+ Répondre à la discussion Actualité déjà publiée
  1. #1
    Responsable Qt


    Avatar de dourouc05
    Homme Profil pro
    Ingénieur de recherches
    Inscrit en
    août 2008
    Messages
    22 177
    Détails du profil
    Informations personnelles :
    Sexe : Homme
    Localisation : Belgique

    Informations professionnelles :
    Activité : Ingénieur de recherches
    Secteur : Enseignement

    Informations forums :
    Inscription : août 2008
    Messages : 22 177
    Points : 119 858
    Points
    119 858

    Par défaut Lithographie par rayonnement ultraviolet extrême : l’arrivée en production se précise

    Le rayonnement ultraviolet extrême (en anglais, EUV) correspond à un rayonnement électromagnétique de très haute énergie, avec des longueurs d’onde de 124 à 10 nm (avec une énergie par photon de dix à cent fois supérieure à celle de la lumière visible). Cette technologie est en cours de déploiement chez bon nombre de fabricants de semiconducteurs comme Intel ou TSMC. En effet, pour créer des circuits électroniques de plus en plus petits (ou emmagasinant autant de transistors sur une même surface) et consommant moins d’énergie, leur stratégie principale est d’augmenter la finesse de gravure de leurs circuits : un transistor plus petit a un courant de fuite plus faible, ce qui diminue sa consommation énergétique et donc le refroidissement nécessaire des composants.

    Grâce à ces nouvelles techniques, ils pourront descendre encore dans leur finesse de gravure, actuellement à 14 nm chez Intel (même si ces appellations sont trompeuses, chaque fabricant décidant de la définition physique de cette finesse de gravure). À titre de comparaison, actuellement, la lithographie moderne se base sur des processus d’ultraviolets profonds, avec une longueur d’onde de 193 nm ; la technologie EUV propose une longueur d’onde à 13,5  nm. Initialement, cette dernière était prévue pour le 10 nm en 2016, mais les plans actuels font plutôt état d’une arrivée vers le 7 nm, voire 5 nm (sans compter les pistes d’amélioration en remplaçant le silicium par un autre semi-conducteur, comme l’arséniure de gallium et d’indium).

    Fin février a eu lieu la conférence SPIE pour la lithographie avancée, où les différents fabricants ont pu présenter leurs avancées dans le domaine de la lithographie EUV : c’est l’occasion de se plonger dans les principes de fabrication des processeurs.



    Techniques de lithographie

    Plus précisément, la lithographie est la partie de la fabrication de puces qui impose la forme des transistors sur les galettes de silicium, à l’aide d’un masque : à certains endroits, le masque laisse passer le rayonnement électromagnétique, pas à d’autres ; là où il passe, la couche supérieure de la galette est abîmée, ce qui forme un morceau de transistor. Le processus est très similaire à la photographie argentique, où la lumière expose le film (ce qui correspond à la lithographie), des étapes ultérieures étant nécessaires pour exploiter l’image.



    Le problème, c’est que la source d’ondes a une longueur d’onde de 193 nm, alors que les détails de gravure sont de l’ordre de 14 nm. Pour compenser la différence, un appareillage d’optique est utilisé pour augmenter la résolution et limiter la zone d’exposition, tout en réduisant les aberrations optiques (qui produisent des circuits défectueux). Plusieurs passages avec des masques différents peuvent être requis.



    Les mêmes techniques sont utilisées depuis des années pour la production de puces, en raffinant l’emploi des différents outils, notamment l’usage de masques de plus en plus nombreux. C’est pourquoi les fabricants ont souvent du mal à produire de grandes quantités de processeurs rapidement lors du passage à la génération suivante : il faut adapter finement toute une série de paramètres qui limitent le nombre de puces viables produites par ce processus. Une telle transition est donc toujours risquée d’un point de vue financier.

    Et l’EUV ?

    Une nouvelle technologie comme l’EUV réduirait fortement ces risques : grâce à la longueur d’onde bien plus courte (13,5 nm), il deviendrait plus facile de générer des motifs très précis sur les galettes sans devoir utiliser un trop grand nombre d’expositions. Cependant, la source lumineuse doit avoir une puissance suffisante : sinon, une exposition prendra trop de temps pour avoir l’effet escompté sur la galette de silicium. Cette difficulté a beaucoup ralenti l’emploi de l’EUV dans la lithographie actuelle : la production horaire de puces est trop faible pour une échelle industrielle.

    Là où les processus actuels utilisent directement un laser dans les ultraviolets (dit « à excimère »), une technologie maîtrisée dès les années 1970, l’EUV nécessite un plasma, c’est-à-dire de la matière chauffée à très haute température ou insérée dans un champ électromagnétique très intense. ASML produit les machines d’exposition aux EUV utilisées par tous les fabricants de puces pour le moment.

