@foetus: j'ai edité mon dernier message pendant que tu écrivais le tien haha!
T'as raison, que ce soit pour le processeur, la plate-forme ou les composants PCIe 4, il faut laisser le temps au temps
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@foetus: j'ai edité mon dernier message pendant que tu écrivais le tien haha!
T'as raison, que ce soit pour le processeur, la plate-forme ou les composants PCIe 4, il faut laisser le temps au temps
"Faire et défaire, c'est toujours travailler" :^)
Vous prendrez bien un peu de crypto...
C'est déjà le cas pour les cartes mères X570, donc pas de grands changements à prévoir pour Zen3 à ce niveau. Il y a probablement plus de lignes PCIE4, ce qui se traduira possiblement par plus de ports USB2 gen 2, et sans doute le troisième port PCIE NVME (pour les cartes mères qui l'implémente) pourra supporter du PCIE4 x 4 à la place de PCIE4 x 2 actuellement, mais bon, tout le monde n'a pas besoin de trois ports NVME, et quand bien même, le débit PCIE4x2 correspond déjà à du PCIE3X4. Bref ce sera de l'ordre du détail qui ne servira que pour ceux qui ont besoin d'un maximum de périphériques grande vitesse. Et puis il y aura sans doute une petite amélioration spécifique pour les utilisateurs des Ryzen 4000, genre boost qui fera peut-être gagner 1 à 3% momentanément dans certaines circonstances par rapport à ceux qui monteront des zen3 sur une X570, mais ce sera à la marge. Prévoir aussi la généralisation du LAN 2.5 GB dès l'entrée de gamme puisque c'est déjà le cas pour le B550.Envoyé par foetus
Je pense que ce sera à peu près tout, car on a des informations sur le processeur depuis longtemps (entre 15 et 20% de performances en plus) mais rien sur les cartes mères X670, donc ce sera probablement une version X570 légèrement améliorée mais qui sera loin d'être une révolution sinon les marketeux de chez AMD auraient laissé filtrer des informations pour faire le buzz, car comparativement, on savait bien avant sa sortie que le X570 supporterait PCIE4, tout comme il se dit déjà que les Ryzen 5000 devraient supporter PCIE5, USB4 et DDR5...
Ben oui c'est un problème insoluble puisque si tu veux être tranquille pour la maturité du bios et avoir des prix raisonnables tu dois attendre environ 6 mois, et en attendant 6 mois tu n'es plus très loin de la sortie de la prochaine génération de processeurs, donc au final tu ne fais qu'attendre. Il faut se baser sur d'autres critères. Niveau prix, il y a souvent des promos entre septembre et début novembre (par exemple la Fnac fait actuellement une vente flash pour un 3900X à 450€) donc c'est la bonne période si tu veux avoir de bons prix. Point important, il y a aussi ta disponibilité, mieux vaut y penser quand tu n'es pas charrette au niveau du travail et comme c'est parfois difficile à prévoir autant profiter du bon créneau quand il se présente. Au final tu seras aussi plus confortable pour t'attaquer à n'importe quel type de travaux ou faire du multitâche sans ralentir considérablement les tâches de fond, etc.
La révolution a eu lieu avec les premiers Ryzen qui ont proposé des 8 coeurs/16 threads performants pour moins de 400€. Il n'y aura probablement pas de révolution aussi marquante avant longtemps, donc à mon avis, tu peux t'équiper actuellement quand tu veux sans le regretter. Et puis si tu penses que tes besoins correspondent à un 3700X et que tu prends un 3900X à bon prix pour voir large, tu resteras encore au dessus des performances multi thread des prochains 4700X donc au final peut-être à part un rendement légèrement inférieur à pleine charge, cela ne changera pas grand chose.
ok, merci pour ce retour ABCIWEB :-)
Ca y est, je me suis lancé, j'ai passé les commandes chez Amazon et Topachat!
Maintenant, je croise les doigts pour ne pas tomber sur des composants foireux.
Je monte la tour la semaine prochaine.
Bon week end
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Oui il faut bien se décider un jour, bon week end à toi aussi.
Les composants foireux, ça peut exister, c'est la loterie, mais grosso modo à partir du moment où c'est stable durant plus de trois mois, c'est bon signe et il est rare que les composants tombent en panne après la période de garantie. Durant cette période, c'est le moment de faire des bench et des travaux lourds pour voir si tout tient la route convenablement à charge maximale.
