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  1. #1
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    Par défaut Les processeurs Intel Kaby Lake G intégreront une carte graphique complète et de la mémoire HBM2

    La septième génération de processeurs Intel Core, nom de code Kaby Lake, est déjà arrivée sur le marché. Bon nombre de processeurs sont déjà disponibles, dans une série de gammes, des plus puissantes (K et H) au plus économes en énergie (T et Y), du plus cher (i7 7700K, prévu pour le surcadençage, à 350 $) aux plus abordables (Pentium et Celeron, à partir de 42 $). Une nouvelle série pourrait faire son apparition : les processeurs affublés d’un G, probablement prévus pour des ordinateurs portables de jeu ou des systèmes tout-en-un haut de gamme.



    Ces processeurs disposeraient, comme la plupart des processeurs Intel, d’une carte graphique intégrée (GT2, c’est-à-dire peu puissante, mais largement suffisante pour bon nombre d’applications courantes)… mais aussi d’une carte graphique complète, bien plus puissante qu’une GT2. Elle serait fournie par AMD (on pense aux générations Polaris et Vega, cette dernière n’étant pas encore officialisée), les deux firmes ayant négocié récemment un contrat sur des GPU (Intel prenant une licence des brevets nécessaires à la conception de ses puces graphiques intégrées, chez NVIDIA il y a peu, désormais chez AMD). Jusqu’ici, rien de vraiment neuf : AMD fait pareil, en incluant des processeurs graphiques plus conséquents dans leurs processeurs (nommés APU).

    Par contre, ce qu’AMD n’a pas encore fait, c’est intégrer un GPU haut de gamme dans un APU. Il semblerait que ce soit l’objectif d’Intel avec cette gamme G : le GPU serait doublé de mémoire HBM2, nettement plus rapide que la GDDR habituellement utilisée… et réservée au haut de gamme. Tous ces composants (CPU, GPU, mémoire HBM2) seraient donc intégrés sur une même puce, avec un pont (ce qui expliquerait la taille prévue des puces : 58,5 mm par 31, au lieu de 42 mm par 28 pour des puces Kaby Lake à quatre cœurs et GPU intégré).



    Les parties CPU et GPU seraient reliées par un bus standard PCI Express 3.0 x8. L’enveloppe thermique de ces nouveaux processeurs serait de 65 ou 100 W, selon les modèles (le processeur Intel pour ordinateur portable le plus puissant, le i7 6790HQ, ne consommant “que” 45 W en pic).

    Pour réaliser ce processeur, Intel devrait utiliser plusieurs composants fabriqués séparément (pas forcément avec le même procédé : on pourrait mélanger des parties en 10 nm et en 14 nm, par exemple), puis rassemblés. Justement, au Intel Technology and Manufacturing Day 2017, Intel présentait sa technologie EMIB (embedded multi-die interconnect bridge), dont l’objectif est de faciliter ce genre de regroupements.



    La différence entre EMIB et les approches actuelles (par interposeur et connexions à travers les couches de silicium — TSV) est l’absence de passage à travers les différentes composantes : ceux-ci sont chers à fabriquer, à cause de leur haute technicité. L’approche d’Intel permettrait donc d’économiser énormément à la fabrication.





    Il n’y a pour le moment aucune confirmation d’Intel ou d’AMD, “juste” des fuites de sources relativement fiables. L’utilisation d’un GPU AMD n’est que pure spéculation, mais est très probable : Intel n’a pas de GPU suffisamment puissant pour rivaliser avec une carte graphique externe haut de gamme, ni d’intégration avec de la mémoire HBM2… et n’a plus de partenariat avec NVIDIA.

    Sources et images : Kaby Lake-G: Intel-CPU mit zusätzlicher (AMD-)Grafik als MCP, Rumored Intel Kaby Lake-G Series: Modular, Multi-Die, HBM 2, AMD Graphics IP?, Intel arbeitet an Prozessor mit AMD-Grafik, 更強悍的 GPU 表現,Kaby Lake-G 確定在 Intel 規劃中 (traduction Google).
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  2. #2
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    Par défaut Un processeur Intel Kaby Lake remarqué avec une carte graphique AMD embarquée

    Un processeur Intel Kaby Lake remarqué avec une carte graphique AMD embarquée dans une base de données,
    avec une puissance de 3 Tflops

    La rumeur courait, elle semble se confirmer. Si Soft Sandra est un logiciel qui donne bon nombre d’informations sur les composants d’un ordinateur. Pour ce faire, il se base en grande partie sur une base de données, qui est une source privilégiée d’informations pour les prochains composants à venir sur le marché. Cette fois, l’analyse a montré qu’Intel a en stock un processeur de génération Kaby Lake avec une carte graphique signée AMD intégrée, bien plus puissante que ce qu’Intel est actuellement capable de produire.