    Il y a deux ans, la puissance maximale était de 40 W ; l’année dernière, ils arrivaient à produire des sources à 85 W, maintenant à 185  W en laboratoire, puis 250 W d’ici à 2017, le niveau requis pour une utilisation commerciale. Des puissances supérieures sont prévues dans le laps de temps 2018-2019. Les plans initiaux prévoyaient cependant d’atteindre les 250 W en 2013, puis en 2015… la différence est que la cible est maintenant beaucoup plus proche (il leur reste à augmenter la puissance d’un quart, pas de la multiplier par plus de cinq). Ces progrès ont surtout été possibles en comprenant plus finement la physique derrière la génération des plasmas.



    Globalement, l’arrivée en production se précise. Intel arrive déjà à produire des puces 22 nm avec cette technologie. Les machines d’ASML atteignent des taux de disponibilité de 70 % (ils plafonnaient à 55 % il y a deux ans), un seuil encore loin des 95 % des machines actuellement utilisées en production. Intel et TSMC arrivent à produire jusque 500 galettes par jour pendant quatre semaines d’affilée — chez TSMC, les technologies actuelles permettent de produire 50 000 galettes par jour. TSMC envisage d’utiliser ce processus pour les puces à 5 nm, Intel ne se risque pas à avancer de date — rejoignant implicitement les rangs des plus pessimistes, qui prédisent que l’EUV n’a de chance d’être utilisé que s’il arrive suffisamment tôt en production, avant d’autres améliorations.

    Sources et images : EUV Lithography Makes Good Progress, Still Not Ready for Prime Time, An Introduction to Semiconductor Physics, Technology, and Industry, EUV Lithography’s Prospects Are Brightening, TSMC and Intel on the Long Road to EUV.
    Ce contenu a été publié dans Matériel par dourouc05.
    Vous souhaitez participer aux rubriques Qt ou PyQt (tutoriels, FAQ, traductions) ? Contactez-moi par MP.

    Nouveau ! Créer des applications graphiques en Python avec PyQt5
    Créer des applications avec Qt 5.

    Pas de question d'ordre technique par MP !

  2. #2
    Membre averti

    Homme Profil pro
    Ingénierie logistique
    Inscrit en
    janvier 2013
    Messages
    153
    Détails du profil
    Informations personnelles :
    Sexe : Homme
    Localisation : France, Bouches du Rhône (Provence Alpes Côte d'Azur)

    Informations professionnelles :
    Activité : Ingénierie logistique
    Secteur : Transports

    Informations forums :
    Inscription : janvier 2013
    Messages : 153
    Points : 313
    Points
    313

    Par défaut

    Très bon post!
    On peut parler de la nouvelle roadmap pour la fabrication de processeurs qui a du être dévoilée il y a quelques jours?

  3. #3
    Expert éminent

    Homme Profil pro
    Directeur des systèmes d'information
    Inscrit en
    avril 2002
    Messages
    1 207
    Détails du profil
    Informations personnelles :
    Sexe : Homme
    Âge : 57
    Localisation : Luxembourg

    Informations professionnelles :
    Activité : Directeur des systèmes d'information
    Secteur : Finance

    Informations forums :
    Inscription : avril 2002
    Messages : 1 207
    Points : 8 232
    Points
    8 232

    Par défaut

    Citation Envoyé par MaximeCh Voir le message
    Très bon post, mais Developpez.com concurrence les sites/magazines de hardware maintenant?
    Il y à déjà eu dans le passé des news ou des tutoriels hardware de temps en temps, c'est juste pas très souvent apparemment.


    Citation Envoyé par MaximeCh Voir le message
    Très bon post, mais Developpez.com concurrence les sites/magazines de hardware maintenant?
    Edit : je suis pour à 100% et une rubrique hardware sur le site, même embryonnaire, mais bien conçue, vulgarisante et exhaustive, serait la bienvenue! Parlez-moi lasers et lidars je suis tout ouïe!
    Apparemment ils t'ont écouté, ils viennent de créer la rubrique à l'instant, ils sont trop fort http://hardware.developpez.com

    Pour info tu as une barre de navigation en haut et en sus un moteur de recherche haut droite
    Je suppose que tu fais parti des gens qui connaissent à peine 1% des ressources du club (14 000 tutoriels par exemple...)

    Je suis pas sur que tu ai compris aussi que developpez est un club participatif et que toi aussi tu peu écrire des news et des articles
    Ne prenez pas la vie au sérieux, vous n'en sortirez pas vivant ...