On attend un petit retour d'expérience quand tu auras monté ta config. D'après moi, étant donné qu'on a approximativement le même boitier (le R7 nécessite peut-être de redescendre de quelques centimètres le premier ventilateur de façade qui par défaut est logé en face de l'emplacement 5.25" pour des raisons qui échappent à beaucoup de monde, moi y compris), et le même ventilrad, tu devrais pouvoir obtenir un PC assez silencieux à pleine charge avec une température moyenne CPU aux alentours de 75°C (si tu es parti sur un Ryzen 3900X ou même un 3950X puisque c'est le même TDP) pour T ambiant 25°C, avec le ventilateur 14 cm vers 1200 RPM et le 12cm vers 1400RPM. A bientôt, avec si possible une copie d'écran Hwinfo avec les températures CPU et les vitesses de ventilateur à pleine charge. Ce serait bien aussi d'indiquer quelle version de carte mère tu as obtenue puisque les vendeurs ne le précisent pas.
Bon montage
Oui, je ferai des tests et un rapport, dans la mesure du possible sous Linux...
Pourquoi flasher le Bios d'entrée? Je croyais que le X570 supportait les Ryzen 3xxx nativement. Ce serait pour la compatibilité RAM?
Si je peux faire la mise à jour avec un affichage, je préfère, je sais ce qu'il se passe.
Par ailleurs, ma règel d'or est de faire un update de bios que lorsque c'est vraiment nécessaire, c'est une source de problèmes supplémentaires, et des problèmes sérieux.
Je viens de tomber, un peu par hasard, sur une vidéo de Adamant IT qui relate tous les problèmes qu'il a eu après un Q-Flash Plus. Il a passé des heures à essayer de rétablir la situation, allant jusqu'à dé-souder et intervertir les EEPROM bios principal / bios de sauvegarde. Son problème, d'après lui, vient sûrement à cause d'une erreur sur le site de Gigabyte, ils ont mis la mauvaise version de binaire. En plus, il y a des étapes successives pour arriver à la dernière version du bios, passant par des versions intermédiaires, multipliant les chances d'avoir des problèmes. Il s'en est sorti au final grâce à ses aptitudes de soudeur. La vidéo de 40 min est ici
Il a un souci supplémentaire, certaines versions de bios ne peuvent être flashées que sous Win 10; avec Linux tu l'as dans le baba. Mais comment on peut même penser à en arriver là!
Au final, le back-up bios est une blague, le type s'est retrouvé avec deux fois la même version foireuse. Toutes ces petites fonctions "cool" pour se démarquer de la concurrence sont souvent gadget.
Toujours est-il, que je ferais un flash seulement si vraiment nécessaire et avec contrôle écran. J'espère ne pas avoir à utiliser le Q-Flash...
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Pas d'accord
Actuellement avec le PCI Express 3.0, l'USB 3.1 Gen 2, les SSD, le HDMI 2.0/ DisplayPort 1.4, on peut monter 1 ordinateur très très correct pour 1000 - 1200 €uros.
Non le problème ce sont les années Tick-Tock d'Intel (il faut attendre les années Tock) et les gros changements.
Et niveau gros changement, on est en plein dedansle PCI Express 4.0 qui impacte toute la plateforme. Et plus tard, il y aura la DDR5 avec de nouveaux contrôleurs mémoire.
Après, il faut nuancer 1 peu : Intel a pédalé dans la semoule avec Kaby Lake (7e génération)/ Coffee Lake (8e génération)/ Coffee Lake Refresh (9e génération) mais Comet Lake (10e génération) est correcte : gain en consommation, gain en performance
Gadget, gadget, ... c'est vite dit
Va chercher 1 windows "en ligne de commande" pour exécuter ton flashage avec les pilotes SATA parce que ton disque dur et ton lecteur ne sont plus en PATA.
Ou espérer que ton BIOS n’excède pas 1.44 Mo, la taille d'1 disquette ... disquette, grosse saloperie avec toujours des secteurs défectueux.
Là, il n'est pas question des drivers SATA à installer, c'est plutôt une question d'OS. Je parlais de la phase de démarrage POST.
Le BIOS s'installe via une clé USB déjà depuis au moins 12 ans.
C'est vrai qu'avant, il fallait avoir de bonnes disquettes
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Certains bios ont des problèmes, par exemples disparition du boot d'amorçage du ssd, problème de compatibilité mémoire, instabilités diverses.
