.0 d’Intel, Gelsinger a annoncé une expansion significative de la capacité de fabrication d’Intel, en commençant par des plans pour deux nouvelles usines en Arizona, situées sur le campus Ocotillo de la société. Ces usines prendront en charge les exigences croissantes des produits et des clients actuels d'Intel, et fourniront une capacité engagée aux clients de la fonderie.
« Ce renforcement représente un investissement d'environ 20 milliards de dollars, qui devrait créer plus de 3 000 emplois permanents de haute technologie et à salaire élevé; plus de 3 000 emplois dans le secteur de la construction; et environ 15 000 emplois locaux à long terme. Aujourd'hui, le gouverneur de l'Arizona Doug Ducey et la secrétaire américaine au Commerce Gina Raimondo ont participé avec les dirigeants d'Intel à l'annonce. Gelsinger a commenté : "Nous sommes ravis de nous associer à l'État d'Arizona et à l'administration Biden sur des incitations qui stimulent ce type d'investissement national". Intel prévoit d'accélérer les investissements en capital au-delà de l'Arizona, et Gelsinger a déclaré qu'il prévoyait d'annoncer la prochaine phase d'expansion de la capacité aux États-Unis, en Europe et dans d'autres régions du monde au cours de l'année.
« Intel prévoit d'engager l'écosystème technologique et les partenaires de l'industrie pour concrétiser sa vision IDM 2.0. À cette fin, Intel et IBM ont annoncé aujourd'hui des plans pour une importante collaboration de recherche axée sur la création de technologies logiques et d'emballage de nouvelle génération. Depuis plus de 50 ans, les deux sociétés partagent un engagement profond envers la recherche scientifique, une ingénierie de classe mondiale et un accent sur la mise sur le marché de technologies avancées de semi-conducteurs. Ces technologies fondamentales aideront à libérer le potentiel des données et des calculs avancés pour créer une immense valeur économique ».
Collaboration avec IBM, nouveaux événements Intel pour les ingénieurs
Parallèlement à l'annonce sur IDM 2.0, Intel a également fait des annonces concernant l'avenir de sa feuille de route de R&D, ainsi que son rayonnement auprès des ingénieurs et des partenaires commerciaux.
La collaboration avec IBM sur le développement des nœuds de processus et le développement de la logique de nouvelle génération a été l'une des annonces les plus remarquées. Les deux sociétés devraient travailler ensemble sur des technologies fondamentales pour faire progresser les performances des semi-conducteurs et l'efficacité des semi-conducteurs. La collaboration s'étendra à l'écosystème, avec un clin d'œil significatif aux principales initiatives du gouvernement américain.
L’annonce d’Intel à ce sujet est légère sur les détails. Les équipes de l'Oregon et de New York sembleraient commencer initialement séparées par une collaboration à distance, bien que la nature du libellé de l'annonce semble suggérer que les deux se réuniront avec une équipe semi-unifiée plus tard. Intel conserve les détails sur les sujets de recherche à un très haut niveau, mais les deux sociétés possèdent une gamme d'expertises sur la conception fondamentale du silicium ainsi que sur la fabrication complexe. Cela pourrait également permettre à IBM d'accéder aux technologies de pointe d'Intel pour ses offres de produits POWER et z.
La nouvelle série d’événements d’Intel pour les ingénieurs et les partenaires commerciaux est également au programme. Gelsinger vise à raviver l'esprit derrière les événements populaires précédents d'Intel tels que le Forum des développeurs d'Intel (IDF) avec une nouvelle gamme de sensibilisation Intel Vision (commerciale) et Intel Innovation (ingénierie).
Le premier de ces événements sera un Intel Innovation Event, qui aura lieu en octobre plus tard cette année à San Francisco.
Conclusion
Le chemin qu'emprunte la société avec ses annonces se tourne en grande partie vers un Intel plus flexible. Après un passé où l'entreprise était rigide avec ses conceptions, rigide avec sa fabrication, Gelsinger veut essayer une autre formule en étant plus ouvert tout en ouvrant ses installations à des clients externes. Le mantra d'Intel sur les fabrications d'Intel semble également se dissoudre légèrement, Gelsinger n'ayant pas hésité à mentionner le nom d'autres offres de fonderie qu'Intel est prêt à utiliser.
Source : Intel
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Envoyé par MetalFlower
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