    En effet, une entrée montre un processeur avec une puce graphique de neuvième génération — jusque-là, rien de neuf —, mais composée de 1720 SP, la nomenclature d’AMD pour désigner les cœurs de ses cartes graphiques (Intel utilise plutôt EU). Ils seraient cadencés à un gigahertz, ce qui correspondrait à un GPU de gamme moyenne (le nombre de cœurs aurait pu faire espérer mieux). Élément supplémentaire, la référence du processeur Intel correspond partiellement à une référence de carte AMD (694C). On s’attendrait donc à une performance de l’ordre de trois téraflops pour cette partie graphique (ce qui n’est pas rien, sachant qu’elle est intégrée au processeur).

    Une question reste en suspens : pour quel marché ce processeur serait-il destiné ? Les utilisateurs les plus exigeants préfèrent déjà utiliser une carte graphique externe plutôt que celle intégrée à leur processeur, malgré leur augmentation de performance. La situation est cependant différente dans le monde des ordinateurs portables, où la consommation énergétique est nettement plus importante. Apple pourrait être un client, pour proposer des ordinateurs portables avec une très faible consommation (la carte graphique étant intégrée au processeur), mais avec une puissance plus que décente. Apple est souvent cité, puisque cette firme a un goût particulier pour les processeurs spécifiquement conçus pour elle — mais rien n’empêcherait Intel de vendre ces puces à d’autres, a priori.

    Source : Intel Kaby Lake Processor With AMD Graphics Core Spotted On SiSoft Sandra – 1720 Stream Processors Clocked At 1 GHz For Peak Performance of 3.4 TFLOPs.

    Et vous ?

    Qu'en pensez-vous ?
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  3. #3
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    Citation Envoyé par dourouc05 Voir le message
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    Intel a raison d'utiliser une puce graphique AMD pour son processeur.
    Selon le Benchmark le core graphique 694C d'AMD défonce l'Intel Iris Pro 580.

    Bon par contre on dirait que ce processeur est destiné pour Apple...
    «C'est marrant les petits bouts de fromage par terre. C'est ça que vous appelez une fondue ?»

  4. #4
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    VR qui impose cela ?

  5. #5
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    Par défaut Intel confirme l'arrivée de GPU AMD dans ses CPU de 8e génération KBL-G

    Intel confirme l'arrivée de GPU AMD dans ses CPU de 8e génération KBL-G :
    Au moins deux références, HBM2 et EMIB à découvrir

    L’entreprise technologique Intel vient officiellement d’annoncer qu’elle est en train de mettre au point de nouveaux processeurs qui, à terme, permettront de combiner des cœurs x86 haute performance de la marque avec des puces graphiques Radeon d’AMD au sein du même package. Ces nouveaux processeurs feront partie de la 8e génération de CPU du fondeur américain.

    Pour ce faire, Intel a prévu d’exploiter sa technologie multipuce EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Le fondeur de Santa Clara a également précisé que ses futurs processeurs profiteront de la dernière technologie de mémoire à bande passante élevée développée par AMD et Hynix : la HBM2 (High Bandwidth Memory). Les premières fuites apparues sur la toile font état d’au moins deux références : un Core i7-8809G (3,1 GHz/3,7 GHz) et un Core i7-8705G (3,1 GHz/4,1 GHz). Les versions Engineering Sample de ces processeurs ont déjà fait leur apparition dans certains Benchmarks comme Geekbench, Ashes of the Singularity (le jeu) ou 3DMark 11 Performance.

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    Ces processeurs devraient permettre à Intel de proposer des alternatives aux solutions actuelles qui composent son catalogue destiné aux ordinateurs portables « puissants ». Ces derniers embarquent le plus souvent un circuit graphique peu performant et un CPU Core i de la série « H » avec une TDP limitée à 45 watts. Malheureusement, ces solutions restent insuffisantes pour répondre aux besoins de certaines niches où les utilisateurs sont très exigeants, en matière de performances graphiques et de design extérieur notamment (MacBook par exemple).

    Pour obtenir des solutions graphiques plus performantes qui seront intégrées à ses CPU, Intel a signé un accord de licence croisée avec NVIDIA en 2011. Cet accord devait expirer à partir du 1er avril 2017, mais aucune mention de prolongation de cet accord n’a jusqu’alors été rendue publique. Ces derniers mois, des rumeurs laissaient entendre qu’Intel songeait à nouer un nouveau partenariat avec AMD, plutôt qu’avec NVIDIA, pour la conception des circuits graphiques de ses futurs processeurs.