Si tout est ok, oui c'est plus prudent de ne le faire que si nécessaire.
Non ce n'est pas avec la procédure Q-Flash Plus, puisque cette fonctionnalité n'est pas implémentée sur sa carte mère. Il ne faut pas confondre Q-flash Plus et Q-flash. Q-flash Plus c'est carte nue avant de monter le processeur, la ram et la carte graphique. Cela permet de faire une mise à jour sans avoir besoin de rentrer dans le bios (par contre cela ne fonctionnera pas si tu as monté des composants, notamment le processeur). La procédure Q-Flash c'est la procédure classique, mise à jour du bios depuis le bios.
C'est pas impossible...
A moins d'en avoir vraiment besoin, il faut éviter ces versions qui demandent de passer par des étapes intermédiaires. Elles sont souvent suivies quelques temps plus tard d'une version définitive. D'ailleurs si tu regardes actuellement les bios disponibles pour les gigabyte X570 aucun ne demande de passer préalablement par un bios précédent.
Cette affirmation me parait bizarre puisque Q-Flash ne demande qu'un accès au bios, quant à Q-Flash Plus il ne demande d'avoir accès qu'à la carte mère nue.
Si le nouveau bios ne fonctionne pas, c'est l'ancien bios qui est chargé. Mais si l'ancien bios n'est pas terrible évidemment on tourne en rond et il faut faire un clear pour en réinstaller un qui fonctionne. Il faut aussi suivre la procédure et mettre les valeurs par défaut du nouveau bios, dès qu'on le met à jour et ensuite éventuellement modifier ces valeurs. Disons que le dual bios peut rendre des services mais ce n'est pas une garantie à 100%.
Cela dit sur la Master, tu as des switch qui te permettent de choisir le bios utilisé ainsi que le mode de fonctionnement. A n'utiliser qu'en connaissance de cause mais cela aurait sans doute aidé l'utilisateur que tu cites en exemple.
Oui tu peux faire comme ça aussi, en espérant que le bios d'origine est fonctionnel. Cela va dépendre de la version que tu vas recevoir.
Enfin si tu mets le bios à jour, évites si possible les versions avec une lettre accolée qui indiquent un bios en version beta. Actuellement la dernière version est F30a et la précédente F22. Personnellement je choisirais la F22 (ou inférieure) en attendant d'avoir la version définitive de la version F30. Chez moi avec la Gigabyte X570 Ultra, le système a bien fonctionné avec la version F10. Avec les versions inférieures le système boot n'était pas reconnu (même problème qu'a rencontré l'utilisateur dans ta vidéo). Je ne changerai que si je mets à jour vers un processeur ryzen 4000.
Je te parlais de Q-Flash Plus car cela fonctionne (normalement) toujours étant donné que tu n'as pas besoin d'accéder à quoi que ce soit (ni au bios, ni à l'écran, ni au clavier etc.). C'est cette procédure (si disponible sur la carte mère) qu'utilisent les revendeurs quand ils te proposent une carte mère avec le dernier bios. C'est rapide et le plus sécurisé par contre il faut le faire avant d'installer les composants. Mais avec un peu de chance il est possible que aies un bios assez récent.
Tu as tout à fait raison, je me suis mélangé les pinceaux entre Q-Flash et Q-Flash Plus entre deux vidéos
J'ai déja recu le 3900X, mais pas la carte mère. Je veux faire un test incremental, ajoutant les composants au fur et à mesure que les tests basiques passent.
Une question cependant:
Est-ce qu'il est possible de tester la carte mère, pour voir si elle n'est pas briquée d'entrée? C'est à dire booter sans rien dessus et observer les LEDs du POST? Ce serait déjà un bon point, vu la fiabilité des cartes modernes.
En suite, j'ajouterai le CPU, radiateur, une barrette de RAM et la carte graphique, et nouveau test via LEDs POST + écran.
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On est d'accord avec AMD : Ryzen 3700X 330€ + gigabyte X570 Elite 230€ + Alim 100€ + boitier 150€ + Ram 32 Go 3200 160€ + CG 1660 super 230 € + sdd 100 €= 1300€ (on sera vers 1100€ avec 16 Go de Ram et un Ryzen 3600X)
Avec Intel tu vas devoir rajouter 100€ pour avoir un i7 10700K qui consommera plus pour des performances applicatives un peu inférieures qu'un 3700X et tu seras en PCIE3 contre PCIE4 chez AMD. Et le pire c'est que même dans les jeux tu ne verras aucune différence si tu es GPU limited, ce qui concerne 99% des utilisateurs. Et quand bien même tu ne serais pas GPU limited il est très peu probable que tu remarques visuellement une différence, sauf à faire des bench et encore pour certains jeux uniquement. Où est l'intérêt ?