  4. #4
    Membre averti

    Homme Profil pro
    Ingénierie logistique
    Inscrit en
    janvier 2013
    Messages
    153
    Détails du profil
    Informations personnelles :
    Sexe : Homme
    Localisation : France, Bouches du Rhône (Provence Alpes Côte d'Azur)

    Informations professionnelles :
    Activité : Ingénierie logistique
    Secteur : Transports

    Informations forums :
    Inscription : janvier 2013
    Messages : 153
    Points : 313
    Points
    313

    Par défaut

    Citation Envoyé par Pierre Louis Chevalier Voir le message
    Pour info tu as une barre de navigation en haut et en sus un moteur de recherche haut droite
    Je suppose que tu fais parti des gens qui connaissent à peine 1% des ressources du club (14 000 tutoriels par exemple...)

    Je suis pas sur que tu ai compris aussi que developpez est un club participatif et que toi aussi tu peu écrire des news et des articles
    Et pan
    En 2013 je devais connaître 1% des ressources aujourd'hui j'espère avoir franchi le cap des 50!

    Bref j'ai entendu que l'International Technology Roadmap for Semiconductors était sur le point de publier une nouvelle feuille de route d'après leur groupe de travail More than Moore: avide d'en apprendre sur la V-Nand, l'après 5nm (un atome mesure 0,1 nm)...

  5. #5
    Nouveau Candidat au Club
    Homme Profil pro
    testeur de site internet benevol
    Inscrit en
    février 2015
    Messages
    3
    Détails du profil
    Informations personnelles :
    Sexe : Homme
    Localisation : France, Bouches du Rhône (Provence Alpes Côte d'Azur)

    Informations professionnelles :
    Activité : testeur de site internet benevol
    Secteur : Bâtiment

    Informations forums :
    Inscription : février 2015
    Messages : 3
    Points : 0
    Points
    0

    Par défaut v fer le mek ki c pa

    bonjour ! pourquoi ne pas utiliser cette finesse de gravure, pour y mettre + de registres afin , de ne pas faire des appels de la memoire dynamique trop souvent.
    on economiserait du temps de transport du bus.une autre idée serait de supprimer les instructions trop anciennes et de cabler de nouvelles + en accord avec les
    versions modernes des langages de haut niveaux. à+

  6. #6
    Responsable Qt


    Avatar de dourouc05
    Homme Profil pro
    Ingénieur de recherches
    Inscrit en
    août 2008
    Messages
    22 177
    Détails du profil
    Informations personnelles :
    Sexe : Homme
    Localisation : Belgique

    Informations professionnelles :
    Activité : Ingénieur de recherches
    Secteur : Enseignement

    Informations forums :
    Inscription : août 2008
    Messages : 22 177
    Points : 119 858
    Points
    119 858

    Par défaut Lithographie aux ultraviolets extrêmes : ASML atteint une puissance de 250 W

    Pour les prochains processus de fabrication de processeurs (7 nm ou 5 nm), les techniques de lithographie se baseront très probablement sur le rayonnement aux ultraviolets extrêmes (EUV). Cependant, la technologie a longtemps souffert d’une puissance relativement faible : elle était limitée à 185 W l’année dernière, ASML vient de la porter à 250 W (avec quatre ans de retard sur les plans initiaux). Il aura fallu cinq ans à l’entreprise pour dépasser les premiers prototypes, avec une puissance d’à peine 25 W en 2012.

    Avec cette augmentation, l’EUV devient intéressant d’un point de vue commercial : il devient possible de produire cent vingt-cinq galettes par heure et par machine (par rapport aux quatre-vingt-cinq de l’année dernière). En effet, plus la puissance est importante, moins une galette doit rester longtemps dans la machine.

    D’ailleurs, le succès commercial de la machine d’ASML (seule firme présente sur le marché de l’EUV, Canon poursuivant une voie similaire mais distincte) ne cesse de se démentir : la compagnie a déjà livré vingt-sept machines (notamment, à Intel, TSMC, GlobalFoundries ou encore Samsung), plus trois ces trois derniers mois ; huit autres ont été précommandées. Globalement, ASML annonce un chiffre d’affaires de presque trois milliards d’euros pour ces ventes, à raison de cent millions l’unité.

    Les fabricants qui passent à l’EUV avec ce genre de machines n’ont pas uniquement pour objectif de graver plus finement leur silicium : pour une finesse équivalente, l’EUV devrait permettre de limiter la complexité du processus de fabrication. Actuellement, il faut une série d’expositions de la même galette de silicium (trois ou quatre fois) pour atteindre les finesses d’une dizaine de nanomètres ; grâce à l’EUV, il suffirait d’une seule exposition — l’avantage étant aussi en temps de fabrication pour le même nombre de puces.

    Sources : Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System, ASML Claims Major EUV Milestone.
    Vous souhaitez participer aux rubriques Qt ou PyQt (tutoriels, FAQ, traductions) ? Contactez-moi par MP.