    Dans son communiqué, Intel a confirmé ces rumeurs et précisé que le nom de code de ces futurs processeurs serait KBL-G. Ce serait en gros des CPU de la série « H » dont le die ressemble fortement à un ceux utilisés par les CPU de la même série sur Skylake et Kaby Kake (4 cœurs/8 threads). Côté GPU, Intel évoque un design personnalisé qui pourrait se baser sur un produit de la génération Vega ou Polaris d’AMD. Il serait question d’un dGPU (GPU dédié) cadencé à 1-1,1 GHz disposant de 24 CU (Compute Unit) et de 1536 stream processors (contre 10 CU pour Vega 10). La mémoire HBM2 sera ajoutée pour booster les performances de la puce graphique. Il devrait s’agir d’une puce mémoire de 4 Go interfacée en 1024 bits et qui sera cadencée à 700 ou 800 MHz en fonction du modèle du CPU.

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    Pour l’heure, aucun produit du catalogue des GPU fourni par AMD ne fait état de puces graphiques dédiées pouvant être exploitées avec la technologie EMIB d’Intel. Le principal avantage de cette approche est une économie d'énergie et des augmentations de performance significatives par rapport aux GPU intégrés traditionnels d’Intel qui utilisaient une technologie sous licence de NVIDIA. Plus de détails concernant ces KBL-G devraient être fournis au premier trimestre 2018, probablement pendant le CES qui se tiendra à Las Vegas en janvier prochain.

    L’EMIB d’Intel pourrait être considéré comme un lien de communication physique reliant deux dies montés sur le même substrat multipuce. Les puces concernées partageront donc le package au lieu d’être intégrées sur le même die. Cette technologie peut être utilisée pour découpler les émetteurs-récepteurs d’E/S ou, de façon plus générale, comme une interconnexion haute vitesse permettant d’atteindre des débits de l’ordre de plusieurs centaines de giga-octets par seconde.

    Intel exploite déjà sa technologie EMIB pour la conception de ses circuits logiques programmables (FPGA ou field-programmable gate array), le dernier en date étant baptisé Stratix 10. Il est basé sur la technologie d’Altera. Ce processeur est capable de traiter les algorithmes de l’apprentissage machine et il est surtout destiné à la réalisation de tâches serveurs ou réseaux spécialisées. Intel a utilisé sa technologie EMIB lors de la conception de ses circuits logiques programmables, pour connecter le silicium du FPGA avec des « tuiles de connectivité » afin de fournir des E/S haute vitesse hors de la puce FPGA.

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    Intel a opté pour le design EMIB pour la conception de ses KBL-G, car ce procédé est censé faciliter la mise au point de processeurs qui embarquent sur le même substrat des puces de nature différentes. Il n’est pas nécessaire que ces dernières bénéficient de la même finesse de gravure pour qu’elles puissent être combinées. Il serait, ainsi, possible d’associer sur le même package des puces x86 hautes performances avec des puces basse consommation et des circuits graphiques plus robustes fabriqués à partir de cœurs différents.

    D’après Intel, cette technologie devrait permettre de combiner plusieurs architectures sur un même package afin de concevoir des processeurs atypiques tout en réduisant par quatre la latence observée sur les processeurs exploitant des designs multipuces traditionnels. Il faut rappeler que, dans le cas d’un design multipuce traditionnel, les connexions sont gravées dans le substrat sur lequel sont montées les puces. L’inconvénient de ce design de fabrication est qu’il limite la quantité et la vitesse des connexions qu’il est possible d’obtenir.

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    Plutôt que d’utiliser un interposeur en silicium pour relier les substrats, un procédé très onéreux qui permet d’obtenir des densités et des performances plus élevées, la technologie EMIB d’Intel autorise un remaniement plus simple de la structure du processeur au niveau du silicium lui-même sans pour autant sacrifier les performances globales du produit final.

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    AMD a récemment dévoilé ses APU Ryzen destinés aux plateformes mobiles (TDP comprise entre 9 et 25 Watts). Ces derniers embarquent quatre cœurs physiques (huit threads) et un circuit graphique Vega plus performant que celui des anciennes déclinaisons. Mais jusqu’ici, AMD semble faire l’impasse sur le marché des processeurs pour mobiles avec une TDP limitée à 45 Watts et on pourrait se demander pourquoi le fondeur fabless de SunnyVale ne se décide toujours pas à proposer des APU équivalents à ces KBL-G sur son catalogue alors qu’il en a les moyens.