Et c'est la même chose si l'on compare le Ryzen 3900X au i9 10900K.
En considérant ce que je viens de dire plus haut en me basant sur des tests réels, Comet Lake n'a toujours pas d'intérêt aujourd'hui. Il est juste un peu plus rapide que la précédente génération Intel mais pas encore de quoi revenir sur AMD en rapport performances/prix.
Heu... non puisque les led de débuguage correspondent respectivement à CPU: CPU status LED, DRAM: Memory status LED, VGA: Graphics card status LED, BOOT: Operating system status LED.
Donc rien concernant la carte mère, mais peut-être avec les codes d'erreur numérique, leur signification est indiquée en bas du mode d'emploi, par contre ils ne sont pas tous explicites et comme ils ne sont pas disponibles sur mon Ultra je n'ai pas plus d'infos.
A ta place, j'installerais la config entièrement telle qu'elle doit être montée avec les deux barrettes de Ram, le CPU, le SSD et la carte graphique. Pars du principe que tout fonctionne bien, il sera toujours temps de vérifier les éléments un par un si vraiment tu as un problème et les led de débugage pourront éventuellement t'aider. Vérifies aussi que tu as au minimum le bios F10 sinon il serait bien de le mettre à jour et même si c'est un peu risqué, autant faire cette manip durant la période de garantie.
Oui, j'hésite à faire ça. Il y a un danger avec ma première idée, brancher que la carte mère. Comme c'est un cas très rare, il se peut que la carte rentre dans un état zombi dont il va être difficile de l'y extraire. Alors je vais brancher CPU, RAM, carte graphique pour le premier test; c'est le cas le plus usuel, le plus testé par Gigabyte, je pense.
J'ai reçu le boîtier Fractal Design Define 7.
Première impression, la top qualité est toujours présente.
Il est plus large d'un cm, les fils gêneront moins la fermeture. Il fait 3 kg de moins que mon précédent. Naturellement, c'était un R2 XL.
Il y a énormément d'options de configuration des différentes pièces. Je vais utiliser la configuration standard, disques 3.5" dans la cage du bas.
Il n'y a que 4 baies amovibles pour DD fournies, qui sont assez lourdes. Si tu veux une config serveur avec de nombreux disques, le poids devient un problème.
L'installation d'un lecteur DVD semble plus compliquée, il y a du démontage / remontage à faire.
Avec ce modèle, tu peux installer 3 ventilos 14cm en façade si tu condamnes la baie 5.25", c'est pas mal comme option. Dans mon cas, j'hésite à en mettre trois en façade.
Pour le top justement, je préférais mon R2, en mode semi ouvert. Je n'ai pas besoin d'installer x ventilos en haut, un seul suffira en cas de besoin. Avec la nouvelle disposition, pour un seul ventilo je devrai utiliser le top qui est ouvert entièrement.
Le nouveau mode d'ouverture des parois latérales est bien pratique, j'espère juste que le mécanisme soit résistant. Je n'arrive pas à savoir en quelle matière sont les embouts qui se clipsent, j'espère que c'est pas du plastique.
Là où je mettrai une étoile en moins c'est cette fameuse boîte en bas autour de l'alim, notamment. Je ne comprends pas cette mode avec cette séparation. Ca gêne le flux d'air si tu veux mettre des ventilos en bas. Bien pire, si je dois manipuler des petits fils, pour le tableau frontal, par exemple, et bien je vais sacrément galérer, la boîte étant collée au bord inférieur de la carte mère. Si quelqu'un comprend l'utilité manifeste de ce système, ça m'intéresse. Je vais écrire à Fractal sur ce point.
Le nouveau système de fixation de l'alim est un peu plus pratique, du détail.
Le maillage des filtres à poussière est légèrement plus grand, plus d'air flow, pour faire plaisir à la demande du public; mais est-ce que c'est efficace pour bien filtrer? Je suis pas sûr, à voir.
