La septième génération de processeurs Intel Core, nom de code Kaby Lake, est déjà arrivée sur le marché. Bon nombre de processeurs sont déjà disponibles, dans une série de gammes, des plus puissantes (K et H) au plus économes en énergie (T et Y), du plus cher (i7 7700K, prévu pour le surcadençage, à 350 $) aux plus abordables (Pentium et Celeron, à partir de 42 $). Une nouvelle série pourrait faire son apparition : les processeurs affublés d’un G, probablement prévus pour des ordinateurs portables de jeu ou des systèmes tout-en-un haut de gamme.



Ces processeurs disposeraient, comme la plupart des processeurs Intel, d’une carte graphique intégrée (GT2, c’est-à-dire peu puissante, mais largement suffisante pour bon nombre d’applications courantes)… mais aussi d’une carte graphique complète, bien plus puissante qu’une GT2. Elle serait fournie par AMD (on pense aux générations Polaris et Vega, cette dernière n’étant pas encore officialisée), les deux firmes ayant négocié récemment un contrat sur des GPU (Intel prenant une licence des brevets nécessaires à la conception de ses puces graphiques intégrées, chez NVIDIA il y a peu, désormais chez AMD). Jusqu’ici, rien de vraiment neuf : AMD fait pareil, en incluant des processeurs graphiques plus conséquents dans leurs processeurs (nommés APU).

Par contre, ce qu’AMD n’a pas encore fait, c’est intégrer un GPU haut de gamme dans un APU. Il semblerait que ce soit l’objectif d’Intel avec cette gamme G : le GPU serait doublé de mémoire HBM2, nettement plus rapide que la GDDR habituellement utilisée… et réservée au haut de gamme. Tous ces composants (CPU, GPU, mémoire HBM2) seraient donc intégrés sur une même puce, avec un pont (ce qui expliquerait la taille prévue des puces : 58,5 mm par 31, au lieu de 42 mm par 28 pour des puces Kaby Lake à quatre cœurs et GPU intégré).



Les parties CPU et GPU seraient reliées par un bus standard PCI Express 3.0 x8. L’enveloppe thermique de ces nouveaux processeurs serait de 65 ou 100 W, selon les modèles (le processeur Intel pour ordinateur portable le plus puissant, le i7 6790HQ, ne consommant “que” 45 W en pic).

Pour réaliser ce processeur, Intel devrait utiliser plusieurs composants fabriqués séparément (pas forcément avec le même procédé : on pourrait mélanger des parties en 10 nm et en 14 nm, par exemple), puis rassemblés. Justement, au Intel Technology and Manufacturing Day 2017, Intel présentait sa technologie EMIB (embedded multi-die interconnect bridge), dont l’objectif est de faciliter ce genre de regroupements.



La différence entre EMIB et les approches actuelles (par interposeur et connexions à travers les couches de silicium — TSV) est l’absence de passage à travers les différentes composantes : ceux-ci sont chers à fabriquer, à cause de leur haute technicité. L’approche d’Intel permettrait donc d’économiser énormément à la fabrication.





Il n’y a pour le moment aucune confirmation d’Intel ou d’AMD, “juste” des fuites de sources relativement fiables. L’utilisation d’un GPU AMD n’est que pure spéculation, mais est très probable : Intel n’a pas de GPU suffisamment puissant pour rivaliser avec une carte graphique externe haut de gamme, ni d’intégration avec de la mémoire HBM2… et n’a plus de partenariat avec NVIDIA.

Sources et images : Kaby Lake-G: Intel-CPU mit zusätzlicher (AMD-)Grafik als MCP, Rumored Intel Kaby Lake-G Series: Modular, Multi-Die, HBM 2, AMD Graphics IP?, Intel arbeitet an Prozessor mit AMD-Grafik, 更強悍的 GPU 表現,Kaby Lake-G 確定在 Intel 規劃中 (traduction Google).