    Source : AnandTech, WccfTech, NewsRoom Intel, Intel EMIB

    Et vous ?

    Qu’en pensez-vous ?
    Est-ce que NVIDIA pourrait ou devrait se sentir menacé par ce rapprochement entre AMD et Intel sur le marché des laptops de jeu ?

    Voir aussi

    Ice Lake, la prochaine génération de processeurs d'Intel (la 10e), devrait être gravée à 10 nm+, et sa sortie est prévue pour 2018/2019
    Intel lance ses processeurs Desktop de 8e génération pour contrer les CPU Ryzen d'AMD : fréquences plus élevées, plus de cœurs/threads et 14 nm
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  6. #6
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    cela ne me surprend guerre...
    déjà car cette rumeur circule depuis quelques mois maintenant
    Mais surtout car intel n'a jamais fait de gpu/APU correcte... Ils ont toujours été a la traîne face à la concurrence en comparant les APU d'amd et les petit gpu de Nvidia (évidement que je compare pas les Igou au Vega64/GTX1080 mais bien a des gtx M comme la 1050 ou les APU serie A d'amd)

    Mais vue les évolutions technologique d'intel ces dernières années dans leurs cpu (c'est a dire.... aucune). Je serais pas étonné que les prochains cpu embarque des cœurs ZEN Nous sortir la même archie depuis 5ans avec juste 5% de perf en + chaque années...

    Je vois bien l’intérêt d'AMD dans cette arrangement (rendre vega rentable) mais je vois pas trop pour Intel ? car Intel donne de l'argent a son concurrent qui pourra le dépenser en R&D.
    J'aurais plutôt vue Intel racheté Imagination ou faire un arrangement avec un autre acteur moins gênant pour intel.

    Cela dit c'est pas forcément une bonne nouvelle pour nous les consommateurs car cela donne à AMD un monopole sur les APU. Et les monopoles c'est pas bon.

  7. #7
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    La rumeur a aussi couru que cette solution serait plus prévue pour Apple que le grand public, Intel aurait peut-être été forcé à suivre cette voie (sous peine de perdre le marché Apple à AMD).
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  8. #8
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    Citation Envoyé par Christian Olivier Voir le message
    Qu’en pensez-vous ?
    C'est chouette qu'Intel souhaite utilisé des puces graphiques Radeon dans leur processeurs.

    Citation Envoyé par Christian Olivier Voir le message
    Est-ce que NVIDIA pourrait ou devrait se sentir menacé par ce rapprochement entre AMD et Intel sur le marché des laptops de jeu ?
    Bof.
    Peut être qu'un jour Intel utilisera des puces graphiques nvidia dans ces processeurs pour laptop...
    C'est pas parce qu'une fois tu passes par AMD que tu resteras avec AMD pour toujours.

    C'est comme Apple qui passe par Samsung pour ses écrans, ou quelque chose comme ça.
    Parce que là technologiquement Samsung gère le truc j'imagine, mais ce ne sera pas forcément toujours le cas.

    Si à l'heure actuelle AMD est le meilleur en puces graphiques, il n'y a pas de mal à passer par eux.
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  9. #9
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    Par défaut CPU KBL-G d’Intel : le Core i7-8809G avec sa TDP 100 W et son GPU Vega

    CPU KBL-G d’Intel : le Core i7-8809G avec sa TDP 100 W et son GPU Vega
    Serait peut-être destiné aux PC de bureau

    Il y a environ deux mois, l’entreprise Intel a annoncé qu’elle était en train de mettre au point de nouveaux processeurs qui, à terme, permettront de combiner des cœurs x86 haute performance de la marque avec des puces graphiques Radeon d’AMD au sein du même package.

    Pour ce faire, Intel avait prévu d’exploiter sa technologie multipuce EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) et précisé que ces processeurs profiteront de la dernière technologie de mémoire à bande passante élevée développée par AMD et Hynix : la HBM2 (High Bandwidth Memory). Intel avait précisé que le nom de code de ces futurs processeurs serait KBL-G et qu’ils devraient faire partie de sa 8e génération de CPU.

    Les premières fuites apparues sur la toile faisaient mention d’au moins deux références à venir : un Core i7-8809G (3,1 GHz/3,7 GHz) et un Core i7-8705G (3,1 GHz/4,1 GHz). Les versions Engineering Sample de ces processeurs avaient déjà fait leur apparition dans des Benchmarks comme Geekbench, Ashes of the Singularity (le jeu) ou 3DMark 11 Performance. Les variantes de la série Kaby Lake-G incluraient les CPU Intel KBL-G : Core i7-8809G, Core i7-8705G et Core i7-8706G.