Les barrettes métalliques qui cachent les ports d'extension libres à l'arrière sont maintenant "aérées" . C'est peut être plus design mais pas forcément mieux conçu. Les flux d'air sont censés être canalisés, et utiliser les filtres à poussière. En y réfléchissant, ça doit être utile dans un cas comme celui d'ABCIWEB, où il y a une pression importante dans le boîtier; les aérations serviront à mieux expulser.
Concernant cette pression accrue dans le boîtier, je pense qu'elle a aussi une autre utilité. J'ai l'intuition que le ventilateur en extraction à l'arrière sera plus efficace, il lui sera plus facile d'expulser l'air. Par contre, il sera plus difficile pour les ventilos en entrée de comprimer l'air. Je pense que si on a trois ventilos en entrée ce serait bien mieux d'en avoir au moins deux en sortie. Pour ma part, j'ai un Noctua 14cm en plus, je vais le mettre en façade, en bas, pour rester fidèle à ma volonté de garder les DD et leurs précieuses données au frais.
Les pieds sont plus bon marché que les anciens, brillants. Ils ont l'air plus fragiles. Ils adhèrent trop au sol, inutilement, obligeant à soulever un peu le boîtier pour pouvoir le faire glisser.
Enfin, il y a des lanières de rangement de câbles, que j'avais pas sur le R2.
Quand je ferai le montage, je vais le documenter avec texte et photos sur mon site. Reste à patienter jusqu'au 12/09 pour la dernière pièce, le ventilo secondaire 12 cm pour le radiateur CPU. Il n'était pas dispo en Prime.
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Maintenant je pense que c'est + de l'esthétique qu'autre chosecela fait 1 configuration très propre/ très rangée.
Mais lorsque surtout Lian Li le faisait (au alentour des années 2005 - 2007, avec d'autres systèmes comme le flux inversé de l'air derrière vers le devant et l'alimentation en facade), c'était pour des questions de flux d'air (il me semble)
En effet, tu avais la colonne de périphériques 5.25 (disques durs, lecteurs, baybus, ...) et les ventilateurs de facade devaient évacuer déjà tout l'air chaud de ces périphériques.
En isolant les disques durs (et en virant tout le reste ou en les mettant tout en haut), les ventilateurs soufflent en direct sur la carte graphique (cette délimitation fait aussi en sorte que les ventilateurs soient plus haut)
Maintenant, depuis 2015 avoir 2 ou 3 ventilateurs en facade c'est normal ... mais pas avant.
Peut-être aussi, mettre plus de disques durs également
Déjà tu peux les mettre en hauteur (max 3 ou 4). Mais aussi sur la longueur (2 ou 3 blocs de 3 ou 4 disques durs).
Des boîtiers avec 8 disques durs en facade
De plus, les disques durs et l'alimentation ont 1 peu + chaud mais rien d'alarmant. Et comme c'est 1 zone délimitée, juste 1 ventilo en facade pile devant permet de donner de l'air frais simplement.
Maintenant,
- les SSDs chauffent rien du tout
- les alimentations avec 1 rendement titanium ou platinum sont semi-passives (même totalement passives) : donc rien du tout
- les alimentations sont modulaires. Donc dans cette zone, tu peux virer le maximum afin de maximiser le passage du flux d'air
après, ce n'est juste que le problème de la longueur des câbles de l'alimentation lorsque celle-ci est placée en bas (et tout le système de passage qui fait des détours).
Ce n'est pas pour rien que les constructeurs donnent la longueur de chaque câble
Bonjour
Ce n'est pas une bonne idée de multiplier le nombre de ventilateur.
Pour bien refroidir, il faut un flux d'air constant dans le boitier.
Il ne faut surtout pas créer des tourbillons où l'air chaud tourne sur lui même.
Si c'est 1 bonne idée, sans rentrer dans le débat "pression statique vs. flux d'air"
Si tu regardes les caractéristiques des ventilateurs de 12 ou 14cm, pour avoir 1 pression statique d'au moins 65 CFM, il faut qu'il tourne relativement vite.