    Nouveau ! Créer des applications graphiques en Python avec PyQt5
    Créer des applications avec Qt 5.

    Pas de question d'ordre technique par MP !

  7. #7
    Membre averti
    Homme Profil pro
    Inscrit en
    juin 2012
    Messages
    168
    Détails du profil
    Informations personnelles :
    Sexe : Homme
    Localisation : France, Eure (Haute Normandie)

    Informations forums :
    Inscription : juin 2012
    Messages : 168
    Points : 384
    Points
    384

    Par défaut

    Ce qui correspond à 125 galettes exposées par heure
    C'est les bretons qui vont être contents ...


  8. #8
    Membre averti

    Homme Profil pro
    Ingénierie logistique
    Inscrit en
    janvier 2013
    Messages
    153
    Détails du profil
    Informations personnelles :
    Sexe : Homme
    Localisation : France, Bouches du Rhône (Provence Alpes Côte d'Azur)

    Informations professionnelles :
    Activité : Ingénierie logistique
    Secteur : Transports

    Informations forums :
    Inscription : janvier 2013
    Messages : 153
    Points : 313
    Points
    313

    Par défaut

    Pour compléter un peu, j'ai trouvé des lectures de très bon niveau de la part d'ASML sur la stratégie du groupe.
    Notamment "litho today, litho tomorrow" de 2016. On y voit l'ambition d'atteindre 240 wafers par heure sur le node 7nm, alors qu'avec les 250W en question ils n'en sont aujourd'hui qu'à 125Wph (et aussi le fait qu'ils sont pas mal en retard sur leur roadmap ).

    L'article de Wikipédia En sur l'EUV est aussi très bon, faut s'accrocher question technique.

    --- fin de la partie semi-intéressante, début de ma déblatération
    Question mise à niveau hardware personnelle, ça peut-être intéressant d'attendre la génération de machines EUV suivante, donc de sauter les Zen2 d'AMD et CannonLake d'Intel en 2018-2019, histoire de pas essuyer les plâtres de l'EUV et d'avoir des tarifs très abordables une fois le process maîtrisé?

    Edit : et aussi dourouc05, en plus du merci, pourquoi ne pas regrouper les news EUV sur un même thread? l'information serait plus facile à retrouver!

  9. #9
    Responsable Qt


    Avatar de dourouc05
    Homme Profil pro
    Ingénieur de recherches
    Inscrit en
    août 2008
    Messages
    22 177
    Détails du profil
    Informations personnelles :
    Sexe : Homme
    Localisation : Belgique

    Informations professionnelles :
    Activité : Ingénieur de recherches
    Secteur : Enseignement

    Informations forums :
    Inscription : août 2008
    Messages : 22 177
    Points : 119 858
    Points
    119 858

    Par défaut

    Citation Envoyé par MaximeCh Voir le message
    pourquoi ne pas regrouper les news EUV sur un même thread? l'information serait plus facile à retrouver!
    Merci pour la suggestion, c'est fait !
    Vous souhaitez participer aux rubriques Qt ou PyQt (tutoriels, FAQ, traductions) ? Contactez-moi par MP.

    Nouveau ! Créer des applications graphiques en Python avec PyQt5
    Créer des applications avec Qt 5.

    Pas de question d'ordre technique par MP !

  10. #10
    Membre habitué Avatar de steel-finger
    Homme Profil pro
    Ingénieur développement logiciels
    Inscrit en
    janvier 2013
    Messages
    103
    Détails du profil
    Informations personnelles :
    Sexe : Homme
    Localisation : France, Ille et Vilaine (Bretagne)

    Informations professionnelles :
    Activité : Ingénieur développement logiciels

    Informations forums :
    Inscription : janvier 2013
    Messages : 103
    Points : 165
    Points
    165

    Par défaut

    merci pour la news

Discussions similaires

  1. [2014] Calcul de rendement de production, éviter la division par zéro
    Par droliprane dans le forum MS SQL-Server
    Réponses: 3
    Dernier message: 16/12/2015, 13h39
  2. Production par Work Center
    Par boutinj dans le forum SAP
    Réponses: 1
    Dernier message: 21/01/2013, 09h57
  3. Installation "External Method" par egg (ou Product)
    Par banaouas.medialog dans le forum Zope
    Réponses: 0
    Dernier message: 13/04/2010, 17h54
  4. Réponses: 17
    Dernier message: 29/08/2005, 13h53

Partager

Partager
  • Envoyer la discussion sur Viadeo
  • Envoyer la discussion sur Twitter
  • Envoyer la discussion sur Google
  • Envoyer la discussion sur Facebook
  • Envoyer la discussion sur Digg
  • Envoyer la discussion sur Delicious
  • Envoyer la discussion sur MySpace
  • Envoyer la discussion sur Yahoo