Western Digital délaisse en partie la fabrication des HDD au profit des SSD
Et annonce la seconde génération de puces NAND 3D QLC à 96 couches

Les solutions de stockage de type SDD (Solid-State drive) basées sur la mémoire flash gagnent chaque jour en popularité. On les retrouve de plus en plus dans les systèmes grand public et professionnels. Comparés aux disques durs traditionnels ou HDD (Hard-disk drive), ils sont moins bruyants et offrent des temps de démarrage et de chargement plus courts. L’industrie du stockage numérique semble se tourner inexorablement vers cette technologie de stockage et délaisser celle basée sur les bons vieux HDD.

La décision récente du fabricant de dispositifs dédiés au stockage numérique Western digital en est probablement l’illustration parfaite. Ce dernier a, en effet, récemment fait part de son intention de fermer son usine de production de HDD de Petaling Jaya, en Malaisie. Cette décision serait motivée par le déclin de la demande mondiale pour ce type de périphérique de stockage. Western digital a par ailleurs confirmé son intention de réorganiser ses activités pour se focaliser davantage sur le développement et la production de dispositifs de stockage exploitant la mémoire flash.

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Signalons au passage que la capacité maximale offerte par les SSD et leurs prix de vente sont deux facteurs limitant importants ne favorisant pas l’adoption rapide de ce type de matériel. Outre ces critères, on pourrait également citer le nombre d’écritures théoriques possible et la technologie qui sous-tend leur fonctionnement, deux éléments qui ont une incidence notable sur les performances, la fiabilité et la longévité des SSD.

Heureusement, les acteurs clés de cette industrie, à l’instar de Toshiba et de son partenaire Western digital, ne semblent pas ménager leurs efforts pour remédier à cette situation.

En partenariat avec l’entreprise japonaise Toshiba, Western Digital a annoncé avoir achevé avec succès le développement de sa deuxième génération de mémoire BICS4, les premières puces mémoire basées sur la technologie NAND 3D à 96 couches qui ont fait leur apparition l’année dernière et fait l’objet d’une annonce spécifique par l’entreprise. À titre de rappel les BICS4 de type QLC peuvent stocker 4 bits par cellule, contre trois bits par cellule pour les BICS4 TLC.

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Les BICS4 QLC offriraient une augmentation de 30 % de la densité mémoire comparée aux BICS3 à 64 couches de la génération précédente : 1,33 Térabit par puce, soit 166 Go de capacité. Toshiba estime qu’elles permettraient de concevoir des SSD embarquant jusqu’à 16 puces avec une capacité exceptionnelle de 2,66 To (téraoctets).

Source : Western Digital, Toshiba, AnandTech

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