Mais cela provoque que ton ventilateur fait 1 bruit d'au moins 24 décibels et pouvant atteindre les 28 - 32 décibels
En mettant 2 ou 3 ventilateurs avec chacun ayant 1 pression statique plus faible (entre 40 et 60 CFM), tu peux avoir au moins 1 débit équivalent (je pense que les pressions s'ajoutent et au total c'est 2 ou 3 fois 40 <-> 60 CFM) pour 1 bruit maîtrisé - entre 19 et 23 décibels - parce que tes ventilateurs tournent moins vite (entre 800 et 1200 RPM)
La règle c'est que le bruit double tous les 6 - 8 décibels
Après tu as des ventilateurs spécial silence mais avec 1 forte pression comme par exemple :
- Nanoxia Deep Silence PWM 120mm 1500 rpm - 63.7 CFM/ 16.9 dBA @1500 RPM
- Cougar CFD Series, CF-D12HB - 64.37 CFM/ 16.6 dBA
- Cougar CFD Series, CF-D14HB - 73.18 CFM/ 18 dBA
- Cougar VORTEX PWM, CF-V12HP - max 70.5 CFM/ 17.9 dBA
- Cougar VORTEX PWM, CF-V14HP - max 70.5 CFM/ 19.2 dBA
- Phanteks PH-F140XP/ PH-F140HP/ PH-F140SP - 19 dBA
Pour le flux d'air et pour le bruit, je suis d'accord.
Le problème est que si on multiplie les flux d'air, ils arrivent à se contrarier.
Dans ce cas il se passe des tourbillons comme dans l'atmosphère.
Lorsque ces tourbillons sont créés, ils s'autoalimentent à cause des différences de température dans le boitier.
Concernant les flux d'air, d'après une simulation de Fractal Design, les trois flux de la facade se propagent vers l'arrière du boîtier où ils sont captés par un ventilo en haut et un autre à l'arrière haut, en extraction. Après ça peut dépendre des obstacles sur les canaux, impossible de prévoir. Le mieux c'est de faire des tests empiriques.
Pour la nouvelle config, je pense mettre trois ventilos 14cm en entrée sur la facade; deux Fractal d'origine pas bruyants et un Noctua 14cm en mode ULN, Ultra Low Noise, 9 dB, tout en bas, devant les deux DD. A l'arrière, j'espère que ça va tenir avec un Noctua 14 PWM de haut débit en charge. Sinon, je serai obligé de remplacer la plaque du haut avec celle aérée et de mettre un ventilo haut.
Y'a un autre point très sympa avec ce boîtier Fractal Design 7: il a un hub de prises ventilos, 6 x 3-pins et 3 x 4-pins. Le hub se connecte en alim SATA et, en régulation, sur une prise PWM de la carte mère. Ca peut êre très pratique pour le ventilo du CPU, car le radiateur prend énormément de place, il est très difficile de manipuler autour, de brancher la molex 4-pin près du radiateur, je suppose. Avec ce système, il suffit de faire sortir le câble du ventilo par une bouche près de la carte mère et de le brancher au hub derrière la carte mère., très accessible.
Ils se sont sévèrement cassé la tête pour faire ce boîtier, Fractal ! Il convient à de nombreuses utilisations, watercooling, petit serveur avec de nombreux disques, cas d'utilisation standard out-of-the-box, possibilité d'avoir une baie 5.25" (très rare aujourd'hui), 1 USB C et 4 USB (3.0 et 2.0) en façade, qui pour moi est très pratique, j'ai deux ports déjà utilisés en permanence, pas besoin de brancher / rebrancher tout le temps.
Ils font du bon boulot les suédois, pas que des planches en bois aggloméré
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Oui sur le principe, mais en réalité il y a des seuils où le bruit devient gênant et en dessous de ce seuil il n'est pas intéressant de multiplier les ventilateurs à moins de vouloir gratter des pouièmes qu'il sera difficile d'entendre. Et comme dit JML19 ce n'est pas toujours intéressant au niveau du refroidissement du fait des turbulences.
Le bruit double tous les 3 db en fait, mais ce n'est pas la sensation que nous avons, il faut beaucoup plus pour que nous ressentions un bruit double et c'est difficile à dire puisque cela dépend aussi de la sensibilité de chacun mais aussi des fréquences émises car nous sommes plus sensibles à certaines fréquences (grosso modo entre 1000 et 5000 Htz) qu'aux autres.La règle c'est que le bruit double tous les 6 - 8 décibels
Après les 6 - 8 db correspondent peut-être approximativement au doublement de la sensation perçue, mais tu as trouvé cela où, je n'ai jamais réussi à trouver cette information ?