    Le site Web indien d’Intel vient de publier des informations détaillant un peu plus les spécifications du Core i7-8809G qui est basé sur l’architecture Skylake/Kaby Lake d’Intel. Il est répertorié dans un tableau avec d’autres processeurs de bureau, ce qui suggère qu’il sera commercialisé comme un CPU pour bureau, et non comme une solution pour ordinateur portable puissant. Malheureusement, au vu de ses dimensions, il y aurait fort à parier qu’Intel lance un nouveau socket et de nouvelles cartes mères spéciales pour ces CPU KBL-G ou qu’ils seront vendus comme des solutions embarquées à la manière des processeurs Atom du fondeur de Santa Clara.

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    Le Core i7-8809G embarque 8 Mo de mémoire cache L3 et gère la mémoire double canal DDR4 jusqu’à 2400 MHz. Il devrait disposer de 4 cœurs physiques affichant une fréquence de base de 3,1 GHz (fréquence turbo non précisée) et serait compatible avec la technologie Hyperthreading (4 cœurs/8 threads). Sa TDP annoncée est de 100 W.

    Côté GPU, le Core i7-8809G devrait, comme prévu, posséder deux circuits graphiques distincts. Il est question d’un dGPU (GPU dédié) AMD de la génération Vega portant le nom de code « Vega M GH Graphics » et d’un circuit graphique intégré (iGP) correspondant à la HD graphics 630 d’Intel.

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    Le site Web d’Intel n’a fourni aucune information en ce qui concerne les spécifications exactes de la carte graphique AMD embarquée. Mais les dernières rumeurs évoquaient un dGPU cadencé à 1-1,1 GHz (base-turbo) qui disposerait de 20 à 24 CU (Compute Unit) avec 1280 à 1536 stream processors pour une TDP comprise entre 50 et 75 W. La mémoire HBM2 sera ajoutée pour booster les performances de la puce graphique. Il devrait y avoir de 2 à 4 Go de mémoire interfacée en 1024 bits qui sera cadencée à 700 ou 800 MHz en fonction du modèle du CPU.

    Source : AnandTech, Videocardz

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  10. #10
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    dommage que les I7 n'ai toujours pas 8 coeurs 16 threads, c'est quand même devenue la norme les octocore dans les téléphones, les consoles, les ryzens 7... et ne me parler pas des "I9" s'il vous plait...

    sinon quelqu'un peut me dire l’intérêt de 2 gpu intégré au cpu ?
    Déja que l'igp en desktop sert souvent à rien car on a déja un gpu dédié amd/nvidia, mais 2 ???
    Si c'est pour réduire la consommation électrique aucun intérêt car on est sur du desktop, le gain de puissance sera de 0 car aucune applie n'exploiteras les 2 gpu en parallèle. Pourquoi ne pas avoir virer l'igp et garder seulement le vega ? sa aurait couté moins cher en plus.

  11. #11
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    Citation Envoyé par RyzenOC
    Déja que l'igp en desktop sert souvent à rien car on a déja un gpu dédié amd/nvidia, mais 2 ???
    Si c'est pour réduire la consommation électrique aucun intérêt car on est sur du desktop, le gain de puissance sera de 0 car aucune applie n'exploiteras les 2 gpu en parallèle. Pourquoi ne pas avoir virer l'igp et garder seulement le vega ? sa aurait couté moins cher en plus.
    J'aimerai réagir à tes propos : premièrement sur le GPU dédié. Pour tout ceux qui doivent utiliser des VM, je pense qu'il doit y avoir un intérêt (exemple : tu dev une universal app, si ta VM n'a pas d'adapter 3D dans les settings, tu n'auras pas les shadow, les derniers effets de transparence etc). Pourquoi ne serait il pas possible d'avoir 2 GPU, un spécialisé dans le traitement des animations de base de l'OS et un GPU pour les besoins de l'utilisateur (gaming, montage etc). De cette manière on aurait l'OS qui tourne nickel même avec des traitements lourds qui tournent en tâche de fond.

