GlobalFoundries délaisse le procédé de gravure en 7 nm pour se focaliser sur le 14/12 nm
Des technologies éprouvées et plus rentables, selon lui

GlobalFoundries (GF), l’un des plus grands fabricants de semi-conducteurs au monde a récemment annoncé un important changement de stratégie dans son activité principale. Le fondeur a décidé de mettre fin au développement des technologies de fabrication de pointe et d’arrêter, pour une durée indéterminée, ses opérations visant à développer sa technologie de gravure en 7 nm (nanomètres) baptisé 7LP (Leading Performance).

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Au lieu d’investir dans la R&D pour mettre au point des procédés de gravure avancés en 7, 5 ou 3 nm, la firme de Milpitas devrait désormais se focaliser sur l’optimisation et l’exploitation de technologies éprouvées pour les clients des marchés émergents à forte croissance. Les technologies en question devraient essentiellement être basées sur des procédés de gravure en 14 et 12 nm.

Cette décision aurait été prise non pas sur la base d’éventuels problèmes techniques rencontrés par la société, mais plutôt après une réflexion approfondie sur les opportunités commerciales que le 7LP pouvait procurer au groupe, d’une part, et ses préoccupations financières, d’autre part. À ce propos, Tom Caulfield, le PDG de GF, a confié : « La plupart de nos clients cherchent aujourd'hui à tirer davantage de chaque génération technologique pour mieux rentabiliser les investissements substantiels nécessaires pour concevoir leurs produits sur un node précis ».

Les motifs avancés par GF pour justifier l’abandon du 7LP ne permettent cependant pas d’exclure la thèse de l’ascendant technologique qu’aurait son concurrent Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) avec sa technologie CLM7FF sur le 7LP de GF. Le Taïwanais est d’ailleurs le seul fondeur du marché à proposer une technologie de gravure en 7 nm (7FF ou CLN7FF) viable pour la production de masse depuis le deuxième trimestre 2018.

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Suite à ce changement de stratégie, GF qui possède des usines dans l’état de New York, à Dresde, en Allemagne, et à Singapour devrait procéder à la suppression d’un nombre pour l’instant indéterminé d’emplois et renégocier les accords passés avec AMD et IBM. La société continuera à travailler avec IBM Research Alliance jusqu’à la fin de cette année et devrait également poursuivre sa coopération avec IMEC, une entreprise travaillant avec elle sur un ensemble plus large de technologies qui seront utiles pour les prochains procédés de fabrication spécialisés de GF. Toutefois, dans le cadre de ses partenariats, la firme de Milpitas devrait se focaliser uniquement sur ses priorités du moment.

Contrairement à Intel, les entreprises technologiques Apple, Qualcomm, Nvidia et AMD font partie des nombreuses entreprises qui comptent sur d’autres pour fabriquer les puces dont ils conçoivent l’architecture, des puces qui sont au cœur de la plupart des smartphones et PC modernes. Au fil des décennies, ces microprocesseurs ont gagné en performance, grâce à des partenaires tels que TSMC et Globalfoundries, qui améliorent constamment leurs procédés de fabrication. Cependant, les nouveaux procédés de fabrication pour ces puces sont de plus en plus difficiles à mettre au point. Cela pourrait expliquer pourquoi Intel a du mal à finaliser son procédé de gravure en 10 nm annoncé depuis 2015 mais sans cesse reporté, alors que ce dernier serait (du point de vue de la densité) équivalent au procédé de gravure en 7 nm développé par la concurrence, que ce soit du côté de Samsung, de GlobalFoundries ou de TSMC.

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GlobalFoundries appartient au gouvernement d’Abou Dhabi. Avec 10 % des parts de marché, la firme représente le deuxième sous-traitant mondial en se référant à la fabrication de puces (CPU x86/ARM et GPU notamment), derrière le géant TSMC qui détient 52 % des parts de ce marché. Il est donc fort probable que la décision de GlobalFoundries contribue à accentuer davantage la dépendance de l’industrie technologique dans son ensemble vis-à-vis du fondeur TSMC.

AMD a été le plus gros client de Globalfoundries à une certaine époque. Et même si l'écurie des rouges compte de moins en moins sur GF pour la fabrication de ses puces les plus avancées, il faut rappeler que la firme de SunnyVale exploite actuellement la technologie 12LP de GF pour son architecture Zen+ et la fabrication de ses nouveaux CPU ciblant les marchés du HEDT (High-End Desktop) et du SHED (Super High-End Desktop) avec en tête de liste son Ryzen Threadripper 2990WX (jusqu'à 6 GHz avec ses 32 cœurs/64 threads actifs).

Depuis quelques années, la coopération entre AMD et TMSC ne cesse de se renforcer et la décision de Globalfoundries d’abandonner les dernières technologies de production signifie que la firme de Sunnyvale aura encore plus besoin de TSMC à l'avenir. AMD a déclaré être au courant du changement de stratégie de Globalfoundries et ajouté que son calendrier ne sera pas affecté par cette annonce. Il faut également souligner que les premiers produits gravés en 7 nm d’AMD (des GPU Radeon Instinct) ont été conçus grâce à la technologie CLN7FF de TSMC depuis le début, de sorte que la société n’a de toute façon pas misé sur le 7LP de GF.


Source : Bloomberg, AnandTech

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