Je n'ai pas pu mesurer mais je ne pense pas avoir une pression importante dans le boitier. Certainement en surpression mais pas forcément importante car les trois ventilateurs en entrée (2 en façade et 1 en dessous) sont filtrés (ce qui gêne l'aspiration) alors que celui en extraction est pratiquement libre. Et en plus la dépression du Bequiet à l'arrière est plus importante que celle des ventilateurs Fractal fournis avec le boitier. Et enfin comme sur le R7 il y a beaucoup de trous d'aération à l'arrière du R6 (et les barrettes métalliques qui cachent les ports d'extension libres à l'arrière sont également "aérées").
Mais oui le ventilateur arrière à une grande influence sur la température interne du boitier. Par contre j'avais testé avec le top ouvert et je n'ai rien réussi à mesure de tangible, peut-être 1 degré, et comme les températures étaient encore très correctes l'été sans rien modifier je n'ai pas fait de test en période de canicule.
Mauvais plan à mon avis. Le Noctua mets le plutôt à l'arrière pour avoir le ventilateur le plus performant en extraction. Tes disques durs seront suffisamment refroidis par le ventilateur du dessous et celui du bas en façade. Actuellement mon pool miroir est à 28°C au repos et il dépasse rarement les 40°C l'été à pleine charge. Et j'ai lu des retours sur plusieurs milliers de disques dur qui concluaient qu'il n'y avait pas de différence de longévité jusqu'à 55°C, donc y'a de la marge.
Tu peux tester aussi sans le deuxième ventilateur pour voir si tes éléments sont fonctionnels. D'une part le second ventilateur est enfantin à monter, et d'autre part il n'y a que 2-3 degrés d'écart entre un NH-D15 et un NH-D15S. Le second ventilateur 12cm que j'ai ajouté c'est surtout pour pouvoir baisser un peu la vitesse du 14cm pour une configuration la plus silencieuse possible à pleine charge. Et dans tous les cas un NH-D15S est bien plus performant que le ventilrad d'origine fourni avec le 3900X.
Oui c'est le meilleur moyen de savoir. A mon avis tu n'as pas besoin de trois ventilateurs en façade, fais des tests avant. Le ventilateur de dessous contribue au refroidissement des DD d'autant plus que le flux d'air butte sur la grille d'aération métallique au dessus et est donc redirigé en partie sur les côtés, vers l'alim (dont le ventilateur doit être en bas côté filtre boitier) et les disques durs.
Oui enfin le hub est surtout utile pour ceux qui manquent de prises ventilateurs et sur les Gigabyte (à partir du modèle pro) tu n'en manqueras pas. L'accessibilité à la prise n'est peut-être pas évidente une fois le radiateur monté mais on y arrive et si vraiment tu as de très gros doigts tu peux t'aider d'une pince plate. L'avantage par rapport au Hub c'est que tu pourras régler la vitesse de tes ventilateurs individuellement en PWM dans le bios alors que ce n'est pas possible avec le Hub.
PS Et ta ventilation n'a pas besoin d'être très poussée d'autant plus que tu n'as pas une très grosse carte graphique.
On s'est mal compris, le Noctua en plus est le ULN. A l'arrière, j'ai commandé un Noctua grand CFM en PWM, même utilisation que ton BeQuiet HighSpeed.
Comme il me reste cet ULN, je vais le mettre tout en bas en façade, il soufflera une légère brise sur le DD, une sécurité supplémentaire pour seulement 9 dB. Je ne mettrai pas de ventilo sur la plaque du dessous du boîtier, ça perturbe les flux d'air horizontaux qui viennent des 3 ventilos en façade.
EDIT:
Je me rends compte qu'il manque une fonctionnalité de refroidissement sur le nouveau boîtier Define 7 comparé à mon actuel R2 XL. Il n'y a plus le switch tension en façade, 5V 7.5V 12V. Les ventilos en façade pouvaient être reliés sur un mini hub qu'il était possible de contrôler sur la face avant. Le Define 7 a un nouveau type de hub, une partie en 3-pins une autre en 4-pins. Je comprends que seulement les 4-pins sont contrôlables via la carte mère. Dans ce cas, il n'y a plus de régulation sur les ventilos en façade. Je me trompe peut être, ça me paraît bizarre.
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Dans tous les articles que je lis, ils disent soit 6 soit 8
Mais apparemment, c'est plus compliqué que cela
Si je ne dis pas de bêtises :
- +3 dBA double la puissance
- +6 dBA double la pression statique (SPL)
- +10 dBA double la sensation de bruit chez les humains
- entre 25°C et 40°C, c'est idéal
- entre 41°C et 50°C, c'est acceptable
- autrement, c'est mauvais
Mais, il faut nuancer
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