    Tu parles de proc 8 cœurs 16 threads. Si les développeurs utilisaient le parallélisme etc, pourquoi pas ! Mais pourquoi avoir 8 cœurs, 16 threads, quand dans 90% des cas, tu vas utiliser 2 à 4 threads max et que le reste va se la toucher ? Exemple dans visual studio : build un énorme projet c++, le linkage utilise un seul thread. Donc même avec 1000 core, tu n'iras pas plus vite. Il y a souvent des goulets d'étranglement qui rende le surnombre de CPU inutile... Donc si tu n'as pas le besoin d'avoir 10 VM ouverte en même temps, où est l'intérêt ?

    Sur un smartphone, 8 core, c'est utile. Sur desktop ? Euh... Il n'y a pas toute la panoplie de capteurs : empreinte, iris, gyroscope, gps, 4G, luminosité etc etc etc.

    Je préfère un dual core ultra puissant qu'un octo core qui se déplace à pied
    La réduction de conso électrique, c'est toujours bien. On doit encourager ce genre d'initiative au lieu de dire "on s'en fou on est sur desktop". Comme on dit, il n'y a pas de petite économie !

    PS : j'ai sûrement dis des bêtises, je suis pas un as de l'hardware ^^
    http://krossapp.com

    "S'adapter, c'est vaincre !"

  12. #12
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    1) Faire un gpu dédié à l'animation de base de l'OS c'est inutile. sa consomme tellement peu de ressource que je ne vois pas l’intérêt d'une puce spécialisé par rapport au surcout que cela engendre dans la fabrication du cpu. 1 seul IGP suffit pas besoin de 2.

    2) Moi j'ai un zyzen 1700 et je peut te dire que oui je les utilisent mes 8 coeurs !
    Quand je compile avec gcc mes 8 coeurs tourne à 100%, on est loin du "1 thread". Compile le noyau linux pour t'en rendre compte.
    Pour ma part je développe chaque jour des programme multicœurs et si tu veut des applie grand publique c'est pas sa qui manque. Firefox/chrome peuvent exploiter les 8coeurs, meme chose avec MS office 2016 qui est lui aussi très bien paralléliser.
    En jeu, les 8coeurs sont l'avenir, le dernnier AC montre bien que le jeu tourne mieu sur 8c/16t que sur 4c/8t.
    Sur smartphone et sur console tu as 8coeurs, les dev sont donc amené a repenser leurs logiciels pour essayer de tirer partie au maximum de ces 8coeurs. Les API, librairies et moteurs 2D/3D étant les même (niveau code) sur pc/console/smartphine, il est donc plus intelligent d'investir dans un 8c que sur un 4c.

    enfin un cpu 8c permet de faire plus de chose à la fois que sur un cpu 4c. Par exemple tu peut jouer et faire du surf de manière fluide et sans impacter les perf de ton jeu video.

    On parle de CPU I7, le haut de gamme intel donc, si tu n'a pas besoin d'un cpu puissant, achète un I3 dual core. Le I7 c'est censé être le meilleur cpu grand publique d'intel (si j'exclue les I9 qui sont sortie à l'arrache juste pour essayer de concurrencer les ryzen). Pour un cpu qui coute plus de 300€ j'ai le droit de m'attendre à autre chose qu'un pauvre 4coeurs comme ils en font depuis 7ans. surtout pour un cpu desktop qui n'a pas de problème de consommation et de chauffe.

    petite parenthèse aussi, cette année VIA vas relancer des cpu x86, dont le KX5000 qui sera un octocore.
    En gros tous le monde fait des cpu 8coeurs sauf intel. Maintenant on est bien d'accord que 8coeurs sur desktop c'est pas pour faire juste du surf sur internet mais encore une fois, la news parle des cpu les plus haut de gamme d'intel les I7 pas des atom/celeron.

    et encore que les atom/celeron sont tellement pourrie et inutilisable sous windows que 8 coeurs sa leurs ferais pas trop de mal. Sa rendra pas les apps peu multithreadé plus rapide mais sa rendra l'utilisation de l'os windows/linux plus fluide en tous cas quand tu lance un chrome et un word.

  13. #13
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    Citation Envoyé par Kikuts Voir le message
    Sur un smartphone, 8 core, c'est utile. Sur desktop ? Euh...
    Qui aurait cru lire quelque chose comme ça il y a quelques années ? Après le dev Java qui devient du dev natif, le javascript qui devient un langage serveur, les smartphones deviennent plus puissant que les desktop. C'est fascinant comment les choses peuvent évoluer !

  14. #14
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    CES 2018 : Intel dévoile cinq CPU KBL-G équipés de GPU Radeon RX Vega M
    Pour un usage polyvalent, mais attention à la consommation

    Avant le lancement officiel du CES 2018, la compagnie Intel a présenté cinq nouveaux processeurs de la série Kaby Lake-G, des processeurs que le fondeur de Santa Clara classe parmi ses CPU de 8e génération. Il s’agit des Core : i5-8305G, i7-8705G, i7-8706G, i7-8709G et i7-8809G.

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    La particularité du CPU Core i7-8706G d’Intel serait due au fait qu’il est le seul processeur de cette série à bénéficier de la technologie Intel vPro. Mis à part ce détail, il est identique au Core i7-8705G. À l’exception des Core i7-8709G et i7-8809G qui affichent une TDP de 100 Watts (W), tous les autres processeurs de cette série ont une TDP de 65 W.

    Le site Web indien d’Intel qui a récemment révélé certains détails sur le Core i7-8809G avait classé ce CPU dans un tableau avec d’autres processeurs de bureau de la marque. Cela laissait supposer que le Core i7-8809G serait destiné aux ordinateurs de bureau, mais pas aux ordinateurs mobiles puissants comme on le pensait au départ. En outre, au vu de ses dimensions, il était fort probable qu’Intel lance un nouveau socket et de nouvelles cartes mères spéciales pour ses KBL-G ou qu’ils soient vendus comme des solutions embarquées à la manière des processeurs Atom du fondeur de Santa Clara ou des solutions AMD qui équipent certaines consoles de jeux modernes.

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    Si les spécifications techniques du Core i7-8809G d’Intel, le processeur le plus puissant de cette série avec sa TDP de 100 W, étaient déjà relativement bien connues, il restait encore à identifier de façon certaine les autres processeurs qui allaient composer cette nouvelle famille, leurs caractéristiques respectives ainsi que le marché ou les marchés auxquels ils seront destinés.

    Il faut rappeler que le géant technologique Intel a révélé vers la fin de l’année dernière qu’il s’était associée avec son principal concurrent sur le marché des processeurs x86, AMD, pour concevoir de nouveaux CPU qui combineront des cœurs x86 haute performance Intel avec des puces graphiques Radeon d’AMD au sein du même package. Le fondeur de Santa Clara avait prévu de faire appel à sa technologie multipuce EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) et précisé que ces CPU qui portent le nom de code Kaby Lake G (KBL-G) profiteront de la dernière technologie de mémoire à bande passante élevée développée par la firme de SunnyVale et Hynix : la HBM2 (High Bandwidth Memory).

    Les processeurs Kaby Lake-G de 8e génération d’Intel embarquent, comme prévu, des circuits graphiques (GPU) Radeon RX Vega M. Il faut toutefois signaler qu’Intel a évité de mentionner dans sa communication le nom du fournisseur des GPU embarqués sur ses KBL-G puisqu’ils sont en concurrence directe sur ce marché. Comme vous pouvez vous en douter, les GPU Radeon RX Vega M livrés à la firme de Santa Clara sont conçus par la société technologique AMD, le fabricant des processeurs Ryzen. Néanmois, c’est l'entreprise Intel qui se chargera elle-même du développement et de la mise à jour des drivers pour les dGPU Radeon RX Vega M intégrés à ses processeurs KBL-G.

    Intel a intégré les différentes puces qui composent ses KBL-G dans un package allongé, mais très fin (1,7 millimètre de hauteur). Ce package se compose d’un die CPU Kaby Lake qui comprend un circuit graphique intégré (iGP) GT2 correspondant à la HD graphics 630 combiné à un die GPU Vega Mobile accompagné de 4 giga-octets de mémoire HBM2. Le CPU et le GPU dédié fourni par AMD sont reliés par un lien PCI Express x8 Gen3. En outre, le dGPU Vega, et l’iGP d'Intel disposent de sorties vidéos distinctes (6 pour le dGPU et 3 pour le iGPU) qui sont toutes utilisables. Il serait donc possible de transmettre un signal vidéo en simultané vers 9 écrans différents avec un ordinateur embarquant un KBL-G.

    AMD fournit deux variantes de son GPU RX Vega M, baptisées GH et GL qui diffèrent par le nombre de Compute Unit (CU) et de stream processors actifs. Le dGPU RX Vega M GH compte 24 CU, 64 ROPs et 1536 stream processors et actifs, contre 20 CU et 1280 stream processors et 32 ROPs actifs sur le dGPU RX Vega M GL. Le reste des spécifications techniques de ces processeurs est résumé dans le tableau ci-dessous :

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    D’après Intel, ces nouveaux processeurs sont dotés de fonctionnalités et affichent des performances qui siéent aux joueurs, aux créateurs de contenu et aux fans de réalité virtuelle et mixte. Ils seraient également optimisés pour les petits formats comme les ordinateurs portables 2-en-1, les ordinateurs portables fins et légers de type ultrabook et les mini PC. Sur son site Web global officiel, Intel classe désormais ses processeurs KBL-G dans la catégorie CPU mobile même s’ils semblent destinés à un usage plus polyvalent.

    D’après les chiffres fournis par la firme de Santa Clara, un ordinateur équipé d’une puce KBL-G et d’un dGPU RX Vega M GL serait jusqu’à 40 % plus performant dans des phases de jeu en 1080p avec réglages élevés (40 % d’images par seconde en plus) qu’une machine embarquant, en même temps, un CPU Core i7-8550U d’Intel et un dGPU NVIDIA GTX 1050.

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    Comparée à un ordinateur disposant d’un CPU Core i7-4720HQ et d’un dGPU NVIDIA GTX 950M, cette configuration plus récente serait jusqu’à trois fois plus performante dans des phases de jeu en 1080p avec réglages élevés et serait également capable de transcoder jusqu’à 6,7 fois plus vite (logiciel Handbrake). Autant dire qu’il y a encore de la marge avec une machine équipée d’un CPU KBL-G et d’un dGPU RX Vega M GH, sachant que ce dernier est plus puissant que le dGPU RX Vega M GL utilisé pour les tests.

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    Avec l’officialisation de ses processeurs KBL-G, Intel met en avant une nouvelle technologie baptisée Intel Dynamic Tuning (IDT). Cette technologie permettrait de contrôler le mécanisme de distribution électrique en fonction du degré de sollicitation du système. Pour ce faire, l'IDT affine et distribue à la volée la puissance électrique requise pour le fonctionnement efficace et efficient des différents composants du package.

    L’entreprise Intel affirme que sa technologie offre suffisamment de flexibilité aux constructeurs de PC qui envisagent de concevoir des machines moins énergivores, et donc disposant d’une meilleure autonomie, affichant des niveaux de performance comparables à ceux d’appareils bien plus voraces.

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    Les porte-parole d’Intel affirment qu’un design visant un SDP (Scenario Design Power) de 62,5 Watts, par exemple, pourrait grâce à l’IDT, être considéré comme un design de 45 W. De plus, en gérant bien la puissance fournie par le package, il serait possible d’augmenter jusqu’à 18 % l’efficacité du système dans les phases de jeu, autrement dit, obtenir plus d’images par watt.

    Toutefois, il est important de ne pas confondre, dans le cas spécifique des CPU Intel, la TDP (Thermal Design Power) et le SDP (Scenario Design Power), la société utilisant arbitrairement l’une ou l’autre de ces expressions qui semblent prêter à confusion et indiquant que la notion de fréquence est, de nos jours, un concept variable.

    D’après Intel, le SDP permet d’obtenir une mesure additionnelle qui détermine la consommation d’un dispositif dans des scénarios typiques d’usage léger (lecture de vidéo, création de contenu et jeu léger…). Une liste précise des applications utilisées pour déterminer la charge due à ce type d’usage ne fait pas partie des informations révélées par Intel. C'est à cette valeur que la société technologique américaine semble faire référence lorsqu'elle évoque le potentiel de ses processeurs KBL-G dans ses diaporamas, sauf si bien évidemment, le « System Design Point » évoqué par Intel correspond à une nouvelle mesure qui diffère du « Scenario Design Power ».

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    D’un autre côté, la TDP définit la valeur de dissipation thermique maximale d’une puce. Cette valeur de consommation maximale permet aux constructeurs de déterminer les spécifications des différents composants d’une machine afin d’assurer son bon fonctionnement dans tous les scénarios d’usage, notamment les plus extrêmes. La TDP est déterminée à partir d’une charge lourde (utilisation maximale du processeur).

    La nouvelle classification des CPU d’Intel par rapport à la génération à laquelle ils appartiennent semble désormais se présenter ainsi :

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    Source : AnandTech, Comparaison Intel KBL-G mobile CPU

    Et vous ?

    Qu’en pensez-vous ?

    Voir aussi

    Ice Lake, la prochaine génération de processeurs d'Intel (la 10e), devrait être gravée à 10 nm+, et sa sortie est prévue pour 2018/2019
    Intel lance ses processeurs Desktop de 8e génération pour contrer les CPU Ryzen d'AMD : fréquences plus élevées, plus de cœurs/threads et 14 nm
    Contribuez au club : Corrections, suggestions, critiques, ... : Contactez le service news et Rédigez des actualités

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